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作者:黃振榮、陳孟群、李侃峰、曾奕凱黏晶用精密定位平台技術與應用

針對高精度面板級封裝的貼合設備開發所需之精密定位平台，具備精密黏晶製程所需的定位精度、重複精度、平台剛性與高速動態特性。此二軸的精密定位平台，工作行程650 mm x 650 mm，達到定位精度±1.0 μm、重複精度±0.5 μm、側向傾倒小於2 μm/300 N的規格，可搭配高剛性支撐架構，進行高壓合力之精密黏晶製程。

作者:葉錦清2019年半導體設備回顧與展望

根據VLSI Research 估計，2018年記憶體供不應求現象已經減緩許多，半導體設備成長幅度趨緩，產值約801億美元，相較於2017年成長13.6%。受到美中貿易戰與經濟不景氣影響，半導體設備投資趨緩，估計2019年半導體設備產值將下滑15.5%，達677億美元。展望2020年，美中貿易戰影響將逐漸緩和，全球半導體產業將復甦，同時帶動半導體設備成長約10%，達745億美元。台灣半導體設備業也同樣受到全球的景氣影響，尤其是中國大陸為台灣半導體設備重要出口國，占出口值約40.0%，估計2019年產值達810億元新台幣，相較於2018年下滑約10%。

作者:賴識翔、董福慶、林義鈞、鄭皓蓬多模式薄膜沉積製程設備模組技術於OLED照明之應用

可撓性OLED元件最關鍵的製程技術在於具低水氣穿透率(WVTR)之封裝薄膜，工研院機械所已獲得「多模式薄膜沉積設備以及薄膜沉積方法」之專利，在單一腔體內以原子層沉積技術與電漿輔助化學沉積技術製作高阻水氣薄膜，其薄膜特性達到OLED封裝高阻水氣之嚴苛要求( WVTR 小於 5 x 10-6 g/m2 /day)，此專利技術可應用在現今先進之OLED顯示與照明產業的薄膜封裝，大幅降低封裝成本與提高元件壽命及品質。

作者:傅春能、呂文鎔、黃朝顯、蘇濬賢、古鎮南、鄭貴元IC封裝壓縮成型設備技術之專利分析

本文將討論IC封裝中的壓縮成形（Compression Molding）技術，並探討分析日本IC封裝設備廠的專利佈局，以利台灣廠商能夠進一步強化技術能量。從2016年iPhone 7採用台積電InFO （Integrated Fan Out）的先進封裝技術開始，半導體技術論壇及研討會都脫離不了討論FOWLP （Fan Out Wafer Level Package）和FOPLP （Fan Out Panel Level Package）這項議題，至此先進封裝扇出型封裝（Fan Out Package）技術已蔚為潮流。為因應未來物聯網（IOT）、人工智慧（AI）、電動車等新興科技領域應用的大幅增加，半導體需求成長速度已超乎預期，台灣封裝產業將有機會更往前一步。因此國內半導體封裝設備技術能量必需快速提升技術以滿足市場需求。

作者:賴識翔、董福慶、林義鈞、鄭皓蓬應用於OLED照明之薄膜沉積設備模組技術

OLED照明是一種平面的光源，亮度與色溫具可調且具高演色性，但OLED元件仍有許多需改進的地方，成本過高便是其中之一，因此OLED關鍵製程設備之開發是刻不容緩的。工研院機械所提出創新概念之面型蒸鍍源技術，成功地開發出面型蒸鍍驗證平台設備。以此新穎面型蒸鍍源設備技術成功驗證膜厚不均勻度＜± 5 %、材料利用率可達70 %及製作出高演色指數＞ 80之OLED元件等。此外，工研院機械所亦提出創新的薄膜封裝製程設備概念，以原子層沉積技術製作高阻水氣之奈米級薄膜，其製程溫度小於100℃，且薄膜厚度小於100 nm，其水氣穿透率小於5×10-6 g/m2/day，並已成功應用於OLED元件上。

作者:葉錦清2017高科技設備產業回顧與展望

2017年由於快閃記憶體（NAND flash）與動態隨機記憶體（dynamic random access memory, DRAM）缺貨，帶動半導體營收提昇。而半導體設備則是受到半導體成長的影響，估計2017全球半導體設備產值將達696億美元，相較於2016年成長29.2%。這波成長趨勢將持續到2018年，但成長趨勢會趨緩，估計2018年半導體設備產值將成長4.4%。

