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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:莊瀅芯滾珠螺桿產業現況與發展趨勢

滾珠螺桿下游的應用領域相當廣泛，除了高科技設備的光電、半導體設備產業外，傳統的汽車、工具機、食品包裝甚至到新興的醫療設備產業都有滾珠螺桿不可或缺的存在，而存在多年的自動化議題，近年因為製造業人力短缺讓自動化逐漸落實，也使得近期滾珠螺桿需求增加，更多新產品和新應用也隨之而生，本文透過觀察國標標竿廠商的產品策略來了解滾珠螺桿產業現況與發展趨勢。

作者:張致吉MID的應用與市場初探

MID是集電路設計、機械設計、材料技術、CAE、模具技術、電鍍技術、印刷技術與攝影技術等各類領域之大成，因為MID的應用可以多種多樣化，並且利用許多高分子基板材料當作製造MID產品的模材，在完成製程後的產品不僅展現其原來期盼的電訊功能，更兼具輕薄短小多省廉快美的模組優勢，是今後值得關注的技術與解決方案。本文根據當今MID全球需求市場分別從汽車，電信，消費性產品，工業產品，醫療等五大類以及其他零星應用概略陳述。也從應用的發展以及供應商創新理念做粗淺的探索，隨著多媒體與通訊系統的融入，模組化與輕量化需求增加，結合電子電路與機械結構用的發展多樣化，以及微型化醫療產品等應用的精進，加上關鍵技術和製程技術的解決，使得大量生產成為可能。

作者:黃以宜德國智慧製造之資產管理技術與應用

第四次工業革命的浪潮正帶來製造業的新視野，在製造業中，當下的流行語之一是“智能生產”、”智能元件”，這與工業4.0所帶來的變革息息相關。過往自動化生產中各裝置資訊的生成與大量的數據訊息在組織間並不共享，如同資訊孤島一般，使得組織無法藉以學習或進一步改善運作，這些困境在工業4.0的架構中將獲得解決，本文針對工業4.0所提出之工業4.0元件與資產管理殼的設計概念，說明此技術如何將生產製造中真實世界與資訊世界的訊息進行描述、轉換與資訊分享，達到生產單元智能化與生產過程智慧化的目標。

作者:盧銘銓微細切削加工與微刀具狀態偵測發展

作者:江家昇Windows Based控制器人機介面元件設計概念

作者:邱松茂、呂金原、楊國源精密元件抗沾黏表面處理應用

作者:洪達志機器人共通軟體平台ART開發及應用

作者:徐玉麟、陳強智、張聰德自動化視覺系統設計及參數設定探討

自動化視覺檢測系統（The automatic visual detection system, AVDS）採用電荷耦合元件（Charge coupled device, CCD）相機將被檢測的目標物體轉換成影像訊號，並傳送給專業設計的影像處理系統。根據分析像素的分布情形和亮度、顏色等所有訊息，轉變成數位化訊號。影像處理系統對這些訊號進行各種數學運算來採集目標的特徵，如面積、數量、位置、長度，再根據系統預設的允許程度和其他設定條件輸出結果，並包括尺寸、二質化、角度、樣本個數、判斷是否合格、有無符合設定標準，最終完成實現自動辨識功能。自動化機器視覺就像是自動化機台的眼睛，被廣泛地應用在生產經濟、高階工業半導體等、科學研究及國防建設等領域。

作者:簡瑞廷、林惠萍數值方法於光學模具加工與檢測技術的應用

光學元件廣泛應用於日常生活中，是不可或缺的產品，跟隨著應用廣泛，產品規格要求也越來越高。這些光學元件係由超精密加工製程加工模具後，再經由成型製程（如射出成型、熱壓成型等）而成，因為規格精度要求高，故在模具加工製程階段降低其誤差，對後續成型製程有更大的貢獻，改善方向可從加工路徑、加工參數、檢測補償…等，可透過數值方法來輔助前述之方向，提升精度。

作者:劉添華、陳瑞霖、曾紹凱預測型控制器應用於無轉軸偵測元件驅動系統設計

本文旨在探討內藏式永磁同步電動機的無轉軸角度偵測元件的定位控制。文中，利用高頻信號注入d-軸，然後經由帶通濾波器擷取d-、q-軸高頻電流信號，藉以產生同步量化誤差角度，並補償互感及自感的影響，有效地提高轉軸角度估測的精度。文中進一步探討預測型控制器應用在此無轉軸角度偵測元件的定位控制，以提升系統的暫態響應、加載響應及追蹤響應，改善無轉軸角度偵測元件的定位控制系統的性能。

本文設計相關的硬體及介面電路，並配合數位信號處理器TMS320F2812作為控制核心，以實現轉軸角度估測及控制法則。

作者:陳嘉宏、張永融電路板置件檢測之簡介與探討

在現今的電子產業中，電路板是各種電子產品與儀器設備不可缺的要素。然而在電路板的製造以及組裝後的產品，都必須做好檢測以確保品質優良。電路板之自動光學檢測是目前產業最普遍使用的技術，包括電路板的定位技術、影像處理、以及軟硬體的控制等技術。本文針對電路板之自動光學檢測進行介紹，包括3種不同方式的電路板定位技術以及電路板置件之檢測項目。

作者:林聖玉、王凱駿、陳威遠、王裕銘精密凹版轉印製程技術於觸控元件之應用

觸控元件之發展趨勢除須具備「輕薄化」外，「低生產成本」也是觸控廠商考量之重點。近年來，日韓兩國積極開發凹版轉印製程，期能取代黃光製程應用於觸控感測元件製作，進而達到低材料耗損、低污染及低耗能等優勢。工研院機械所針對凹版轉印製程之關鍵模具及轉印材料進行研發，最小印刷線寬可達~10 µm並成功應用於單片式觸控、單層式觸控及金屬網絡觸控等元件製作。