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依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:林冠宇、張家豪、沈家志、劉志宏電漿深蝕刻設備及其製程技術

因應元件功能提升，3D IC封裝通孔（Via）、晶圓薄化切割（dicing）及微機電系統（ MEMs）厚膜深蝕刻製程需求，關鍵蝕刻製程面臨挑戰。工研院機械所自行建置一智慧化電漿蝕刻設備，可控制蝕刻輪廓，同時能搭配製程參數蒐集與分析技術，進行高深寬比蝕刻製程。在本文中將介紹目前電漿深蝕刻設備建置現況與初步深蝕刻製程驗證結果。