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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:陳贊仁、葉公旭、廖建榮、許巍耀雷射微加工在重佈線層製程的應用

近年來全球主要封測廠積極投入先進封裝技術，其中扇出型封裝更被視為最具成長潛力市場；而扇出型封裝技術主要在於重佈線層與通孔串接技術能力整合。本文主要介紹雷射微加工技術在重佈線層製程中的應用；包含雷射鑽孔技術與雷射線路修補技術。雷射鑽孔機採用紫外雷射，適用於 10-50 μm 的微鑽孔應用；若再搭配聲波折光器，則可大幅提升鑽孔效率並避免底部金屬損傷。雷射線路修補技術利用高倍率同軸視覺輔助系統，可修補重佈線製程之光阻與金屬線路圖案，修補線寬度達到 1 μm 以內。