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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:郭啟全、吳崑瑋低溫多晶矽之自動化晶粒尺寸分析

作者:陳鳴吉、麥朝創、李坤穎、顏炳華、游博淮太陽能矽晶圓放電切割加工研究

高油價時代來臨使太陽能電池成為最火紅的商品，太陽能電池市場八成的產品均使用矽晶圓再加上半導體製程製造。目前太陽能電池矽晶圓大多數是使用刀鋸或鋼線配合磨粒的方式進行切割，本文先介紹這類切割設備，再提出創新之製程方法－利用放電原理進行多晶矽晶圓材料之切削。在多晶矽放電切割研究中，首先分析多晶矽材料特性，區分P型與Ｎ型的不同，必須應用不同放電極性，才能正常進行放電加工，接著進行實驗探討不同放電條件對加工速度與加工溝槽寬的影響，最後，建構多道次多晶矽放電切割設備，進行同時六線多晶矽晶棒之放電切割。結果，在單線切割時之材料移除率可達324mm2/min以上；六線同時切割時之切割材料移除率可達243mm2/min×6線以上，整體移除率為1458mm2/min，該切割效率為單線切割的4.5倍。期許本研究能開啟國內產、學、研界之矽晶圓半導體材料放電切割的研究開發風氣，未來能建立全新的矽晶圓放電加工控制技術與設備。

作者:王俊傑、蘇瑞堯、陳慶順、吳建峰、劉彥辰多晶矽太陽能電池板內裂瑕疵檢測

本文提出一種用於多晶矽產品內裂之自動檢測方法，透過時頻分析方法對多晶矽產品內裂現象進行訊號處理及分析，其檢測方法是令多晶矽基板產生一微振動訊號，以收音裝置接收音頻訊號，利用時頻分析技術解析此訊號之各種頻率能量隨時間變化的情形，顯現瞬間頻率分佈的改變，並結合人工智慧方法，將時頻資訊以電腦辨識方式，提供智慧化決策技術，避免傳統以人耳聽音或視覺之人工辨識模式容易產生誤判。本技術可應用於檢測多晶矽之相關產品上，使多晶矽產品內裂瑕疵檢測更有效率。