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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:王俊智,林昆蔚,林東穎,沈軒任,陳峻明碳化矽晶錠超音波輔助雷射低應力分片技術

碳化矽為寬能隙之半導體材料，具高硬度、熱導率與耐高溫特性，是高壓/ 高頻/ 電力電子之關鍵材料之一。其硬脆特性使晶錠分切相當困難，鑽石線鋸受線徑限制，材料損失極大且速度緩慢，使碳化矽基板成本居功率模組之冠。本文提出超音波輔助雷射切裂碳化矽：將雷射聚焦於碳化矽內部，生成改質裂紋，再施加高頻超音波，裂紋將沿既定方向互連並分離。同時，工研院南分院建置示範設備，整合雷射、超音波、研磨、機械手臂、檢測等模組，完成高良率與高產速之連續分片，此設備兼具低料損與低成本優勢，將可強化臺灣於碳化矽基板供應鏈之競爭力。

作者:王俊智、陳峻明、黃建融、林于中、陳易呈碳化矽（SiC）之雷射切片技術

碳化矽具高能隙值、高硬度、高熱傳導性及耐高溫等特性，在高溫、高壓、高頻等條件下均有優異的性能表現，已被廣泛應用於能源、電力、電子及汽車等領域。碳化矽極高之硬度為目前碳化矽基板的製造瓶頸，業者採用鑽石線切割不僅材料損失大（350 μm 的基板約損失 260 μm）且切割速度緩慢（6 吋約 144 mins/ 片），使得基板製造為當前碳化矽功率模組產品中，占比最大的成本來源（約 50%）。本文將介紹碳化矽晶錠分切成晶圓之雷射切片技術，闡述雷射改質碳化矽機制並開發低料損及高品質之碳化矽雷射切片生產系統，為碳化矽基板之取得提供一高效、高速及低成本之解決方案，期待能提供全球業者獲得碳化矽基板之先進技術。