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作者:黃萌祺、高端環3D IC高深寬比銅電鑄製程技術

3D封裝整合能達到更小之封裝尺寸、更小的能源消耗與更高之傳輸速率，3D封裝技術相較於傳統的二維導線連接技術，具有更短之傳輸距離與更小之尺寸，這是因為IC晶片能直接貫穿連接，而不需其他連接線路，故被認為是未來封裝主流技術，而銅填孔於矽穿孔中當作連接層為重要之技術，其深寬比必須高達10，故本論文將探討高深寬比銅填孔製程。

作者:黃萌祺、高端環、柯志諭3D IC銅電鍍製程與設備

未來消費性電子產品將朝向輕、薄、短、小及多功能等方向發展，而傳統的二維導線連接技術已無法滿足高速傳輸與晶片體積等問題，將逐漸被3D IC構裝技術所取代。由於高深寬比之銅填孔製程中需要使用特殊的電鍍液及電鍍設備，且因電鍍時間相當長，因此3D TSV製程中以銅填孔（Via Filling）及接合製程占成本之最大比例。本論文將探討TSV填孔電鍍原理及目前填孔專用電鍍設備架構的設計趨勢，並針對TSV銅電鍍技術進行分析及評估，指出TSV銅填孔電鍍技術對TSV通孔製程之影響。

作者:周敏傑、蘇胤淳、陳致帆、彭耀祈、黃萌祺高功率LED固晶技術

以高功率LED取代白熾燈、水銀燈、鹵素燈等高耗能光源，提高能源利用效率已經是必然的趨勢。對高功率LED而言，如果沒有採用適當的散熱措施，很容易因熱量累積，產生亮度衰退、波長偏移、色度偏移、壽命減短等問題。目前低功率LED晶片固晶方式主要以銀膠做為接合固晶材料，但銀膠材料熱阻過高，無法滿足高功率LED照明應用之散熱需求。現有高功率LED之固晶接合主要是以Au-20Sn共晶固晶製程來解決，其接合層之散熱性與接合強度皆因使用金屬接合而有所提升。但因接合溫度過高（高達330 ℃）而晶片主動層接面（PN Junction）易產生破壞引致發光效率降低。

工研院機械所已創新開發一LED低溫固晶材料（ITRI-Bond），固晶溫度低於100 ℃，但能承受高操作溫度（250 ℃）。其固晶層熱阻1.4 ℃/W為銀膠固晶之2/5 （Au-Sn為1.6 ℃/W、銀膠為3.5 ℃/W），且其材料成本為金錫固晶之1/10，可取代國內封裝廠常用之銀膠及金錫固晶製程，能成功應用於高功率LED之封裝。

作者:彭耀祈、饒智昇、黃萌祺可控光型及防眩燈具之膜材研究及其應用

我們結合光學膜微結構、超精密模具製作與超精密加工技術，發展出連續捲對捲製程，使光學膜微結構應用於燈具產業時，能同時具備抗眩光、光型可控與高出光效率等特性，如此將使燈具達到有效節能與符合人因照明之目標。

作者:彭耀祈、林晃嚴、饒智昇、張文鏵、徐達偉、黃萌祺以Roll-to-Roll微加工技術進行高光效螢光膜塗佈

採用螢光粉封裝之白光 LED，除了會隨著封裝形式有不同的光學特性外，不同量子效率的螢光粉，將直接影響白光LED的發光效率。傳統白光LED的點膠封裝製程，無法有效控制螢光粉層厚度的均勻性，且混煉後會產生螢光粉粒子沉降，以致空間角度分布之色度不均，產生黃暈現象；本研究乃建立高光效螢光膜之設計流程並開發微結構螢光膜之捲對捲成型技術，並使用現有製程設備直接進行白光LED晶片貼膜開發。

作者:黃萌祺、高端環3D金屬線路製作技術

由於智慧型手機、超薄筆記型電腦等3C產品日益輕薄短小，故必須縮減內部元件之體積與增加空間彈性應用，3D金屬線路其最大優點是易適用於不規則之塑膠基材上，形成立體電路，充份利用到產品表面所有空間。目前雷射直接成型法（Laser Direct Structuring, LDS）為立體線路主要製作方法，其利用雷射進行圖案化，進而將活化粒子露出塑膠表面，再以無電鍍進行金屬線路沉積，雖然具有設計彈性大、節省空間等特性，LDS製作方法受限於特定材料限制，且只能進行單層金屬線路製作，故本研究將發展雷射誘導金屬化技術（Laser Induced Metallization, LIM），能於曲面上進行多層金屬微結構製作，且不受基材材料之限制，更擴大3D立體金屬線路之應用範圍。

