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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:羅展興、王慶鈞光電產業設備技術專輯主編前言

作者:羅展興、王慶鈞光電產業設備技術專輯主編前言

作者:曾銘宏、許哲誠、林龔樑、王慶鈞、蔡豐羽撓性光電元件封裝技術

隨著智慧行動裝置與可穿戴裝置的快速發展，輕薄之可撓式光電元件將是未來發展主力，其商品化成功與否之關鍵在於可撓式封裝技術之開發。由於可撓光電元件封裝需求極為嚴苛，要達到元件封裝需求與高撓曲度極為困難。目前已被驗證之可撓式光電元件封裝方式有使用超薄玻璃、預鍍阻氣層之高分子基板、薄膜封裝等方式。本文將針對各種可撓式封裝技術進行介紹，並比較不同技術之間的差異，以期能讓大家有更進一步的了解。

作者:賴識翔、王慶鈞、莊賦祥撓性OLED製作技術

耗電性、可撓性，且可隨設計需求而調整的演色性與色溫等特性，預估2020年可達30億美元之產值。目前在撓性OLED元件製程上，最關鍵之製程技術在於具低水氣穿透率（WVTR）之封裝奈米薄膜製程上，工研院機械所提出創新概念之原子層沉積技術可應用於高阻水氣之奈米級封裝薄膜，其水氣穿透率為1.37×10-6 g/ m2day。可撓性OLED照明元件之功率效率達32 lm/W，基板撓曲曲率半徑可達2 cm，撓曲次數可達1000次以上。

作者:林義鈞、黃智勇、陳冠州、王慶鈞磊晶製程參數優化系統技術

工研院研發的磊晶製程參數優化系統（epitaxy optimum coupling system, EOCS）是屬原創性極高之製造數位化技術，不同於傳統人為操作參數的決策。本系統是將製程參數實驗資料及模擬分析之優化結果導入巨量資料庫，可以快速（2小時）找出最佳化的參數，比以往需1週調控的時間大幅縮減，相較其他的競爭者，使用磊晶製程參數優化系統預期可增加產能，而且能獲得準確度92%以上的鍍膜速率與均勻性預測。且具有新產品快速彈性研發優勢，主要是可縮短了產品上市時間（time to market），並減少研發成本，更有利於開發下世代大尺寸GaN/Si光電和深紫外光LED新元件，同時可望填補全球LED前段磊晶設備產業關鍵模組的供應鏈缺口。

作者:田春林、賴識翔、林士欽、王慶鈞複合光學薄膜應力分析技術

本文探討濺鍍製程中高品質多層薄膜的應力問題，以硬性玻璃基板的薄膜應力理論為基礎，輔以薄膜鍍膜的技術及應力量測實驗來尋找最佳的製程參數，使單層高、低折射率薄膜為設計基礎之多層膜殘留應力能有效降低，進而探討多層膜疊加後的應力行為。主題為多層膜應力的物理模型建置、量測與模擬分析，根據彈性力學與應變不匹配等原理，從理論上建立一個包含薄膜本徵應力的薄膜殘留應力分配預測模型，分析薄膜殘留應力以提供一個輔助設計的工具，期使對薄膜製程及應用具有實際的助益。

作者:羅展興、王慶鈞光電產業設備技術專輯主編前言

作者:唐謙仁、林士欽、賴識翔、黃智勇、梁沐旺、王慶鈞漸變式折射複合光學薄膜技術

本文探討漸變式折射複合光學設計及製程技術，利用反應式磁控濺鍍製程製備漸變折射率光學薄膜，並分析高低折射率材料之光學常數及殘留應力特性。使用具較低吸收及低殘留應力條件下之單層膜製程，製備AlNxOy薄膜及分析其光學常數及殘留應力特性。另製備漸變折射率光學濾光片，且使該漸變折射率光學濾光片具有良好之光學特性及低的殘留應力值。採用鋁靶做為起始的材料，調整濺鍍功率、氮氣或氧氣之氣體流量等製程參數，亦探討同時通入氮氣及氧氣製備AlNxOy光學混合薄膜，並使用電漿迴授控制方式監控氮氧化鋁電漿製程。

作者:王慶鈞光電產業設備技術專輯主編前言

作者:林士欽、賴識翔、王慶鈞、唐謙仁、田春林全介電質複合薄膜光學模擬及特性分析技術

光學薄膜製鍍方式採用複合薄膜技術，除了具有能夠改善單一材料的物理及化學特性外，亦能得到與目標光譜相近之結果。本文介紹多層結構薄膜色度與物理參數變化模擬及鍍膜開發，設計複合薄膜以玻璃/(HL)PH/空氣為主結構，利用各層結構變化可調控青色、橘色、紫色色度。全介電質膜層堆疊結構採用AlN及SiO2薄膜材料堆疊，主要特色為膜層折射率可控，結構具有絕緣性，不會影響通訊頻段電磁波的傳輸性，而當入射角大於45度時產生全反射，不會有色彩的變化。

作者:李建霖、王亘黼、蔡坤諭、錢盛偉、蔡佳勳、董福慶、王慶鈞氦離子束檢測技術簡介及其於高深寬比結構鍍膜製程研發之應用

目前的掃描電子顯微鏡技術存在著一些性能上的限制。在奈米等級結構上，影像解析度通常受限於樣品相互作用的體積，而不是實際的聚焦點大小。使用較高能量電子束或較大質量的粒子束源雖然可以減少散射的影響，但隨之而來的副作用，如更大的樣品相互作用體積及大量分散的粒子源能量使影像解析度仍舊無法提升。近年來，氣體場離子源研究的進展使得以輕惰性氣體離子作為離子源的顯微設備得以實現，有助於奈米等級結構的檢測及相關製程研發。本文將針對氦離子束檢測技術及高深寬比結構鍍膜技術進行介紹。

作者:林義鈞、陳冠州、王慶鈞Micro LED高溫磊晶加熱模組技術

因為磊晶設備加熱器（鎢絲或錸片）皆會有發熱體轉折處間隙過大，造成溫度不均勻現象，或是發熱體壽命較短等問題，微間距加熱模組是採用陶瓷材料當作發熱體，具備高耐蝕性、熱傳導係數大及熱膨脹係數小等特性，高溫下沒有outgassing問題，線圈間距尺寸最小約1.5 mm而達到幾乎整面發熱的效果，大幅提升溫度均勻性。本所完成設計開發Micro LED使用的微間距加熱模組，已安裝上MOCVD機台，後續將實際上機驗證其加熱功能與磊晶製程。