技術專題主編前言｜半導體與光電產業設備技術專輯主編前言

雖然手機、筆電在這幾年因為去化庫存與需求減弱關係，導致消費性電子與半導體IC產業受到衝擊需求下降，但隨著生成式AI應用的興起，導致高效能運算 (HPC) 與人工智慧 (AI) 等新興IC需求大幅增加，又為半導體產業帶來新的成長動能，也推升半導體前段先進製程之產能需求與先進封裝CoWoS產能。根據世界半導體貿易統計協會 (WSTS) 預測，2024年全球半導體產值將達6,112億美元，年成長16.0％，2025年更將成長至6,874億美元，年成長12.5％，反映市場對於高效能運算與人工智慧的強勁需求。而臺灣也受惠於此成長趨勢，由於台積電的半導體前段先進IC市占率不斷提升，也帶動先進封裝需求不斷擴大，半導體前段先進製程和先進封裝技術已成為推動整個半導體產業創新的核心力量，根據工研院產科國際所統計， 2024年臺灣半導體產業產值將達新臺幣5兆3,001億元，年成長率達22.0％；在AI和高效能運算等應用需求的推動下，2025年臺灣半導體產業產值將突破新臺幣6兆元，預估年成長率為16.5％；故臺灣IC設計業、製造業、封測業等三大次產業在2025年均有兩位數成長，持續推動臺灣半導體產業成長。
    在半導體設備投資上，2024年全球半導體製造設備銷售額達到1171億美元，較2023年增長10%，其中，中國市場投資額達496億美元，年增35%，位居全球第一，韓國市場以205億美元位居第二，臺灣市場則以166億美元位居第三，而隨著美國對於半導體產業之注重，北美半導體設備投資也隨著先進技術節點推進力道持續加強，達137億美元，成長14%以上。在設備投資上，半導體前段晶圓廠設備（含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）於2024 年將達 980 億美元，這是因為AI 運算效應發酵、中國設備支出持續走強以及對 DRAM 和高頻寬記憶體 (HBM) 的大量投資，預計 2025 年，在先進邏輯和記憶體應用需求增加帶動下，晶圓廠設備銷售額可望增加 14.7%至 1,130 億美元。而半導體測試設備銷售於 2024 年將達 67 億美元，組裝和封裝設備銷售額達 44 億美元，預計2025年，由於異質整合封裝技術如：扇出型面板級封裝(FOPLP)、2.5D封裝和3D封裝等需求大幅增加，已成為半導體技術新突破關鍵，後段封裝與測試產值將加速飆升，測試設備和組裝/封裝銷售額各有 30.3%及 34.9%的成長。雖然臺灣半導體設備在前段晶圓製程之設備自主率較低，只能提供清洗、離子佈植、檢測等少量設備，近年來，在產官學研努力下，電漿鍍膜設備與關鍵模組如：物理氣相沉積設備 (PVD)、原子層沉積設備 (ALD) 等逐漸國產化，而半導體後段晶圓封裝之設備如：顯影、貼合、研磨等設備亦逐漸在地化生產，亦逐漸提高臺灣半導體設備自製率，根據臺灣電子製造設備工業同業公會表示，2024年臺灣電子設備產值將達新臺幣4,583億元，其中，半導體設備產值1,532億元，產值和出口金額皆是國內機械設備產業第一名，預估到2028年，臺灣電子設備產值將超過5,000億元，半導體設備產值則將接近2,500億元，年複合成長率 (CAGR) 12.9％。