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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:蘇濬賢、蘇志杰、王裕銘先進封裝設備之晶圓對位技術

從台積電推出InFO (Integrated Fan Out) 的先進封裝技術開始，半導體技術論壇，以及關相關專業研討會都脫離不了先進封裝扇出型封裝 (Fan Out Package)這項議題。雖然工研院機械所目前已開發晶圓級熱壓接合設備，然此設備開發時，即定調以製程驗證無需對位功能的著眼點進行研究開發，因此，如欲以此設備進行先進封裝，製程則需整合對位技術於此設備之中。藉由本次檢索先進封裝技術之對位技術，並綜合專利地圖分析及設備專利資料，本技術論文除提供讀者對該製程技術的技術掌握度之外，藉由專利分析，更可進一步強化相關技術開發能量。

作者:林榮貴、張永源離岸風力發電技術專利地圖分析概況與展望

離岸風力發電機為長壽命的產品，也是具最大發電效能風力發電機種，為未來風力發電產業發展極為重要開發標的，其需要有非常高的可靠度設計與專利分析佈局。本文離岸風力發電機專利分析概況與展望，參考了中華民國專利資訊檢索系統、美國Delphion檢索系統、美國USPTO檢索系統、歐洲專利局專利檢索系統、中華人民共和國國家知識產權局之檢索系統、Google patents專利檢索網站等有關風力機專利說明書，其內容包含離岸風力發電機簡介、專利檢索、專利篩選、擬定離岸風力機所需技術及功效、專利管理圖分析、專利技術功效矩陣圖分析、專利佈局與展望。

作者:傅春能、呂文鎔、黃朝顯、蘇濬賢、古鎮南、鄭貴元IC封裝壓縮成型設備技術之專利分析

本文將討論IC封裝中的壓縮成形（Compression Molding）技術，並探討分析日本IC封裝設備廠的專利佈局，以利台灣廠商能夠進一步強化技術能量。從2016年iPhone 7採用台積電InFO （Integrated Fan Out）的先進封裝技術開始，半導體技術論壇及研討會都脫離不了討論FOWLP （Fan Out Wafer Level Package）和FOPLP （Fan Out Panel Level Package）這項議題，至此先進封裝扇出型封裝（Fan Out Package）技術已蔚為潮流。為因應未來物聯網（IOT）、人工智慧（AI）、電動車等新興科技領域應用的大幅增加，半導體需求成長速度已超乎預期，台灣封裝產業將有機會更往前一步。因此國內半導體封裝設備技術能量必需快速提升技術以滿足市場需求。