機械工業網 - 機械產業的入口網站

:::

歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:林東穎、柯明賢、陳輝達、張均豪大面積電感式耦合電漿源與專利分析

作者:王登彥、林東穎、張均豪有機薄膜製程與影響均勻度參數探討

作者:陳輝達、張均豪、林東穎氣體阻障層於軟性顯示器產業之應用

作者:王登彥、張均豪、林東穎電感式耦合電漿源之技術探討與專利分析

作者:陳輝達、張均豪、林東穎氣體阻障層於軟性顯示器產業之專利分析

作者:林東穎、鄭凱文碳化矽晶圓加工製程趨勢分析

各國對於淨零碳排、節能的需求，推動了化合物半導體的發展。其中碳化矽因其優異的電氣性能，高功率操作時熱損失低，有利於能源效率的提升。然而碳化矽因為長晶成本高昂，對於市場擴張性會受到侷限。業界朝向長晶的技術改良，如6吋切換至8吋晶錠的製作以及基板加工技術的改善來發展，本文介紹目前碳化矽於基板製作的趨勢，分析相關設備針對碳化矽特性在材料利用率、製程時間上的改良，以利碳化矽元件在成本的降低進一步擴大市場規模。

作者:沈軒任,林昆蔚,林東穎化合物半導體之產業應用趨勢

在高階應用領域，產業正從傳統矽基材料主導的局面加速邁向以化合物半導體為高效能核心的新局。本文梳理代表性材料的物理特性與擅長應用，並著重碳化矽（SiC）的應用擴張側寫，AI 世代的先進封裝對大面積、低翹曲與高散熱的需求，開啟 SiC 導入散熱基板/ 中介層應用的新契機；為降低切割損失與提升良率，低損耗的雷射改質分片製程技術成為受關注的重要選項。本文最後將歸納化合物半導體產業面臨的三項關鍵挑戰：成本結構、可靠度與供應鏈韌性議題，並展望在AI 與綠能趨勢下的應用成長與產業布局機會。

作者:王俊智,林昆蔚,林東穎,沈軒任,陳峻明碳化矽晶錠超音波輔助雷射低應力分片技術

碳化矽為寬能隙之半導體材料，具高硬度、熱導率與耐高溫特性，是高壓/ 高頻/ 電力電子之關鍵材料之一。其硬脆特性使晶錠分切相當困難，鑽石線鋸受線徑限制，材料損失極大且速度緩慢，使碳化矽基板成本居功率模組之冠。本文提出超音波輔助雷射切裂碳化矽：將雷射聚焦於碳化矽內部，生成改質裂紋，再施加高頻超音波，裂紋將沿既定方向互連並分離。同時，工研院南分院建置示範設備，整合雷射、超音波、研磨、機械手臂、檢測等模組，完成高良率與高產速之連續分片，此設備兼具低料損與低成本優勢，將可強化臺灣於碳化矽基板供應鏈之競爭力。

作者:吳紹璿、林昆蔚、林東穎、王郁仁、李祐旭超聲波輔助碳化矽單晶劈裂技術研究

碳化矽材料因具有高分解電壓、低通電電阻和可在高溫環境下運作的特性，在高功率電子元件中有廣泛應用。在傳統碳化矽切割的製程上，切片手法不僅耗時，還會增加表面損傷的風險。本文為解決傳統製程上之缺陷，探討了一種利用超聲波輔助切割碳化矽的方法。碳化矽晶錠需預先使用皮秒雷射創建改質處，接著進行雷射掃描使改質處橫向發展，引發微裂縫的產生，雷射預處理後，藍杰文超聲換能器生成軸向振動促使微裂縫相互連結，同時，由安裝真空吸盤的拉伸機提供拉力，可成功將1毫米厚的晶錠中分片出一個尺寸為4吋且厚度為500微米的碳化矽晶圓。本文將針對有限元素模擬的藍杰文超聲換能器振動模態、應力分佈以及設計進行介紹。

作者:王登彥、伍苗展、柯順升、林央正、林東穎、周府隆熱塑碳纖複合材料雷射貼合成型技術

熱塑性碳纖複合材料具備可回收再利用的特性，在全球節能減碳及綠色環保議題推動下，熱塑性碳纖複合材料（Thermoplastic composites）漸漸取代熱固碳纖複合材料而成為產業發展主流。碳纖自動鋪帶為碳纖維複合材料成型術之一，具有生產效率高、自動化與易於數位化設計的優點，可解決手工貼合大尺寸、小曲率零件不穩定、效率低等問題。本文將介紹工研院南分院開發雷射加熱熱塑碳纖複合材料自動貼合成型技術，將雷射光束整形產生均勻能量之加熱源，與可連續貼合碳纖帶之貼合頭應用於碳纖複合材料成型，雷射加熱碳纖複合材料使其軟化，然後經貼合頭連續滾壓進行貼合成型，可避免因裁切碳纖而暫時停止送料而造成對碳纖帶同一區域加熱過久，而造成貼合面加熱不均勻導致碳纖成型後強度降低，此技術提供穩定熱源與連續貼合製程，貼合過程碳纖帶加熱均勻，成型後強度增加，可提供快速生產、節省成本與節能自動化碳纖複合材料成型生產製程。

作者:王登彥、伍苗展、柯順升、林央正、林東穎、周府隆雷射輔助熱塑碳纖複合材料鋪帶成型技術

碳纖複合材料具有質量輕、高強度及高剛性等眾多優點，被廣泛應用於各種產業，如航太、風力發電、汽車、電動車、運動器材。隨著循環經濟議題興起，熱塑碳纖複合材料具有可回收、可多樣化加工成型、重複再利用、減少製程能耗、產製工時快速等優點，促使熱塑性複合材料之市場需求量將逐漸擴大。本文將介紹工研院雷射中心開發熱塑碳纖複合材料自動鋪帶成型設備，使用雷射作為加熱源，開發能量均質鈍化光束系統，建立雷射彈性光熱成型技術應用於碳纖複材之貼合，加熱碳纖帶使其軟化，然後加壓進行貼合成型，可提供彈性且快速生產方式，發展具有高度靈活性的自動化生產製程。

作者:王登彥、柯順升、林央正、林東穎碳纖複材鋪放與雷射加熱貼合成型

碳纖複合材料具有質量輕、高強度及耐腐蝕等眾多優點，被廣泛應用於各種產業如航太、運輸、汽車、運動器材、3C產品、風力發電和土木建築工程等。本研究著重於探討開發雷射碳纖複材貼合成型自動化設備，係將雷射運用於碳纖複材之貼合，藉由雷射瞬間產生之高能量，加熱碳纖帶使其軟化，然後加壓進行貼合成型。雷射碳纖複材貼合成型自動化設備包含自動化捲帶式碳纖維預浸材料傳輸模組、碳纖維滾壓模組、碳纖帶裁切模組，與雷射光斑鈍化加工頭模組構成的雷射加熱模組，可提供彈性且快速生產方式，發展具有高度靈活性的自動化生產製程。