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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:林冠宇、莊聰暉、陳冠州、陳家銘、劉志宏IC載板電漿設備之電極模組設計與軟體開發

作者:沈家志、林冠宇、張家豪、劉志宏電漿蝕刻技術於晶圓切割產業之應用

電漿蝕刻製程在半導體晶片製造中為相當成熟的前段製程技術，已廣泛被應用於微機電（MEMS）微加工與立體（3D）封裝中的穿孔蝕刻等流程，而近年來因應後段半導體製程之晶圓切割技術需求提升，電漿蝕刻技術於晶圓切割產業之應用開始被關注並投入大量的開發資源。本文將會討論電漿切割於晶圓切割產業的關鍵議題與挑戰，並介紹目前電漿蝕刻設備相關進展與驗證結果。

作者:林冠宇、張家豪、沈家志、劉志宏電漿深蝕刻設備及其製程技術

因應元件功能提升，3D IC封裝通孔（Via）、晶圓薄化切割（dicing）及微機電系統（ MEMs）厚膜深蝕刻製程需求，關鍵蝕刻製程面臨挑戰。工研院機械所自行建置一智慧化電漿蝕刻設備，可控制蝕刻輪廓，同時能搭配製程參數蒐集與分析技術，進行高深寬比蝕刻製程。在本文中將介紹目前電漿深蝕刻設備建置現況與初步深蝕刻製程驗證結果。