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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:鍾承恩、周府隆、胡平浩、黃建融先進封裝邁向玻璃通孔時代

在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）以及第五代行動通訊（5G）等應用迅速崛起的驅動下，晶片對於高速訊號傳輸與高效率散熱的需求日益嚴苛，進而推動先進封裝技術持續演進。面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, , FOPLP）因具備高密度、低成本與大面積製程優勢，成為下一代主流封裝技術之一。其中，結合玻璃通孔（Through Glass Via,, TGV）基板，則為FOPLP 在訊號完整性、熱穩定性與微型化方面帶來突破性進展。本篇文章將探討FOPLP 結合TGV技術的整合挑戰、製程優勢與市場潛力。