編者的話|延續摩爾定律的Think Big and Do Tiny

作者:

連豊力

刊登日期:2022/05/30

隨著生活應用走向雲端物聯網、智慧運輸、自駕車之後,對於具有大數據高速運算與無線通訊所需的高頻、高功率、高能效、低能耗的半導體元件與晶片需求大幅提升,促使 IC設計、半導體製造以及IC封裝與測試等產業都有雙位數的成長。然而,IC晶片的尺寸卻已經逐漸接近相關的物理極限,增加微縮IC晶片的難度,因而減緩IC晶片微縮的趨勢。因此,摩爾定律所論述的發展歷程又再度被提出來討論。摩爾定律到底是半導體技術發展必然的結果?還是為了遵循這樣的趨勢,才想方設法地從極限外找出對應的工程技術呢?為了追求這個理想,採用光學投影式微影技術可以驅動新世代電路元件帶來更高解析度的晶片微縮的需求目標,以及採用第三代寬能隙半導體材料,持續往提升晶片運算速度效能與減少能耗的方向邁進,在設計與製造超微小元件(Do Tiny)之後,可以實現使用大數量計算元件的巨量資訊處理功能,打造一個超智慧互聯網、健康安全生活空間的大願景(Think Big)。
本期機械工業雜誌的主題為「半導體與光電產業設備」,針對半導體產業之先進技術與設備以及第三代寬能隙半導體先進技術與應用,從產業界、學術界、研發機構的角度,剖析近期的成果。在「領袖觀點」專欄,由長期投入微影製程技術研發的臺大電機系蔡坤諭教授論述次世代極紫外光微影製程技術與設備發展趨勢與未來展望。在「產業脈動」專欄,由工研院產科國際所張雯琪研究員,針對次世代半導體曝光製程關鍵模組與設備,探討在全球、韓國、中國大陸與臺灣本身的技術發展動態與產品市場機會。在「技術專輯」,由工研院機械所黃萌祺副組長精心規劃之下,收錄了7篇技術文章,從高密度探針卡、玻璃金屬化濕式製程、原子層沉積薄膜填孔與蝕刻、碳化矽晶圓翹曲量與裂片技術、銑削主軸軸承性能分析等議題,為各位讀者帶來精彩的半導體製程技術與光電產業設備等知識饗宴。

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