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領袖觀點|半導體設備 深耕臺灣邁向國際之路
作者
王信陽
刊登日期:2025/09/01
摘要
半導體是臺灣的護國神山產業,先進封裝是臺灣半導體設備最重要機遇,臺灣半導體設備應該要把握此難得際遇邁向國際。透過擴大國際供應鏈合作鏈結新創,吸引國際優秀人才,展開全球布局。單打獨鬥時代已經過去,半導體產業強調的是專業,市場很大但多屬寡占,一顆專業的半導體螺絲也能創佳績,拓展國際市場四種合作模式已經開始進行。
A I人工智慧與高速運算等高端晶片使得全球半導體產業蓬勃發展,由於它必須使用到半導體先進製程,目前臺灣幾乎囊括了90%以上的先進製程市場占有率,進而帶動臺灣在先進封裝設備材料的發展,而先進封裝設備更是在台積電擴廠帶動下,許多設備廠商進入到此市場,讓臺灣電子設備產業迅速發展。
2024年臺灣電子設備的產值,約有4,583億臺幣,圖1為臺灣電子設備產值,其中半導體設備產值有1,532億臺幣,圖2為臺灣半導體設備產值,是電子設備產業最重要的支柱,也帶動相關聯產業的發展。預估到2028年臺灣電子設備的產值將超過6,000億臺幣 ,其中半導體設備的產值將可達到2,500億臺幣,年複合成長率 (CAGR) 將可達12.9%,半導體設備產業的發展也希望帶動機械設備產業的轉型與發展。
得利於半導體產業的蓬勃發展也讓電子設備產業更有活力,希望共同將臺灣打造成為全球電子設備創新的重鎮。經由先進封裝設備、矽光子與共封裝技術設備創新,未來五年的成長可期,讓臺灣半導體製造與零組件產業生根,並且搭配AI人工智慧與智慧製造技術應用提升臺灣的供應鏈韌性,透過擴大國際供應鏈合作鏈結新創,吸引國際優秀人才,展開全球布局,讓臺灣半導體設備廠商必須更國際化,從臺灣本土公司逐漸邁向國際級公司,不僅是日本、美國、德國,東南亞等各地的國際商貿拓展已經逐步展開。
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2025年09月號
(單篇費用:參考材化所定價)