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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:謝宏周整車EMC測試能量與技術標準介紹

車輛電子屬於高技術門檻產業，小至零組件大至整車，在可靠度的要求上比其他消費性電子產品還要嚴格許多，須通過嚴苛的品質與使用環境等要求，其中「電磁相容性」（Electromagnetic Compatibility, EMC）便是攸關車輛安全的重要項目之一，避免環境中看不見的電磁波，干擾車輛電子系統，危及行車安全。特別是目前電動車輛已被視為必然的時代趨勢，各大車廠無不爭相投入，使得電動車到電動巴士陸續在市場中嶄露頭角；同樣的，EMC測試的需求也從關鍵零組件擴展至整車（含電動車）測試能量。

作者:李修明、黃雅婷、鄭致潔智慧工廠的節能減碳論述

針對智慧工廠，在節能減碳議題上的概括性論述。包括世界各國相關節能減碳法規與政策、製造業在節能減碳的可行方案，以及智慧工廠在節能減碳上的可行技術及方法，並解析可行的商業模式。

作者:高端環、黃悅真、周敏傑、張佑祥、黃萌祺高硬度模組化懸臂式微機電探針製造技術

本文針對高階CIS檢測提出模組化微機電懸臂式探針製造技術。此製造技術中需整合3D陶瓷電路板、陣列式高硬度合金探針製造及雙面對準接合等多項半導體精密製造技術。利用ANSYS模擬分析預先設計出可耐高溫150℃之材料與模組結構，以確保在冷熱衝擊下的環境，探針模組不會有材料崩裂等現象。3D電路採用低熱膨脹係數氧化鋯特殊陶瓷基板，並以雷射觸發金屬化技術進行3D電路製作。此外，由於模組化微機電探針需考量探針材料的性質如高硬度與耐磨耗性之需求。所以我們整合開發出鎳鈷磷（Ni-Co-P）三元合金金屬化技術與高深寬比鎳鈷填孔電鍍技術，開發出高硬度合金探針，其硬度高達800 HV。最終，透過以雙面對準接合技術，將3D電路板與模組化陣列式懸臂合金探針完成模組化接合，無須人工逐一裝針。