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作者:陳柏彣、陳鵬宇、李昌霖、楊明憲、楊正平電動車用雙檔位變速系統專利地圖分析與布局

近年節能政策及環保議題廣受矚目，油耗與碳排放法規也日趨嚴苛，單純以引擎做為車輛唯一動力難以達成法規要求，電動車因應崛起。電動車之傳動系統依不同使用場合而設計，其中又以雙檔位變速系統能同時滿足高扭矩及高速度，世界知名車廠皆陸續發展。本專利地圖分析以電動車用雙檔位變速系統為分析主題，藉由專利地圖分析出技術集中區及空洞區，深入探討市場現況及產業資訊，擬定專利布局策略並實際落實布局。

作者:李東祐、謝昆儒、曾瑞堂諧波齒輪裝置之波產生器安裝位置研究與專利地圖分析

諧波齒輪（Harmonic Drive, HD）為50年代中期發展的一種新型傳動技術，發展至今已成為現今機械產業中的重要零件之一，由於其結構簡單、體積小、重量輕、傳動比大的特性，在精密機械的產業中需求均大，如機器手臂、航太雷達定位、半導體設備等，在機器人、自動化產業的需求及市場規模不斷擴大的趨勢下，進而帶動機器人關鍵零組件之諧波減速機的需求增加，目前國內對於諧波減速機的研究及開發已累積豐富的技術能量，逐步突破技術瓶頸並朝向自主化發展，本文透過諧波減速機的專利地圖分析，說明目前技術發展及專利申請現況，提供未來規劃專利之策略佈局與方向，而對於諧波齒輪傳動的設計，本文透過模擬軟體建立諧波齒輪傳動的三維有限元素分析模型，分析波產生器的軸向安裝位置對於諧波齒輪的應力分佈、啟動扭力及振動之影響，可作為未來諧波齒輪設計參考。

作者:林榮貴、張永源離岸風力發電技術專利地圖分析概況與展望

離岸風力發電機為長壽命的產品，也是具最大發電效能風力發電機種，為未來風力發電產業發展極為重要開發標的，其需要有非常高的可靠度設計與專利分析佈局。本文離岸風力發電機專利分析概況與展望，參考了中華民國專利資訊檢索系統、美國Delphion檢索系統、美國USPTO檢索系統、歐洲專利局專利檢索系統、中華人民共和國國家知識產權局之檢索系統、Google patents專利檢索網站等有關風力機專利說明書，其內容包含離岸風力發電機簡介、專利檢索、專利篩選、擬定離岸風力機所需技術及功效、專利管理圖分析、專利技術功效矩陣圖分析、專利佈局與展望。

作者:傅春能、呂文鎔、黃朝顯、蘇濬賢、古鎮南、鄭貴元IC封裝壓縮成型設備技術之專利分析

本文將討論IC封裝中的壓縮成形（Compression Molding）技術，並探討分析日本IC封裝設備廠的專利佈局，以利台灣廠商能夠進一步強化技術能量。從2016年iPhone 7採用台積電InFO （Integrated Fan Out）的先進封裝技術開始，半導體技術論壇及研討會都脫離不了討論FOWLP （Fan Out Wafer Level Package）和FOPLP （Fan Out Panel Level Package）這項議題，至此先進封裝扇出型封裝（Fan Out Package）技術已蔚為潮流。為因應未來物聯網（IOT）、人工智慧（AI）、電動車等新興科技領域應用的大幅增加，半導體需求成長速度已超乎預期，台灣封裝產業將有機會更往前一步。因此國內半導體封裝設備技術能量必需快速提升技術以滿足市場需求。

作者:林東穎、柯明賢、陳輝達、張均豪大面積電感式耦合電漿源與專利分析

作者:吳建峰、劉彥辰、林長民、黃一萍、廖俊傑割草機器人技術發展與市場概況

在政府全力推動智慧型家用機器人產業的情況下，家用吸塵機器人已漸漸普及於各個家庭中，並在台灣形成完整的上、中、下游產業鏈。繼家用吸塵機器人之後，割草機器人則是目前最有可能形成完整且成熟市場的機器人產品。本文將介紹目前割草機器人的市場狀況與未來成長趨勢，並針對各主要大廠佐以相關專利分析，讓讀者瞭解目前市面上各大廠的技術能量與未來技術的發展藍圖。