作者:張文鏵、黃萌祺、饒智昇UV LED液態封裝技術

本技術開發兩項突破性技術，（A）液態封裝技術：解決UV LED封裝的膠材黃化問題，並可大幅提升散熱效率達30%以上；（B）高折射率液體開發技術：大幅提升LED出光效率達10%以上。

（A）液態封裝技術：以矽油、礦物油等化學鈍性液體直接接觸晶片進而封裝UV LED：不但可大幅提升出光效率並增進出光面之熱發散，更可避免水氣或氧氣侵蝕電極。此外設計有特殊流道結構之UV燈具：利用熱虹吸原理，自發驅動液體而產生導向性循環流，透過流道幾何結構與參數優化，產生多向散熱，解決現行單向基板散熱問題，大幅提升散熱效率達30%以上，再者，流動液體可抑制黃化反應，解決現有固態矽膠封裝所產生之黃化效應；（B）高折射率液體開發技術：利用高折射率酯類、粒子與矽油之均質混鍊而得到高折射率之均勻液體，減少折射率差距，可提升LED出光效率10%以上。

作者:黃萌祺、高端環三維金屬線路製造技術

三維金屬線路（3 Dimensional Molded Interconnect Device; 3D MID）最大優點是易適用於不規則之塑膠基材上，形成 3D立體電路，充份利用了產品表面所有空間，不易受限於超薄空間之限制，可使線路更微型多樣化，而能廣泛應用於手機天線、超薄筆記型電腦、車用電子等產品上。本研究發展雷射誘導金屬化技術（Laser Induced Metallization, LIM），藉由獨創之奈米觸發膠體，輔以3D噴塗製程，將能於3D基板上完成積層式金屬圖案化製程，且不受產品基材與體積之限制，最小線寬為30μm。故LIM製程能藉由積層式製造大幅縮小天線需求面積，LIM技術已通過2G、3G、4G手機天線驗證，輻射效率達60%以上，優於業界需求。

作者:饒智昇、徐達偉、黃萌祺、蘇志杰、謝志瑋先進LED封裝之螢光粉塗佈技術

白光LED儼然成為下世代照明的主流，世界各國除了持續追求發光效率之理論極限外，次世代LED照明需求已逐漸趨向高值化，為此美國能源局（DOE）更明訂2015年起LED燈具空間色偏＜ ±100 K，色差＜2 SDCM （standard deviation of color matching）。由於傳統螢光粉點膠法空間色偏大（> ±1000 K）、批量色差大（>7 SDCM）、螢光粉沉降等問題，本研究擬以超低色偏之大面積螢光貼片整合LED封裝製程的創新構想，達成低空間色偏（< ±100 K）、低成本（< 30 %）、低色差（＜2 SDCM）的產品開發，優於美國DOE 2015年之需求，將有助於台灣封裝技術的提升，本研究先期研究將開發尺寸5 cm5 cm，空間色偏< ±250 K之螢光貼片以驗證未來開發之可行性。

作者:張心豪、林冠廷、黃萌祺多晶片固晶模組自動化技術

取放機構技術具有高定位重現性、高生產速度以及高產量等特點，能有效節省人力資源與大幅降低產品成本，廣泛應用於半導體產業設備之中。隨者半導體製程技術近年快速發展，對於取放機構技術的定位精度以及生產效率也相對要求提升，因此本文針對目前業界所應用之技術架構以及取放技術新興發展的現況進行介紹。

作者:張劭宇、廖瑋珅、彭耀祈、林晃巖、徐達偉、黃萌祺、饒智昇LED大面積螢光貼片光學模擬與量測技術

美國能源局（DOE）已明訂2015年起LED燈具空間色偏＜±100 K，色差＜2色容差（standard deviation of color matching）的標準，然而目前傳統螢光粉點膠法因為空間色偏大、批量色差大、螢光粉沉降等問題未能符合要求。本研究模擬螢光貼片之物理參數，達成低空間色偏、低成本、低色差的新產品設計，優於美國DOE 2015年之需求，有助於台灣封裝技術的提升與燈具組裝進入歐美高階市場，先期成果聚焦於開發尺寸5 cm´5 cm，空間色偏<±250 K之螢光貼片以驗證未來應用之可行性。

作者:蘇濬賢、楊國煇、林冠廷、黃萌祺噴霧技術發展及其應用

噴霧技術可以透過多種方法來達成。最常見的方法是透過噴嘴的流道將液體以不同機械力加壓後氣化，形成非常細微的液滴。噴霧技術廣泛的應用於環境降溫加濕除臭、農業噴灑、包裝工業、印刷電路板製程等等。本文介紹幾種常見的噴霧技術：包括壓力式噴霧、超音波霧化技術及靜電噴塗及其應用。

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