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文章名稱
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依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋,年份輸入範例202406
作者:李昇亮
電漿輔助原子層鍍膜設備電控系統介紹
本文以本所研發PEALD設備之電控系統當範例作說明,內容包含有周邊元件選用、電控系統軟體及硬體規劃等,最後將會介紹本系統所規劃之人機介面及操作方法。
作者:江柏風
全球半導體設備產業格局:2024現況與2025趨勢
2024 年全球半導體市場規模達 6,559 億美元,年成長達 21%,主因記憶體價格回升與 AI 晶片需求強勁。設備市場的全球出貨值達 1,171 億美元,年成長為 10%,以先進製程與封裝擴產為主要驅動力。AI 與 HPC 晶片帶動 EUV、ALD、蝕刻等設備需求快速上升;先進封裝如CoWoS與 Fan-Out 則推動鍍膜、雷射加工與量測設備需求同步成長。主要設備供應商持續集中,前五大廠商市占率達 71%。展望 2025 年,預計將有 18 座晶圓廠動工,設備市場將持續聚焦於先進節點與高階製程應用,推動產業進一步升級與轉型。
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