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依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:周敏傑、黃萌祺、高端環、黃悅真、黃鄭隆晶圓測試探針卡設計與製造

開發高階新興半導體產品量產測試所需的探針卡，提昇針測能力(數量與速度)是維持台灣半導體測試產業競爭力之關鍵。CIS影像感測器是最具潛力與成長性的半導體產品之一。本文提出一種製做懸臂式微機電探針卡的方法。它包括以微機電製程及合金電鑄技術製作積體化高硬度微針，以雷射觸發金屬化技術製作的3D陶瓷電路板, 並以雙面對準技術將探針與陶瓷電路板進行接合。它可應用於未來超高畫素CIS感測器晶圓之測試，提高針測速度。

作者:周敏傑、黃萌祺、高端環、黃悅真、羅慶峰、林寶洲高密度探針卡設計與製造

儘管COVID-19疫情對各產業都造成影響，2020及2021年全球探針卡(probe card)市場仍穩健成長，產值超過20億美元。現有之探針卡皆使用金屬材料做為探針主體，要將探針之直線間距(in-line pitch)有效縮小至40 μm以下，有其實質的困難。此外，即將進入量產的μ-LED亦急需要開發高密度pitch 15 μm以下之探針卡以利量產測試。本文提出一種以超薄無機材料製作微懸臂樑無機材複合探針的構想，並嘗試以雷射誘發深蝕刻及黃光微影電鍍技術，製作出懸臂寬度10~20 μm、間距(pitch) 20~40 μm之指狀無機材料探針結構，並通過100萬次反覆彎曲試驗，未來若開發成功將可應用於μ-LED量產測試。