同軸視覺於雷射鑽孔應用

前言

近年來，雷射在各產業製程應用漸漸崛起，單一步驟的乾式蝕刻逐漸取代繁雜的濕式製程，而為配合製程精度常需要視覺定位與檢測系統，因此雷射同軸視覺技術也愈來愈受到矚目。

雷射同軸視覺系統，具備所見即所打的優勢，比起傳統側邊檢測系統可節省不少平台移動的時間，可有效提升製程效率；並可滿足加工前的對位需求，提升加工精度，接著針對加工後檢測速度更是遠遠超越傳統視覺系統。故許多精密工業中的需求均逐年增加，其中包含太陽能產業中的邊框去除（Edge Deletion）與刻槽(Grooving)、觸控面板的銀電極或透明電極（TCO） 畫線（scribing）、平面顯示器的短路環切割（Short-Ring Cut）與缺陷修補（Repair）、IC 的快速定位打樣（Marking）等等。

掃描同軸視覺模組介紹

雷射同軸視覺涵蓋雷射光學與成像光學兩系統，設計過程中除了要對兩光路進行個別分析，還需考量兩者間的交互影響，避免造成影像或雷射聚焦效果的損耗。因此在模組設計分為兩部分，一為先針對Fθ掃描透鏡進行逆向工程模擬，二在針對逆向工程所得到的Fθ掃描透鏡設計同頭視覺成像鏡組，如下文分別介紹之。