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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:陳孟群、黃振榮、李侃峰精密定位技術於先進封裝製程之應用

由於IC元件線寬已達到小於十奈米等級，這些IC元件的整合與封裝必須採用更短的路徑和導線來連結，降低連線的電阻與電容效應所產生的延遲，才能真正發揮這些元件的效益。加上近年來穿戴式行動裝置的日漸普及，為了達成電子產品體積更小、功耗更低及性能更佳等需求，先進封裝製程如3D/2.5D IC封裝，近年來技術發展迅速，已成為封裝新趨勢。本文將針對先進封裝製程所需的精密定位技術，主要在晶片堆疊等製程的應用進行探討。