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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:黃萌祺、高端環、林冠廷、張心豪高頻陶瓷元件雷射金屬化技術

隨著多樣性產品與元件對於輕薄短小之體積要求逐漸增加，微波介質陶瓷元件因具有體積小、元件密度高等優勢，而需求量大幅增加。本論文開發陶瓷雷射金屬化技術製作微波介質陶瓷元件應用於38GHz高頻天線與GPS （global positioning system）天線，以取代傳統銀漿網印技術與金屬漿料高溫燒結技術，其為低溫快速製程，且可利用雷射光精準控制金屬線路之位置與線寬，故最小線寬可達30 μm以下，且位置精度可控制於±50 μm以下，符合B4G或5G高頻模組之發展需求，且因低溫製程而具有高節能效益。

作者:劉誼凱、李明蒼、黃萌祺、王裕銘先進雷射微奈米可撓式電路板製作技術

雷射輔助精密製造技術的主要優點為無需光罩、非真空、低溫與對材料與加工區域的高選擇性。除了可精準且選擇性地對材料進行加工之外，對於無法承受一般製程環境與條件的基材，雷射加工可將製程對基材的熱影響大幅度降低；因此相當適合應用於可撓式基板的電路與元件製造，例如：雷射直寫（laser direct writing）技術。本文將主要介紹本團隊發展的雷射直析技術（laser direct synthesis and patterning），除了保有雷射直寫技術的優點，同時有效降低製程設備成本與複雜度。除技術開發之外，亦深入探討雷射直析製程中的光、熱輻射能量轉換與熱質耦合傳遞現象。經由對製程微觀傳遞現象的了解，進一步提升技術層次與穩定性。

作者:薛長榮、張心豪、黃萌祺指向性無電鍍銅製程與R2R無電鍍設備

結合凹板轉印與無電鍍技術，開發微細線電路板加法製程，實現電路板線路微小化及製程綠色化。本文將針對無光阻圖案之微細印刷線路，所開發的指向性無電鍍銅金屬沉積技術進行介紹，以及因應未來量產需求，將無電鍍技術整併成卷對卷濕式金屬沉積設備之探討。

作者:黃萌祺、高端環、李偉宇、鍾蔿雷射誘發全加成軟性電路板製程

隨著消費性電子產品輕薄短小需求逐漸興起，無論穿戴式裝置、數位相機、消費性電子產品、智慧手機等皆大幅採用軟性電路板製程。現今軟性電路板一般使用減法製程進行製作，藉由黃光微影製程於軟性銅箔基板上形成圖案化線路，再以酸性蝕刻液將銅箔基板上未覆蓋光阻之銅箔蝕刻，即獲得所需的銅線路。由於減法蝕刻製程具有材料損耗大、生產步驟多等環保問題。為符合未來穿戴式電子少量多樣與雙面軟性電路板需求逐漸提升，本研究開發雷射誘發全加成軟性電路板技術，將觸媒混合於具有可撓性高分子膠體中，如：聚氨酯 （polyurethane, PU)、環氧樹酯（epoxy)、聚亞醯胺（polyimide, PI)膠體中，將此觸發膠體材料進行大面積可撓式薄膜塗佈後，只需要使用雷射設備，即可進行雙面雷射圖案化與鑽孔製程。之後再以無電鍍製程將金屬沉積附著在雷射圖案化區域上，因此可同時進行雙面電路與鑽孔區域之金屬沉積。與傳統減法蝕刻軟性電路板製程相比較，本技術可將製程步驟由10步簡化為3步，大幅降低製程成本，並藉由全加成製程降低汙染之問題。

作者:黃萌祺半導體與光電產業設備技術專輯主編前言

作者:黃萌祺半導體與光電產業設備技術專輯主編前言

作者:黃萌祺半導體與光電產業設備技術專輯主編前言

作者:黃萌祺先進製造與量測技術專輯主編前言

作者:黃萌祺半導體與光電產業設備技術專輯主編前言

作者:黃萌祺數位製造與檢測技術專輯主編前言

作者:黃萌祺半導體與光電產業設備技術專輯主編前言

作者:黃萌祺先進製造技術專輯主編前言
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