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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:鍾承恩、周府隆、胡平浩、黃建融先進封裝邁向玻璃通孔時代

在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）以及第五代行動通訊（5G）等應用迅速崛起的驅動下，晶片對於高速訊號傳輸與高效率散熱的需求日益嚴苛，進而推動先進封裝技術持續演進。面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, , FOPLP）因具備高密度、低成本與大面積製程優勢，成為下一代主流封裝技術之一。其中，結合玻璃通孔（Through Glass Via,, TGV）基板，則為FOPLP 在訊號完整性、熱穩定性與微型化方面帶來突破性進展。本篇文章將探討FOPLP 結合TGV技術的整合挑戰、製程優勢與市場潛力。

作者:傅春能、呂文鎔、黃朝顯、蘇濬賢、古鎮南、鄭貴元IC封裝壓縮成型設備技術之專利分析

本文將討論IC封裝中的壓縮成形（Compression Molding）技術，並探討分析日本IC封裝設備廠的專利佈局，以利台灣廠商能夠進一步強化技術能量。從2016年iPhone 7採用台積電InFO （Integrated Fan Out）的先進封裝技術開始，半導體技術論壇及研討會都脫離不了討論FOWLP （Fan Out Wafer Level Package）和FOPLP （Fan Out Panel Level Package）這項議題，至此先進封裝扇出型封裝（Fan Out Package）技術已蔚為潮流。為因應未來物聯網（IOT）、人工智慧（AI）、電動車等新興科技領域應用的大幅增加，半導體需求成長速度已超乎預期，台灣封裝產業將有機會更往前一步。因此國內半導體封裝設備技術能量必需快速提升技術以滿足市場需求。