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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:李仲淇、陳子鴻、簡瑞廷鎢合金模造玻璃模具之超精密切削加工技術研究

市面上玻璃模具的材料，大多都是選用碳化鎢（tungsten carbon, WC）或碳化矽（silicon carbon, SiC），由於此兩種材料屬於難切削材，無法使用一般的傳統切削方法來加工，必須使用研磨拋光製程，本文，改用與碳化鎢有相同特性，其含鎢量達98%以上的鎢合金，來當玻璃模具材料，並選用超精密加工製程搭配超音波橢圓震動加工技術來加工模具。

設計一個形狀為Ø3 mm，R值3 mm，深度0.4 mm的玻璃模具透鏡，來當作載具，先車削3顆銅模具來做形狀精度及重現性的印證。再將其加工參數，套用在鎢合金模具上，最後使用UA3P量測儀器，測量其形狀精度及表面粗糙度，其鏡片模具形狀精度可達到0.3 μm以內，表面粗糙度可達Ra 15 nm以內。

作者:詹啟鋒、陳佳旭CO2超微光路應用於IC封裝打印系統

IC封裝雷射打印製程，以往技術以CO2 Laser為主，不過隨著科技的進步，要求打印的尺寸愈來愈小，相對的雷射加工光點要求也愈來愈小。目前最新封裝技術QFN的各項特性幾乎都比傳統的SOP優良，所以可預期的QFN封裝技術將逐漸建取代傳統的SOP封裝技術；而QFN封裝尺寸只有SOP的七分之一，因此以往常被使用的長波長（10.6μm）CO2雷射漸漸無法達到規格要求，取而代之的需要使用高單價的短波長UV YAG雷射（355nm）。但是UV YAG雷射一台動則一百多萬台幣，比以往只需20~30萬台幣的CO2雷射成本增加許多，因此開發CO2雷射超微光路模組，有其市場需求性，本文將針對開發超微CO2光路系統與其關鍵零組件掃描透鏡開發做進一步探討。

作者:簡瑞廷、林惠萍、李仲淇第二代聚光型太陽能電池發展趨勢與聚光片模具技術研究

聚光型太陽能電池是近幾年備受矚目的替代能源方案之一，雖聚光型太陽能電池的市占率仍不及矽晶型與薄膜型，但具有高轉換效率的特性非常適合未來大型電廠的建置，負責將光能集中的聚光片更是扮演關鍵角色。第二代太陽能電池主要是隨著晶片尺寸提升而進行製程的演化，尤其是聚光片模具的開發面臨更嚴苛的挑戰，本文將針對聚光片模具製造上主要影響的因素進行討論，透過在鑽石車削製程中刀具壽命與製程條件的改善，完成新一代的模具開發。

作者:陳偉仁、鄭穎聰、簡瑞廷、蔡元勛、林惠萍、陳明源應用模流分析協助大角度光學鏡片模具設計之研究

本研究主要是應用模流分析輔助大角度光學鏡片模具之優化設計。運用模流分析軟體於模具設計階段即進行最佳化設計，輔助模具的流道、水路及澆口設計，並運用田口實驗設計法探討不同之模具溫度、塑料溫度及保壓壓力等射出參數因子之交互作用，由於大角度光學鏡片之斜率達60度以上且產品厚薄比不均，成型後若產生嚴重收縮翹曲變形將影響鏡片之光學性質，故本研究之另一重點為鏡片Z軸向（厚度方向）的收縮誤差補償回饋，即應用模流分析預測成品收縮值後進行成品輪廓之回饋設

作者:劉俊麟、詹啟鋒、沈威志、吳建霖雷射掃描技術於手機PET保護膜切割的應用

雷射加工之應用非常廣，除了在高科技的應用液晶螢幕（LCD, Liquid Crystal Display）修補、太陽能板劃線還有半導體封裝打印（IC Packing Marking）應用之外，也可以應用在傳統鋼板切割、塑膠切割；本研究是把雷射切割應用在智慧型手機（Smart Phone）螢幕保護膜的切割上，取代傳統刀模（knife mold）製作；使用雷射可切割任意的幾何形狀，不受傳統的單一刀膜只能切割單一形狀；在智慧型手機百發齊放的時代，雷射切割的應用不僅可以高效率的產出各式各樣的智慧型手機保護膜，並且可以省下不少的模具費用。

作者:黃建融、林于中雷射線性光學模組於退火製程應用研究

本文以雙片式lens array系統設計一線型光束模組，並配合雷射退火製程提升觸控面板之ITO film電性與IGZO TFT之電子遷移率，進而提升元件整體特性以達驗證線型光束模組能力之目的。

作者:曾聖修、王衍超、鄭元傑、李仲淇、簡瑞廷陣列微透鏡模具開發與射出成型之研究

投影機之市場隨4K超高解析度顯示器之推廣成功，逐漸覓得新的成長方向。其中方陣型透鏡陣列之開發，是雷射照明光源中關鍵元件之一。本研究為陣列微透鏡模具開發之研究，其尺寸為1111 mm、中心為採用雙面陣列微透鏡之結構6x6 mm，厚度為0.44 mm；對於光學品質而言，不只需要顧慮其殘留應力，也需要同時兼顧其成形後的翹曲量，才能確保其發光型是均勻完整的，因此模具的製作加工對位精度非常要求。

本文亦運用Moldex3D模流分析軟體針對其成形參數變更，找出優化後光學品質結果，發現其射出速度的增大，會大幅改善光程差和光彈條紋；而保壓壓力及保壓時間增加，則會改善翹曲量。綜上，改善後參數為增加射出速度、保壓壓力和時間，其光程差及翹曲量的改善幅度大約為50%，在陣列結構的位置其光彈條紋分佈也可幾乎消失。

作者:張高德、林俊廷、陳鑾英晶圓級光學透鏡專利分析

影像感應器（CMOS image sensor, CIS）已成為日常生活中，不可缺少的一部份，從手機相機、網路攝影機、數位相機、行車記錄器到保全監控系統等。未來的物聯網（internet of things, IoT）及先進駕駛輔助系統（automotive advanced driver assistance systems, ADAS）更是扮演極為重要的角色。因應IoT及ADAS的發展來看，相機需要具備微型化、薄型化及低價化等特性，因此，晶圓級光學（wafer level optics, WLO）之技術也隨之孕育而生。本文將以專利分析的角度，來探討目前全球大廠晶圓級光學透鏡專利的發展，及未來技術策略佈局的趨勢。

作者:簡瑞廷、李仲淇、林經博光學陣列結構加工與檢測技術

近年來光學陣列結構的應用越來越多，特別是LED（Light-Emitting Diode，LED）燈、投影機等產品開發。然而缺乏精確、快速的量測方法，限制了製程技術的發展。本文針對光學陣列結構的製程與檢測方式進行介紹，以實際應用案例進行說明，在導入檢測驗證方法後，陣列結構的形狀精度可達到0.5μm以內。