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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:洪珮純、郭信宏、蔡和霖應用3D列印陶殼模鑄模技術控制鑄造製程金屬凝固行為及其縮孔

利用積層製造技術於陶殼模鑄模設計，可依照鑄件品質需求，製作出厚薄不均一陶殼模鑄模，達到控制冷卻速率及凝固時產生縮孔形成位置。藉由鑄造製程模擬模組建立及預測分析結果顯示，隨著澆冒口部分之陶殼模鑄模厚度增加，縮孔位置會朝向澆冒口端移動，降低缺陷於鑄件內部形成，對於鑄造製程提供有效改善品質的方法。

作者:林政毅、林昭志、高端環、黃萌祺、李遠明微波介質陶瓷金屬化之製作與研究

本研究藉由雷射圖案化與無電鍍銅方式將微波介質陶瓷金屬化，整個金屬化的過程溫度相對其他製程方法如：低溫共燒多層陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics, LTCC）、直接覆銅接合技術（Direct Bond Copper, DBC）製程低，顯示此技術能夠有效地降低能源的損耗和大幅地減少冷卻設備的成本。另外，此製程相較於傳統銀漿燒結方法，孔壁內的金屬不會有短路或附著不完全的現象發生。因此每批陶瓷雷射金屬化完成後不需要逐顆地檢查，不只能縮短整個製程的時間，也能減少人力成本的支出。雷射參數經過最佳化後，最小線路寬度誤差在±50 μm，線路的位置精準度則在±50 μm內，訊號的正確性和可靠度皆會提升。此外，本計畫能藉由雷射進行圖案化修整，將能使陶瓷元件進行頻率位移與效率提升，有助於解決陶瓷材料之成份差異而造成元件頻偏之問題。

作者:廖剛立被動元件之電阻最新雷射製程技術應用

近年來消費性3C電子產品蓬勃發展，尤其以智慧型手機（Smartphone）尤為亮眼，在多元化的附加功能不斷增加下，一台產品所搭載的零組件數量明顯增加。在產品逐漸往小型化發展的過程中，對於被動元件產業皆是新的契機。對於新應用領域的產業，諸如：LED TV、電子書、iPod、觸控面板等產品，都涵蓋了被動元件的應用範圍，對於未來產業發展趨勢，被動元件產品也將會因應3C產品持續朝更小型化發展。

作者:黃萌祺、高端環、林冠廷、張心豪高頻陶瓷元件雷射金屬化技術

作者:吳慶財基於積層製造之鑄造模具應用研究

首先說明應用積層製造於鑄造模具之關鍵技術與應用優勢，針對積層製造應用於砂模模具與精密鑄造用陶瓷模具之生產設備、材料與流程做說明；經由渦輪增壓器外殼之成功案例顯示，積層製造砂模技術於模具上、下模，結合積層製造之陶心列印技術的整合應用兼顧模具成本與陶心流道的表面粗糙度，可以達到縮短開發流程、節省模具費用、爭取國際訂單、爭取少量多樣高值化市場、提升創新能力與建置新商模等實質效益。