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作者:林義鈞、黃智勇、林士欽、陳冠州、李昌駿、劉彥禹
超晶格多層薄膜應力模擬分析技術
高電子遷移率電晶體因為其具有電流穩定性以及承受高崩潰電壓的能力,在高頻、高功率的應用上有極大的潛力,但結構缺陷及磊晶薄膜應力太大,容易造成特性劣化。本文是以超晶格多層薄膜堆疊調控之技術手段,達成降低頂層氮化鎵薄膜應力之功效,以解決磊晶結構缺陷及元件特性劣化之問題。在超晶格多層薄膜應力模擬分析實驗架構分成三部份,第一部份比較不同製程溫度,第二部份比較不同超晶格結構層數,第三部份比較不同超晶格結構厚度,從以上模擬分析結果得到,隨著超晶格結構層數增加,頂層氮化鎵薄膜應力會有下降的趨勢。
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