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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:李侃峰、黃智勇、王慶鈞原子層沉積技術的沿革

作者:王慶鈞、李侃峰、曾銘宏、蔡豐羽原子層沈積技術於光電元件封裝之應用

作者:李侃峰、黃智勇、林冠宇、吳興華、黃建福淺談大面域濺鍍技術

作者:李侃峰、林冠宇、張家豪AZO薄膜濺鍍技術與應用

透明導電氧化物薄膜的電性與光學性質是顯示器元件不可缺少之應用需求，更直接影響太陽電池的發電效率。本文將介紹太陽電池廣泛使用的磁控濺鍍沉積AZO薄膜技術，與近期發展的產品應用，並比較各種大面積濺鍍AZO薄膜的優缺點。

作者:林士欽、黃智勇、張家豪、李侃峰、江銘通、梁沐旺、王慶鈞ZnO薄膜沉積之前驅物氣化與擴散模組技術

本文主要是介紹薄膜太陽電池ZnO薄膜製程之氣體擴散模組（showerhead）及前驅物氣化裝置之設計與模擬，探討結構設計對氣體流場分佈情形之影響。而模擬分析所得數據結果不僅可以作為氣體擴散裝置及前驅物氣化設計的參考，亦可提供將來製程實驗結果之佐證依據，以及作為後續設備調整修正或改良的可行方向，以擴展氣體供應系統的實用性及產品化後之商用價值。

作者:張家豪、林士欽、李侃峰、林冠宇大面積電容耦合射頻電漿源模組技術

本文討論電容耦合射頻電漿源，在增加製程面積至米平方等級（scaling up to meter square）以及增加射頻功率頻率至超高頻波段（very high frequency ,VHF）時，由於電磁波效應所產生的之電漿/製程不均勻問題。各章節將依序討論超高頻電漿功率的使用、駐波效應（standing wave effect）、駐波效應克服技術、趨膚效應（skin effect）以及邊緣效應（edge effect）。

作者:李侃峰、張家豪、林冠宇濺鍍製程設備應用技術

濺鍍技術廣泛應用於薄膜製程，本文將介紹使用平面靶材、圓柱靶材與移動磁極的磁控濺鍍技術，並比較這三種型態靶材的利用率。

作者:林冠宇、張家豪、李侃峰、胡家睿電漿製程設備之電控系統技術

目前材料表面改質或清潔技術多為濕式化學或真空製程，在環保及設備成本上為其主要議題；工研院以自有常壓電漿處理模組專利及製程自動化能力，結合疏水藥劑建構保護玻璃抗污技術，主要導入市場為材料表面改質、清潔及鍍膜產業應用，其設備預期可減少1/3以上之藥劑使用，對環境更加友善。

作者:陳世昌、李侃峰半導體設備精密對位技術

半導體設備以晶圓疊對與光罩多重曝光製程需求，其晶片座標的重覆定位需要極為精密的對位技術。在晶圓接合製程中背面對位是應用暫存第一片晶圓影像來當作主對位程序的定位依據，當第二片晶圓進入對位區域後，由後端的影像處理使兩晶圓片的位置擬合達到精密對位要求。其機械粗對位小於±50 μm，再由光學細對位縮小至小於1 μm等級範圍內。

IC曝光製程當特徵尺寸進入次微米級，重複式的步進微影系統開始應用於超大型積體電路（very large scale integration, VLSI）與極大型積體電路（ultra large scale integration, ULSI）製程。步進微影過程每步進一次只暴露晶片的一小部分。以65奈米製程為例，步進微影製程粗對位落在±100奈米（nm）範圍內，繼由光學細對位縮小至3 nm以下範圍內。本文就晶圓接合機和曝光設備對位原理作介紹，探討精密對位技術之發展初況。

作者:李侃峰、胡家睿扭力感測器應用技術概論

量測旋轉主軸的扭力已被廣泛地應用於馬達、工具機與風機等產業。隨著量測技術的發展與不同領域應用需求，扭力感測器的型式也具備不同型式，如接觸式、非接觸式、光學式、有線、無線與電磁式。此外，即時感測與非接觸式監測的技術建立後，不僅可將扭力感測器帶入物聯網中，更可應用至其他領域，例如電動輔助自行車等。

作者:陳孟群、黃振榮、李侃峰精密定位技術於先進封裝製程之應用

由於IC元件線寬已達到小於十奈米等級，這些IC元件的整合與封裝必須採用更短的路徑和導線來連結，降低連線的電阻與電容效應所產生的延遲，才能真正發揮這些元件的效益。加上近年來穿戴式行動裝置的日漸普及，為了達成電子產品體積更小、功耗更低及性能更佳等需求，先進封裝製程如3D/2.5D IC封裝，近年來技術發展迅速，已成為封裝新趨勢。本文將針對先進封裝製程所需的精密定位技術，主要在晶片堆疊等製程的應用進行探討。

作者:李侃峰、盧江溪真空製程設備節能技術

臺灣半導體設備規模逐年擴大，面臨能源短缺議題與節能減碳的推廣，真空製程設備朝向降低能源使用率與提升能源效率等目標製造，因此，逐步運用節能可達20~50%的高效率變頻真空泵，但生產線上仍有許多高耗能的定頻真空泵持續使用，本文回顧常見的真空泵節能技術，並比較其節能效益差異，以作為國內廠商導入真空泵系統節能之參考。