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作者:連豊力小密半導體，軟亮光電

作者:郭明村矽薄膜型太陽電池模組量產技術現況

作者:吳士傑、趙偉克、周毓麒埃秒雷射原理與應用簡介

科學家對於細微尺度科學的不斷探究，讓我們開啟了一個全新的美麗新世界。上世紀末，長久的研發努力後，奈米科技（Nano-technology）已經開花結果，在不同工程領域都找到應用。那在細微時間尺度的方面呢?邁入二十一世紀，超快光學也引導我們進入另一個世界，除了飛秒（Femto-second）雷射已經成功運用在電子業微加工上，最新的發展則是埃秒（Atto-second）雷射。相較於奈米科技，埃秒雷射尺度更小，能夠更接近原子內部，除了將是物理學家探討原子物理的新利器外，原子-電子-光子間各種有趣的反應，也使得它成為工程應用的處女地，等待我們去開發的另一“埃秒新世界”。本文將簡單介紹埃秒雷射原理，如何產生埃秒雷射以及可能的應用。

作者:林亮毅、白曛綾光電廢棄物粉末資源化製造技術

中孔洞二氧化矽因其有高比表面積、高孔徑大小、高抗熱性與反覆再生能力，目前逐漸取代沸石與活性碳應用至二氧化碳控制。不過該類型材料價格昂貴且其製造過程亦較費時費能，產物取得較沸石與活性碳困難，故此，目前應用於二氧化碳控制之研究不若傳統沸石與活性碳廣泛。

為節省傳統奈米材料合成時所需高額化學材料成本，本研究利用TFT-LCD光電面版廠所產生之二氧化矽粉末廢棄物做為奈米孔徑材料合成之前驅物。由光電廢棄物萃取之無機矽源上澄液經由水熱法，製造類似於中孔洞SBA-15之材料，此類中孔洞材料由於合成時所使用之三崁式界面活性劑P123為中性，相對於合成M41S所使用之陽離子型界面活性劑（CTAB）不僅在價格上較便宜外，在環境汙染程度上也相對較低。研究結果發現以SiO2: 0.02P123: 263H2O: 16.2NaOH: 2.22 H2SO4可合成得到較佳之中孔洞材料WP-Nano-0.02，其比表面積為661 cm2/g、孔洞大小為9.1 nm及孔洞體積為1.5 cm3/g，而由氮氣吸脫附曲線及TEM之鑑定，更確認其為中孔洞吸附材；而於二氧化碳測試後，其在特定條件下之CO2吸附量為80 mg/g，較利用化學品所得到之SBA-15及MCM-41之吸附量還高。在價錢成本估算部分中，使用廢棄粉末合成之WP-Nano-0.02相較於使用化學品合成SBA-15-0.02可節省約40 %的價錢，更僅為使用化學品合成MCM-41之四分之一的價錢。如此本研究所製得之奈米材料即可大量製造，並應用於捕獲CO2溫室氣體上。綜合成本考量和後端二氧化碳應用，使用此材料在未來二氧化碳捕捉的應用上具有前瞻性。

作者:曾銘宏、王慶鈞、蔡豐羽有機光電元件封裝之原子層沉積製程與設備技術

有機光電元件（如OLED與有機太陽能電池等）必須採用可有效阻隔水氧的封裝技術，始能達到具實用價值之使用壽命。原子層沉積技術（atomic layer deposition，簡稱ALD）具有高表面覆蓋性、低溫製程、低薄膜缺陷密度、單層即有低水氧穿透率等優點，乃為最能有效封裝有機光電元件的薄膜製程技術，但ALD之低成膜速率一直為其實際量產應用之潛在障礙。針對此問題，相關廠商已相繼投入量產化ALD設備的開發，除大幅提升ALD沉積速度外，更已成功驗證了可大面積鍍膜、非真空製程、與快速roll-to-roll製程的設備，使ALD可望成為有機光電元件之薄膜封裝量產製程。

