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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:蘇濬賢、蘇志杰、王裕銘先進封裝設備之晶圓對位技術

從台積電推出InFO (Integrated Fan Out) 的先進封裝技術開始，半導體技術論壇，以及關相關專業研討會都脫離不了先進封裝扇出型封裝 (Fan Out Package)這項議題。雖然工研院機械所目前已開發晶圓級熱壓接合設備，然此設備開發時，即定調以製程驗證無需對位功能的著眼點進行研究開發，因此，如欲以此設備進行先進封裝，製程則需整合對位技術於此設備之中。藉由本次檢索先進封裝技術之對位技術，並綜合專利地圖分析及設備專利資料，本技術論文除提供讀者對該製程技術的技術掌握度之外，藉由專利分析，更可進一步強化相關技術開發能量。

作者:林玉堃、丁嘉仁、張高德探討不同結合度的砂輪磨削於藍寶石晶圓之聲射訊號特徵

本研究分析5種不同結合度之鑽石砂輪，在氧化鋁晶圓薄化製程中其聲射訊號上之差異。實驗平台為立式輪磨加工機，每顆砂輪各進行3次進給量為200 μm的磨削減薄製程，擷取磨削過程的聲射訊號後進行訊號分析。分析訊號後，從原始訊號中擷取出7種特徵，觀察5種砂輪的特徵差異，與研磨過程的訊號特徵變化。比較各類特徵，發現磨損率 > 0.1的砂輪與第一次進行磨削的藍寶石晶圓，因晶圓表面粗糙度值較後續進行的兩次低，所以訊號特徵表現較其他兩次不同。相反的，較小的磨損率 < 0.05則較不受加工件表面粗糙度所影響。不僅從特徵訊號中歸納出砂輪的表面變化差異，而且驗證不同結合度在聲射訊號頻帶上的比率。

作者:沈家志、林冠宇、張家豪、劉志宏電漿蝕刻技術於晶圓切割產業之應用

電漿蝕刻製程在半導體晶片製造中為相當成熟的前段製程技術，已廣泛被應用於微機電（MEMS）微加工與立體（3D）封裝中的穿孔蝕刻等流程，而近年來因應後段半導體製程之晶圓切割技術需求提升，電漿蝕刻技術於晶圓切割產業之應用開始被關注並投入大量的開發資源。本文將會討論電漿切割於晶圓切割產業的關鍵議題與挑戰，並介紹目前電漿蝕刻設備相關進展與驗證結果。

作者:葉錦清2017高科技設備產業回顧與展望

作者:陳世昌、李侃峰半導體設備精密對位技術

作者:丁嘉仁、翁志強、劉俊葳碳化矽晶圓複合加工技術

作者:卓嘉弘雷射散射技術用於晶圓瑕疵檢測

作者:張高德、林俊廷、陳鑾英晶圓級光學透鏡專利分析

作者:林東穎、鄭凱文碳化矽晶圓加工製程趨勢分析

各國對於淨零碳排、節能的需求，推動了化合物半導體的發展。其中碳化矽因其優異的電氣性能，高功率操作時熱損失低，有利於能源效率的提升。然而碳化矽因為長晶成本高昂，對於市場擴張性會受到侷限。業界朝向長晶的技術改良，如6吋切換至8吋晶錠的製作以及基板加工技術的改善來發展，本文介紹目前碳化矽於基板製作的趨勢，分析相關設備針對碳化矽特性在材料利用率、製程時間上的改良，以利碳化矽元件在成本的降低進一步擴大市場規模。

作者:黃仲宏晶圓機器人的市佔統計與發展趨勢

半導體生產線上，使用電腦控制的自動化已盛行多年。特別是在矽晶圓上做出半導體的前段製程中的自動搬送機與機器人，在製程的串接上發揮了很大的功用。從晶圓倉庫到生產線的搬運、將半成品晶圓從無塵室內的某一製程搬送到另一個製程、或是同樣一個製程內對某一裝置的裝卸載等，甚至是將完成的晶圓搬送到下一個晶圓檢驗製程的搬送作業，均由自動搬送機或機器人，以幾乎完全自動化的方式達成，在半導體製程設備中所使用的晶圓機器人（Wafer Robot），於晶圓片的移載及傳送，具有相當的重要性，機器人在半導體設備裡是個「重要的配角」。在上述的認知和半導體設備的市場規模研究基礎下，我們以實際訪廠、問卷，以及統計手法得到2017年~2021年臺灣半導體廠前後段製程設備所導入的機器人品牌與數量。除了列出市佔排名外，並提出二個觀點，一是半導體製程設備商為了讓自己的產品更有競爭力，會朝向提供更Total Solutions（整合功能）的解決方案給半導體製造商。二是做晶圓機器人的公司將不只是提供機器人，而是提供成機，也就是EFEM（Equipment Front End Module，設備前端模組）、Sorter（分揀機）一起做，亦即不只單賣機器人，而是將機器人搭配Sorter、EFEM、Aligner（對準器）一起出貨給半導體設備商。

作者:江柏風全球半導體設備市場趨勢分析與展望

作者:周暐程半導體產業機器人應用現況與發展