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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:黃萌祺、高端環、林冠廷、張心豪高頻陶瓷元件雷射金屬化技術

隨著多樣性產品與元件對於輕薄短小之體積要求逐漸增加，微波介質陶瓷元件因具有體積小、元件密度高等優勢，而需求量大幅增加。本論文開發陶瓷雷射金屬化技術製作微波介質陶瓷元件應用於38GHz高頻天線與GPS （global positioning system）天線，以取代傳統銀漿網印技術與金屬漿料高溫燒結技術，其為低溫快速製程，且可利用雷射光精準控制金屬線路之位置與線寬，故最小線寬可達30 μm以下，且位置精度可控制於±50 μm以下，符合B4G或5G高頻模組之發展需求，且因低溫製程而具有高節能效益。

作者:劉誼凱、李明蒼、黃萌祺、王裕銘先進雷射微奈米可撓式電路板製作技術

雷射輔助精密製造技術的主要優點為無需光罩、非真空、低溫與對材料與加工區域的高選擇性。除了可精準且選擇性地對材料進行加工之外，對於無法承受一般製程環境與條件的基材，雷射加工可將製程對基材的熱影響大幅度降低；因此相當適合應用於可撓式基板的電路與元件製造，例如：雷射直寫（laser direct writing）技術。本文將主要介紹本團隊發展的雷射直析技術（laser direct synthesis and patterning），除了保有雷射直寫技術的優點，同時有效降低製程設備成本與複雜度。除技術開發之外，亦深入探討雷射直析製程中的光、熱輻射能量轉換與熱質耦合傳遞現象。經由對製程微觀傳遞現象的了解，進一步提升技術層次與穩定性。

作者:薛長榮、張心豪、黃萌祺指向性無電鍍銅製程與R2R無電鍍設備

結合凹板轉印與無電鍍技術，開發微細線電路板加法製程，實現電路板線路微小化及製程綠色化。本文將針對無光阻圖案之微細印刷線路，所開發的指向性無電鍍銅金屬沉積技術進行介紹，以及因應未來量產需求，將無電鍍技術整併成卷對卷濕式金屬沉積設備之探討。

作者:黃萌祺、高端環、李偉宇、鍾蔿雷射誘發全加成軟性電路板製程

隨著消費性電子產品輕薄短小需求逐漸興起，無論穿戴式裝置、數位相機、消費性電子產品、智慧手機等皆大幅採用軟性電路板製程。現今軟性電路板一般使用減法製程進行製作，藉由黃光微影製程於軟性銅箔基板上形成圖案化線路，再以酸性蝕刻液將銅箔基板上未覆蓋光阻之銅箔蝕刻，即獲得所需的銅線路。由於減法蝕刻製程具有材料損耗大、生產步驟多等環保問題。為符合未來穿戴式電子少量多樣與雙面軟性電路板需求逐漸提升，本研究開發雷射誘發全加成軟性電路板技術，將觸媒混合於具有可撓性高分子膠體中，如：聚氨酯 （polyurethane, PU)、環氧樹酯（epoxy)、聚亞醯胺（polyimide, PI)膠體中，將此觸發膠體材料進行大面積可撓式薄膜塗佈後，只需要使用雷射設備，即可進行雙面雷射圖案化與鑽孔製程。之後再以無電鍍製程將金屬沉積附著在雷射圖案化區域上，因此可同時進行雙面電路與鑽孔區域之金屬沉積。與傳統減法蝕刻軟性電路板製程相比較，本技術可將製程步驟由10步簡化為3步，大幅降低製程成本，並藉由全加成製程降低汙染之問題。

作者:黃萌祺半導體與光電產業設備技術專輯主編前言

2025 年全球半導體產業在人工智慧與高效能運算需求強勁帶動下持續成長，全球半導體市場預估
達7,917 億美元，年增25.6%，設備市場亦同步擴張至1,351 億美元。臺灣憑藉全球領先的先進製程與完
整供應鏈，預估2025 年半導體產值將突破5.45 至6.52 兆元，設備市場規模可達315 億美元，展現全球最
重要半導體設備投資市場的地位。下一世代CoPoS (Chip-on-Panel Packaging) 面板級封裝、混合鍵合及垂
直供電等新技術，將帶動玻璃加工、雷射加工、精密貼合、量測等設備等龐大商機，也促使設備產業由設
備供應商轉型為整體製程解決方案提供者。本期專輯聚焦半導體與光電設備技術發展，內容涵蓋全球半導
體製造與設備發展趨勢、先進製程與先進封裝設備需求，以及多項關鍵技術，包括晶圓式電漿感測系統、
低全球暖化潛勢電漿製程與含氟溫室氣體減碳技術、玻璃通孔高深寬比銅填孔技術、整合機器手臂之微
能量束光學加工、半導體設備壓力感測技術，以及非氟系乾式電極材料與設備開發等。這些研究涵蓋智
慧製造、綠色製造、先進封裝等面向，不僅提升製程精度與設備效率，更兼顧節能減碳與永續發展需求。
本專輯期望透過相關技術成果分享，促進產學研合作，加速設備國產化與高值化發展，提升臺灣整體產業
競爭力。

作者:黃萌祺半導體與光電產業設備技術專輯主編前言

作者:黃萌祺半導體與光電產業設備技術專輯主編前言

作者:黃萌祺半導體與光電產業設備技術專輯主編前言

作者:黃萌祺先進製造與量測技術專輯主編前言

作者:黃萌祺半導體與光電產業設備技術專輯主編前言

作者:黃萌祺數位製造與檢測技術專輯主編前言

作者:黃萌祺半導體與光電產業設備技術專輯主編前言
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