2003年4月第241期（20週年）

工業控制系統應用於自動化機械控制技術，包含了控制器軟硬體平台、伺服驅動器與馬達、電腦視覺檢測、以及結合領域知識發展專用控器應用軟體等技術，本專輯以往較專注介紹控制器平台硬體及專用控制器應用軟體技術，相信有興趣的讀者已十分清楚發展技術與趨勢，本次專輯將專注在介紹作業系統層級應用軟體、以及視覺檢測技術，最後也一併介紹伺服及放電的技術新發展。

本次專輯區分四部份，第一部份為介紹新的軟體觀念及應用，我們知道 Windows CE 3.0 是微軟公司針對多用途的嵌入式設備作業系統所開發的產品，具有即時作業（real-time）或低硬體要求。而XML 是一個用以分隔文字資料符號的簡易且標準的方法，使用者可以自由定義標籤，充分地表達文件的內容，並可以透過標籤來了解其中所含的內容，依據自己所需要的去擷取內容，達到資料溝通的目的。因此規劃第一篇文章利用 XML 作為Windows CE3.0 上程式開發的中介語言，擷取 XML文件中的資料達到嵌入式系統的客製化要求。另外，OPC 是一個工業標準通訊介面（O 代表 OLE是嵌入、P 代表 Process 是程序、C 代表 Control 是控制），它是由一些世界上著名的自動化系統公司和微軟合作而建立，由於是為統一的工業通訊標準，所以對於未來工業界必然是為一種趨勢。因此規劃第二篇文章針對 OPC 做通盤的介紹，再根據實際平台範例，實際透過網路來對硬體端的資料作讀取和顯示的功能開發。最後，將介紹傳統使用 DOS作業系統之控制器，在盡量不改變軟硬體的情況下，實現遠端監控系統之設計，並以線切割機遠端監控系統為例，說明可在任何地方進行加工過程監控、故障偵測、以及軟體維護。因此，對大多數使用中控制器皆可透過簡單的升級方式得到遠端監控系統之功能，對於製造廠商而言，也將可以節省很多的維護時間與成本。

第二部分為電腦視覺檢測，由於數位化電子機器的發展，Ball Grid Array、Chip Scale Packaging 等錫球或 Bump 接合零件更是高度積體化，為了避免將不良的 Bump 或錫球裝到基板，因此需要以影像處理進行位置辨識，以及 Bump 或錫球形狀檢測，因此規劃第四篇文章針對外觀檢測裝置和內部接合檢測裝置，以及光線投射、共焦點、三角量測、光干涉的三次元表面尺寸量測技術作介紹。其次，規劃第五篇文章介紹自動化 X 光檢測系統（AXI），針對球柵陣列（BGA）元件進行瑕疵的檢測，包含未對齊（Misalignment）、短路（Short）、空洞（Void）等球柵陣列之錫球瑕疵。