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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:盟立向德成處長現在台灣工廠智動化需求

近年來，工業4.0 的浪潮在台灣開始發酵，企業主將以往工廠內無法與資訊系統連接的生產設備進行改造，使它可以與製造執行系統（Manufacturing Execution System, MES）互連，透過這樣的連接將企業的研發、生產完全的串連起來，以達到少量多項的產品，因應快速變化的市場的目的，實現生產走向近零缺失的目標。本文並以PCBA（Printed Circuit Board Assembly）為例，說明智慧工廠所需相關技術實際應用介紹。

作者:陳嘉宏、張永融電路板置件檢測之簡介與探討

在現今的電子產業中，電路板是各種電子產品與儀器設備不可缺的要素。然而在電路板的製造以及組裝後的產品，都必須做好檢測以確保品質優良。電路板之自動光學檢測是目前產業最普遍使用的技術，包括電路板的定位技術、影像處理、以及軟硬體的控制等技術。本文針對電路板之自動光學檢測進行介紹，包括3種不同方式的電路板定位技術以及電路板置件之檢測項目。

作者:李昌周、柯志諭、姚福財FPC雷射鑽孔機R2R傳輸技術

電路板鑽孔的孔徑需求越來越小，精度也不斷往上提升，致使雷射鑽孔機逐漸成為未來發展的主流，但現階段仍侷限於單片生產方式。針對R2R傳輸於雷射鑽孔製程之應用，本文探討電路板的鑽孔方式、R2R傳輸技術重點以及R2R與雷射鑽孔機之整合結果，期望對國內FPC雷射鑽孔技術的開發與應用有所助益。外，中國大陸與德國攜手共同強化電動車產業發展，未來中國大陸的電動車產業將有機會在德系車廠的協助下快速成長。

作者:江柏風展望全球軟性電路板市場趨勢

終端電子產品朝向薄型化，帶動對於軟性電路板（軟板）需求持續高漲。全球可供應軟板之廠商數眾多，使得軟板市場競爭激烈，在生產成本降低的要求下，台商正逐步加重在中國大陸軟板工廠的生產比重，以求在微薄的產品報價中，為公司擠出獲利空間。本文將探討全球及我國軟板產業的成長歷程，以展望全球軟板市場的未來成長趨勢。

作者:劉誼凱、李明蒼、黃萌祺、王裕銘先進雷射微奈米可撓式電路板製作技術

雷射輔助精密製造技術的主要優點為無需光罩、非真空、低溫與對材料與加工區域的高選擇性。除了可精準且選擇性地對材料進行加工之外，對於無法承受一般製程環境與條件的基材，雷射加工可將製程對基材的熱影響大幅度降低；因此相當適合應用於可撓式基板的電路與元件製造，例如：雷射直寫（laser direct writing）技術。本文將主要介紹本團隊發展的雷射直析技術（laser direct synthesis and patterning），除了保有雷射直寫技術的優點，同時有效降低製程設備成本與複雜度。除技術開發之外，亦深入探討雷射直析製程中的光、熱輻射能量轉換與熱質耦合傳遞現象。經由對製程微觀傳遞現象的了解，進一步提升技術層次與穩定性。

作者:董鍾明台灣電路板廠商高階電路板暨載板製程設備調查

2016年台灣電路板產業以約175億美元的規模，佔有全球30%的市佔率，位居全球第一的地位，但如此龐大的產業規模卻並未帶動台灣國內的相關設備產業。據IEK調查顯示，台灣電路板產業使用國產設備的比重僅約35%左右，仍有相當高的提昇空間，尤其在單站乾製程的設備，幾乎均使用國外設備廠商的機器。因此，如果要補齊台灣電路板上下游產業鏈的缺口，必需在短期內開發出更佳生產效能之設備。

作者:黃萌祺、高端環、李偉宇、鍾蔿雷射誘發全加成軟性電路板製程

隨著消費性電子產品輕薄短小需求逐漸興起，無論穿戴式裝置、數位相機、消費性電子產品、智慧手機等皆大幅採用軟性電路板製程。現今軟性電路板一般使用減法製程進行製作，藉由黃光微影製程於軟性銅箔基板上形成圖案化線路，再以酸性蝕刻液將銅箔基板上未覆蓋光阻之銅箔蝕刻，即獲得所需的銅線路。由於減法蝕刻製程具有材料損耗大、生產步驟多等環保問題。為符合未來穿戴式電子少量多樣與雙面軟性電路板需求逐漸提升，本研究開發雷射誘發全加成軟性電路板技術，將觸媒混合於具有可撓性高分子膠體中，如：聚氨酯（polyurethane, PU)、環氧樹酯（epoxy)、聚亞醯胺（polyimide, PI)膠體中，將此觸發膠體材料進行大面積可撓式薄膜塗佈後，只需要使用雷射設備，即可進行雙面雷射圖案化與鑽孔製程。之後再以無電鍍製程將金屬沉積附著在雷射圖案化區域上，因此可同時進行雙面電路與鑽孔區域之金屬沉積。與傳統減法蝕刻軟性電路板製程相比較，本技術可將製程步驟由10步簡化為3步，大幅降低製程成本，並藉由全加成製程降低汙染之問題。

作者:董鍾明全球印刷電路板產業概況

2015年由於全球經濟成長趨緩，電子終端出貨量成長不如預期，連帶造成印刷電路板需求量下滑，相較2014年衰退幅度達到3.3%，全球市場值約為593億美元。未來，中國大陸電路板廠商仍在低階產品市場持續價格競爭擴大市佔率，日本則轉往高階市場，進行求利不求量的產業轉型，台灣則會持續加強自動化程度，以提高產品的競爭力。

作者:羅宗惠2020年全球電路板產業關鍵議題與展望

2020初突如其來的COVID-19造成中國大陸生產停擺，並讓電子產業上下游陷入緊張狀態，就在各界相對悲觀的情況下，廠商復工的速度快於預期，使得最終產值優於外界對於疫情衝擊程度的想像。進入第二季後，疫情轉變至對各類型消費產品銷售量的影響，多數廠商正面臨需求不振的擔憂。整體而言，短短半年之內，預期心理上沖下洗的轉變著實為歷年來少見的狀況。

作者:吳樞俊PCB產業智能化之應用

近年來，工業 4.0 及智慧製造已經是現代製造產業鏈的發展趨勢，而PCB被稱為『電子工業之母』，印刷電路板被用來固定無數個積體電路與電子元件，再透過一條條銅導線串接在一起，大致上來說，PCB板類分為：軟板、硬板、軟硬複合板、IC載板、高頻高速板等；隨著5G市場的發展，同時帶動PCB產業的起飛，但PCB產業在工廠智能化的應用至今還有很大的進步空間，PCB產業的設備聯網能力亦逐年成長中。PCB廠透過製造執行系統（MES: Manufacturing Execution System），來輔助生產線的資訊透明化並提供管理者即時且精確的資料分析，降低生產線人員動作錯誤率，使整體產銷運作能更加順暢；並提供分析及稽核工具，以利企業資訊的即時掌握，企業資源能更有效整合，以提升企業競爭力。本文並以PCB (Printed Circuit Board)為例，說明智慧工廠所需相關技術實際應用介紹。

作者:陳昌毅、李品瑤、王裕清、陳彙宇、林義暐、林順傑、江敏村虛擬品管員-智慧化網印參數監控回饋技術

作者:高端環、黃悅真、周敏傑、張佑祥、黃萌祺高硬度模組化懸臂式微機電探針製造技術