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依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:董福慶白光OLED製造技術

作者:賴識翔、董福慶、賴麗惠、陳思豪、王怡珊、吳佩珊、陳建志OLED蒸鍍設備專利發展趨勢

作者:胡智愷、林義鈞、利定東、董福慶、陳建志、吳佩珊、王慶鈞IR加熱模組之模擬分析與設計

作者:董福慶、賴識翔、王慶鈞OLED面蒸鍍驗證平台技術

作者:賴識翔、林龔樑、林義鈞、董福慶先進OLED薄膜封裝技術

作者:王亘黼、董福慶、林士欽、田春林脈衝離散注入法及原子層沉積技術之半導體薄膜製程應用

作者:王亘黼、董福慶、賴識翔原子層沉積多成分薄膜填孔與封裝應用

新興相變化記憶體製程朝向多成分薄膜以及縱深填孔技術發展，亟需高深寬比多層數之保形披覆先進奈米薄膜，以因應高容量、高密度電子元件之需求。現有之高速高容量晶片使用物理氣相沉積法沉積薄膜，遭遇高深寬比(10:1)、多成分精準度及鍍膜均勻性困難。然而，綜觀薄膜沉積技術，唯有原子層沉積可生產高度保形膜層。本文將介紹工研院機械所專利之低溫(< 100°C)原子層鍍膜設備，同時導入多模態離散注入前驅物質技術，提升鍍率以及孔隙深入能力，有效達到多成分薄膜填孔均勻性之產業應用規格。