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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:劉俊葳、張高德、翁志強、陳稺榤、李佑昇、伍必霈高精度光學透鏡電漿拋光技術

本研究在傳統拋光製程後利用微能量束作形狀修整技術，以達到高精度品質之玻璃透鏡。大氣電漿噴嘴設計為以RF射頻電源驅動噴流，並藉由內外雙套管的設計，於內管內導入電漿製程氣體，外管導入限制電漿束尺寸的惰性氣體，以此調控內外氣體種類以及流量，實現單一噴嘴以氣流侷限方式控制電漿中央區的範圍以調控能量束口徑狀態。本實驗同時採用光學放射光譜儀分析電漿物種隨氣體比例以及功率等參數的變化，了解電漿反應與表面狀態、蝕刻速率的關係，以獲得一最佳的拋光參數。由實驗結果得知玻璃透鏡表面之蝕刻率可控制在50 nm/min至450 nm/min，表面粗糙度可達< 5 nm。

作者:張高德、劉俊葳、陳鑾英、蔡志明高精度光學透鏡拋光設備專利分析

高表面品質之光學透鏡拋光設備為一個複雜的系統性工程，涵蓋精密機床、數控、製程技術、精密檢測和補償控制等機電控制各領域的專業知識，為一個國家的製造技術及設備發展能力的綜合表現。本文將以專利分析的角度，透過專利地圖分析，針對高精度透鏡拋光設備議題進行診斷及分析，並探討目前全球大廠專利發展及未來技術佈局的趨勢。

作者:陳園迪、蔡武融、林岑盈、王淑儀、蔡宗汶、劉松河雷射拋光技術

作者:丁嘉仁、翁志強、劉俊葳碳化矽晶圓複合加工技術

作者:蔡武融、陳園迪、蔡宗汶、劉松河雷射拋光製程發展及應用

作者:陳園迪、蔡武融、劉松河雷射金屬拋光與熱處理技術

作者:施志軒機器人CAD/CAM加工路徑規劃與拋光研磨應用介紹

作者:陳園迪、劉祥益、洪育維、劉祥麟雷射輔助碳化矽晶圓快速拋光技術

本文說明雷射輔助碳化矽晶圓快速拋光技術。超快雷射誘發多光子分子鍵解離效應，碳化矽改質軟化後鍵結被破壞，分解成矽（Si）、碳（C）與非晶態碳化矽（Amorphous SiC）。改質軟化後碳化矽晶圓表面呈現柱狀週期性微結構，拋光過程的機械應力可輕易將此拋除。此法大幅降低碳化矽硬度90%以上，並可加速碳化矽晶圓之製程速率約30%，並大幅降低拋光之耗材消耗。

作者:呂建興全球化合物半導體設備市場及產業發展趨勢

作者:卓嘉弘、張奕威、黃戴廷化學機械研磨製程機上量測技術

在IC製造的化學機械研磨製程(CMP, Chemical Mechanical Polishing Process)中，為了精準評估研磨拋光墊對材料的移除率來計算研磨製程的耗時，必須監控拋光墊的表面粗糙度，並預測拋光墊的再使用壽命以適時安排拋光墊修整或是完全更換。本文提出一種非接觸式機上(in-situ)拋光墊光學量測技術，搭配空氣噴嘴裝置可以瞬時移除表面水膜而獲得較為準確的結果，此外本文還介紹機上晶圓厚度的量測方式與控制流程，藉以判斷是否達到研磨製程終點。