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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:黃萌祺、高端環3D金屬線路製作技術

由於智慧型手機、超薄筆記型電腦等3C產品日益輕薄短小，故必須縮減內部元件之體積與增加空間彈性應用，3D金屬線路其最大優點是易適用於不規則之塑膠基材上，形成立體電路，充份利用到產品表面所有空間。目前雷射直接成型法（Laser Direct Structuring, LDS）為立體線路主要製作方法，其利用雷射進行圖案化，進而將活化粒子露出塑膠表面，再以無電鍍進行金屬線路沉積，雖然具有設計彈性大、節省空間等特性，LDS製作方法受限於特定材料限制，且只能進行單層金屬線路製作，故本研究將發展雷射誘導金屬化技術（Laser Induced Metallization, LIM），能於曲面上進行多層金屬微結構製作，且不受基材材料之限制，更擴大3D立體金屬線路之應用範圍。

作者:黃萌祺、高端環三維金屬線路製造技術

三維金屬線路（3 Dimensional Molded Interconnect Device; 3D MID）最大優點是易適用於不規則之塑膠基材上，形成 3D立體電路，充份利用了產品表面所有空間，不易受限於超薄空間之限制，可使線路更微型多樣化，而能廣泛應用於手機天線、超薄筆記型電腦、車用電子等產品上。本研究發展雷射誘導金屬化技術（Laser Induced Metallization, LIM），藉由獨創之奈米觸發膠體，輔以3D噴塗製程，將能於3D基板上完成積層式金屬圖案化製程，且不受產品基材與體積之限制，最小線寬為30μm。故LIM製程能藉由積層式製造大幅縮小天線需求面積，LIM技術已通過2G、3G、4G手機天線驗證，輻射效率達60%以上，優於業界需求。

作者:黃萌祺、高端環、林冠廷、張心豪高頻陶瓷元件雷射金屬化技術

隨著多樣性產品與元件對於輕薄短小之體積要求逐漸增加，微波介質陶瓷元件因具有體積小、元件密度高等優勢，而需求量大幅增加。本論文開發陶瓷雷射金屬化技術製作微波介質陶瓷元件應用於38GHz高頻天線與GPS （global positioning system）天線，以取代傳統銀漿網印技術與金屬漿料高溫燒結技術，其為低溫快速製程，且可利用雷射光精準控制金屬線路之位置與線寬，故最小線寬可達30 μm以下，且位置精度可控制於±50 μm以下，符合B4G或5G高頻模組之發展需求，且因低溫製程而具有高節能效益。

作者:王偉彥、張佑祥、黃萌祺高附著性玻璃金屬化之濕式製程技術

玻璃基材是一具有潛力能夠取代矽應用於中介層的材料，因其具備低介電常數與可調式熱膨脹係數，另外製作成本相較於矽低廉且無尺寸上的限制，然而玻璃基材與銅層存在附著性不佳之問題，導致玻璃基材遲遲未被廣泛應用於中介層上。為解決此一難題，本文開發一高附著性玻璃金屬化之濕式製程技術，藉由獨創合成塗料於玻璃上塗佈一附著層並結合濕式金屬化技術，最終玻璃與銅層附著力達到約452 gf/cm，近乎於商用附著力標準值，此外，本技術也可應用於高深寬比的通孔玻璃中，並且達到均勻且連續的金屬鍍膜。