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作者:黃昆平、張志振、胡竹生、趙天生、李耀仁
半導體微波退火設備開發
若對材料施以正確的電磁波頻率,可對材料於較低溫度完成退火,達到節能減碳的目的。在工業上對微波頻段的電磁波吸收良好材料,若對工件施以微波加熱或退火,可於較低溫及較短時間就達到加熱或退火目的,同時達到節能及省時的功效。本文將介紹低頻微波(2.45 GHz)加熱技術於半導體摻質活化之應用,以低溫微波退火避免摻雜質擴散,以符合未來半導體5 nm以下之前段製程需求。
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