在2016年下半年開始，韓國廠商傾全力資源投入主動矩陣有機發光二極體（active matrix organic light emitting diode, AMOLED）顯示器生產研發，中國大陸廠商亦大規模投注資金。蘋果公司智慧型手機之規劃導入採用主動矩陣有機發光二極體，也帶動相關製造設備的成長。UBI Research原本估計2017~2021年之間，有機發光二極製造設備市場預估為439億美元，因為廠商的大舉投入，而將預測調高為849億美元。

作者:李昌周、柯志諭、張耀仁、莊佳橙、楊仁傑、吳文端、許進明常壓下軟性液晶顯示器封裝技術

作者:張志宇、王慶鈞、蔡豐羽原子層沈積技術於有機太陽能電池薄膜封裝之應用

有機太陽電池因其潛在優點如成本低廉、製程簡便、易於大面積化、具撓曲性等，被視為是未來太陽能技術發展之趨勢。欲成為實用的替代能源，有機太陽電池除了必須具備足夠的光電轉化效率外，還必須具備高度的穩定性。其中光轉化效率已是廣泛研究的主題，但元件穩定性之解決方法仍有待開發。由於機太陽電池元件的材料極易受環境（以水氣與氧氣為主）影響而產生急速劣化，必須以隔絕性極佳之封裝方法加以保護，其封裝的效果必須遠高於一般微電子產品的封裝方式，因此封裝技術將直接影響產品的成敗。本文將針對有機太陽電池的封裝技術發展及其趨勢做深入淺出的介紹。

作者:賴豊文、林昆蔚低溫連續式複合薄膜封裝技術

本研究利用感應耦合電漿化學氣相沉積系統及採用六甲基二聚矽氧烷作為反應氣體，以連續低溫製程方式沉積類有機矽基薄膜與無機氧化矽薄膜於可撓式塑膠基板上製作氣體阻障層，藉由沉積適當條件之類有機矽基薄膜能有效降低無機氧化矽薄膜與可撓式塑膠基板間之殘留應力，進而提升薄膜附著度及阻水氣能力。以此方式連續沉積多層堆疊薄膜，具有高達90%之可見光穿透率且可達水氣滲透率小於5.7×10-6 g/m2/day。本封裝技術將可應用於各式軟性光電元件上。

作者:黃萌祺、高端環3D IC高深寬比銅電鑄製程技術

3D封裝整合能達到更小之封裝尺寸、更小的能源消耗與更高之傳輸速率，3D封裝技術相較於傳統的二維導線連接技術，具有更短之傳輸距離與更小之尺寸，這是因為IC晶片能直接貫穿連接，而不需其他連接線路，故被認為是未來封裝主流技術，而銅填孔於矽穿孔中當作連接層為重要之技術，其深寬比必須高達10，故本論文將探討高深寬比銅填孔製程。

作者:彭耀祈、林建憲、張文鏵、林政毅、李麗玲、洪榮木高效率LED光源立體封裝應用技術

由於LED為指向性光源，並不同於傳統光源的發光特性，若是採用傳統燈具的作法，將不易發揮LED光源的特色，反而降低LED燈具的發光效率，增加燈具成本與體積。LED立體封裝技術大幅提升光學設計人員之可調變性，經實驗與光學模擬結果顯示：LED立體封裝模組之光使用效率可達90%以上，由於立體封裝模組具有薄型化、製作速度快與光型可調自由度高等特點。模組將可輕易整合至不同應用場合（路燈、室內燈、景觀燈等…），有效節省建置與維護成本，成功達成有效節能與提升照明品質之目標。

作者:曾銘宏、王慶鈞、蔡豐羽有機光電元件封裝之原子層沉積製程與設備技術

有機光電元件（如OLED與有機太陽能電池等）必須採用可有效阻隔水氧的封裝技術，始能達到具實用價值之使用壽命。原子層沉積技術（atomic layer deposition，簡稱ALD）具有高表面覆蓋性、低溫製程、低薄膜缺陷密度、單層即有低水氧穿透率等優點，乃為最能有效封裝有機光電元件的薄膜製程技術，但ALD之低成膜速率一直為其實際量產應用之潛在障礙。針對此問題，相關廠商已相繼投入量產化ALD設備的開發，除大幅提升ALD沉積速度外，更已成功驗證了可大面積鍍膜、非真空製程、與快速roll-to-roll製程的設備，使ALD可望成為有機光電元件之薄膜封裝量產製程。

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