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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:胡振嘉、黃仲寧、王浩偉工序監控技術之介紹

近年來許多3C產品組裝的相關研究皆致力於提昇組裝效率、彈性作業、智慧化、系統強健性為目標。本文首先介紹工序監控技術相關技術，並提出目前初步完成的架構，並利用電源保護器進行組裝工序手部監控動作來完成模組驗證。此工序監控模組包含四個部份：1. Kinect感測器，2. 工序規劃，3. 手部資料庫，4. 工件資料庫。最後由實驗結果可知此模組可以用來估測其手部位置與姿態來建立軌跡並判讀手部取得個別零件達到人機混工的工序監控之目的。

作者:黃仲寧、張柏毅高速3D缺陷檢測

第三類半導體晶片氮化鎵（GaN）在經過薄化研磨過程後，晶圓在真空吸平後其表面偶爾有會凸起，導致當進行電性點測時，探針撞擊到凸起區域而毀損。本文發展一套全域晶圓瑕疵偵測法，此方法主要分為三維重建演算法與影像校正與細部pattern 疊合兩部分。三維重建過程中，以條紋反射架構為基礎，利用相機擷取晶圓影像以及經由晶圓表面反射之晶圓上方條紋影像，並以相位移及相位展開演算法分析條紋變形量，再將其進行積分重建三維形貌。而影像校正與pattern 疊合以晶圓的缺口（Notch）為基準，對影像進行旋轉校正，之後再以亞像素（Sub-Pixel）重建晶圓的die map。透過整合重建後的三維資訊以及die map，可以準確的找出晶圓的凸點位置，並在凸點周圍進行警示區域標記，避免探針撞擊。