作者:吳勝斌、楊國煇、劉志宏、張加強大氣壓電漿於綠色建材之運用

光電、太陽能、半導體等電子產業，已成了台灣最重要的經濟工業發展主軸。生產這些電子產品，一個重要的技術即是各式功能性薄膜製程及設備。其中，電漿設備技術更是廣泛地應用於各薄膜製程；然而，多數電漿技術採用於真空環境下進行。真空腔體尺寸會限制欲處理之工件大小，而維護真空腔體製程也間接提升產品製造成本。

大氣壓電漿顧名思義即是指於一大氣壓或接近一大氣壓之狀態下所產生的電漿。大氣壓電漿技術不受真空腔體的限制，可導入連續式生產程序，這些技術特點皆可有效地降低面板或太陽能等須大面積生產之製造成本。本文將介紹大氣壓電漿技術（Atmospheric-pressure Plasma Technology）及其應用。內容主要針對近幾年來工研院大氣壓電漿技術在光電薄膜上的發展方向，包括TFT面板、觸控面板、或薄膜太陽能電池部分的應用，作一個整合性的技術進程概論。

作者:林穎毅光電科技產業發展趨勢與應用

近年來台灣光電產業的總產值大約都維持在2兆新台幣的規模，約有675億美元，佔有全球光電產業12 %之佔有率，持續在全球高科技市場佔有一席之地。然而台灣光電產業的成長動能已經難以如2010年之前的強勁，無論LED元件與照明、太陽光電、平面顯示器等三大主要產業皆僅能維持既有的規模。這顯示台灣光電產業若要再度成長，則必須轉型，或得另開闢新興市場，甚至改變既有的商業模式。這些策略方向可能包括了開發利基型應用、前進新興市場，或走向提供解決方案的服務型商業模式。

作者:曾銘宏、許哲誠、林龔樑、王慶鈞、蔡豐羽撓性光電元件封裝技術

隨著智慧行動裝置與可穿戴裝置的快速發展，輕薄之可撓式光電元件將是未來發展主力，其商品化成功與否之關鍵在於可撓式封裝技術之開發。由於可撓光電元件封裝需求極為嚴苛，要達到元件封裝需求與高撓曲度極為困難。目前已被驗證之可撓式光電元件封裝方式有使用超薄玻璃、預鍍阻氣層之高分子基板、薄膜封裝等方式。本文將針對各種可撓式封裝技術進行介紹，並比較不同技術之間的差異，以期能讓大家有更進一步的了解。

作者:林穎毅光電科技產業發展趨勢與應用—光電產業轉型-影像感測、雷射應用引領風騷

2015年台灣光電產業總產值達1兆9,133億新台幣，較2014年的2兆784億銳減了8%。這將近兩兆新台幣的產值約是600億美元，佔有全球光電產值6,135億美元的10%，但也較前一年下降了兩個百分點。台灣光電產值下滑乃肇因平面顯示面板遭逢景氣循環、鄰國競爭者崛起、產品生命週期殆盡、技術未能創新等因素的影響。展望未來3年，台灣光電產業尚在轉型期當中，產業有可能停滯在1兆8千億左右的規模。未來台灣光電產業必須在光電材料、製程設備等技術方面做持續性的耕耘與創新，並跨領域應用在物聯網、國防保全、綠能、健康照護等領域，方可再闢另一波產品生命週期。

作者:陳冠州、黃智勇氣體噴灑模組於光電鍍膜設備之應用

國內光電及半導體產業發展已累積有40 年的歷史，其上、中、下游產業結構已相當完整，是我國持續發展推動的重點產業，亦是全球創新研發的新契機所在。光電半導體之真空CVD鍍膜為其重要的關鍵製程，其設備中使用之氣體噴灑模組更是為其關鍵零組件，攸關腔體內製程氣體之層流均佈而使薄膜能均勻沉積，並掌握鍍膜的品質與良率。本文針對各種氣體噴灑模組應用於CVD鍍膜設備之型式及設計加以探討，並介紹工研院機械所開發之氣體噴灑模組研發技術現況，以期協助國內建立光電半導體鍍膜設備產業與其關鍵零組件之發展，奠定「技術產品國產化、產業價值高值化」的發展目標。

作者:黃萌祺半導體與光電產業設備技術專輯主編前言

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