作者:陳尚德、蕭錫鴻由液靜壓專利現況分析液靜壓軸承發展趨勢

液靜壓軸承是目前台灣工具機設備廠最容易踏入頂尖高精度設備最快的捷徑之一，但是液靜壓軸承使用上必須面對油品回收與組裝還有分析設計上的難處。市面上最成熟頂尖的產品首推德國Hyprostatik的液靜壓相關產品，而背後產品的思維為何?而液靜壓軸承發展的這五十年間又有哪些專利產出，方向為何，這是本篇文章探討的主題。

作者:黎家華、陳昌本、張添盛觸控面板貼合製程之技術探勘與專利佈局分析

隨著智慧型手持裝置的問世，觸控面板的需求明顯增加。國內業者因為長期以來所累積的製造能力，造就了我國在全球觸控面板產業的重要地位。然而隨著產品的複雜化及多樣化的趨勢，業者倘若沒有相對應的精密貼合技術或貼合設備，將可能導致偏高的不良率，形成莫大的損失。因此，貼合製程技術可稱為觸控面板良率的關鍵因素。本研究針對觸控面板的貼合製程進行探討，就我國專利資料庫進行相關技術探勘與專利佈局分析。從結果顯示，日本的企業在這個領域的專利佈局頗具規模，專利的技術及功效亦相對的聚焦在核心部位。國內業者在著眼國際化、全球化競爭時，可據以思考跨企業體的競合可能性。亦可從整體技術功效的分布、技術軌跡趨勢、功效軌跡趨勢、以及IPC的聚焦與技術更替，思考企業本身與其他競爭者的專利佈局優劣情形，並據以擬定未來研發與專利策略。本研究基於我國在觸控面板的高占有率，僅以我國專利資料庫進行貼合製程的技術探勘與專利佈局分析，國內業者倘著眼於國際化的競爭，仍須進行國外主要銷售市場所屬國的專利佈局與分析，以確保在這高度競爭市場上，占有一席之地。

作者:張高德、陳鑾英、林俊廷、鄭陳嶔金屬網格透明導電膜專利分析

隨著觸控感測元件快速的發展，已改變人類目前的生活習慣，如社交、工作方式和娛樂。由於近年來觸控市場呈現爆炸性的成長，因此，各家廠商均積極地在此戰局內進行相關的專利佈局。其中，美日韓的佈局最完備，中國則是從2013年開始崛起，反觀台灣在專利的佈局上仍是相對弱勢；時至今日，由於觸控市場的飽和，因此，相較於去年，整體專利件數則呈現出下滑的趨勢；此外，因應薄型化及低價化的需求，單層金屬網格技術及印刷製程的發展，成為現今製作觸控感測器的主流。在本文中將介紹目前各家廠商的專利佈局情況，以及近來以金屬網格技術應用於觸控感測器上的發展趨勢。

作者:張高德、林俊廷、陳鑾英晶圓級光學透鏡專利分析

影像感應器（CMOS image sensor, CIS）已成為日常生活中，不可缺少的一部份，從手機相機、網路攝影機、數位相機、行車記錄器到保全監控系統等。未來的物聯網（internet of things, IoT）及先進駕駛輔助系統（automotive advanced driver assistance systems, ADAS）更是扮演極為重要的角色。因應IoT及ADAS的發展來看，相機需要具備微型化、薄型化及低價化等特性，因此，晶圓級光學（wafer level optics, WLO）之技術也隨之孕育而生。本文將以專利分析的角度，來探討目前全球大廠晶圓級光學透鏡專利的發展，及未來技術策略佈局的趨勢。

作者:蘇濬賢、蘇志杰、王裕銘先進封裝設備之晶圓對位技術

從台積電推出InFO（Integrated Fan Out）的先進封裝技術開始，半導體技術論壇，以及關相關專業研討會都脫離不了先進封裝扇出型封裝（Fan Out Package）這項議題。雖然工研院機械所目前已開發晶圓級熱壓接合設備，然此設備開發時，即定調以製程驗證無需對位功能的著眼點進行研究開發，因此，如欲以此設備進行先進封裝，製程則需整合對位技術於此設備之中。藉由本次檢索先進封裝技術之對位技術，並綜合專利地圖分析及設備專利資料，本技術論文除提供讀者對該製程技術的技術掌握度之外，藉由專利分析，更可進一步強化相關技術開發能量。

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