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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:沈家志、林冠宇、張家豪、劉志宏電漿蝕刻技術於晶圓切割產業之應用

電漿蝕刻製程在半導體晶片製造中為相當成熟的前段製程技術，已廣泛被應用於微機電（MEMS）微加工與立體（3D）封裝中的穿孔蝕刻等流程，而近年來因應後段半導體製程之晶圓切割技術需求提升，電漿蝕刻技術於晶圓切割產業之應用開始被關注並投入大量的開發資源。本文將會討論電漿切割於晶圓切割產業的關鍵議題與挑戰，並介紹目前電漿蝕刻設備相關進展與驗證結果。

作者:林冠宇、張家豪、沈家志、劉志宏電漿深蝕刻設備及其製程技術

因應元件功能提升，3D IC封裝通孔（Via）、晶圓薄化切割（dicing）及微機電系統（ MEMs）厚膜深蝕刻製程需求，關鍵蝕刻製程面臨挑戰。工研院機械所自行建置一智慧化電漿蝕刻設備，可控制蝕刻輪廓，同時能搭配製程參數蒐集與分析技術，進行高深寬比蝕刻製程。在本文中將介紹目前電漿深蝕刻設備建置現況與初步深蝕刻製程驗證結果。

作者:鍾允昇矽晶太陽電池TURNKEY方案與技術趨勢探討

作者:李鈞函、陳坤坐、李閔凱觸控面板之CNT導電膜雷射蝕刻技術開發

奈米碳管由於優異的機械性質與電性，加上材料價格低廉，一直是受到高度重視的透明導電材質，雖然具有優異的特性，但是其成膜以及圖案化的問題仍無法得到較佳的改善方法。在本文中，主要探討將奈米碳管塗佈於軟性基板上製做成透明導電電極，並採用雷射圖案化技術，蝕刻軟性基板上的奈米碳管薄膜。同時探討355 nm紫外光固態雷射或1064 nm光纖雷射不同波長的雷射源對於電極品質的影響。實驗結果顯示兩種雷射圖案化過程中，奈米碳管薄膜皆可輕易地完全蝕刻奈米碳管薄膜。尤其在355 nm紫外光固態雷射的系統中，除了能夠獲得最小蝕刻線寬為20μm，並可減少蝕刻後的邊緣隆起現象，獲得良好的電極品質；實驗中所使用的試片特性，穿透率85.8 %時，片電阻為900 Ω/□。

作者:陳泰宏、賴豊文、劉志宏應用實驗設計法探討電漿蝕刻Polyimide之研究

應用實驗設計法探討噴射式常壓電漿系統（Atmospheric Pressure Plasma Jet, APPJ）其製程參數對於PI薄膜蝕刻效應之影響情形。以電漿功率及氣體流量為蝕刻效應之較大影響因子，此兩項參數直接決定常壓電漿內活性粒子濃度及電漿束穩定均勻性。由AFM及SEM可以發現，APPJ獨特進氣設計使其電漿束能量集中處理後，其表面形態產生微粗糙化；APPJ亦使表面極性鍵結增加進而親水特性增加。APPJ即利用電漿產生之活性粒子破壞薄膜表面之有機基團，使其產生反應形成CO、CO2或是水氣而揮發至環境中，造成高分子鏈分解，形成蝕刻的效果。

作者:黃建融、李鈞函雷射加工與改質於軟性顯示器之應用

本文敍述利用雷射改質與雷射圖案化製程，快速結晶改質氧化鋅透明導電膜及加工銀電極，大幅提升其光電特性，並以軟性液晶顯示器作為雷射加工之應用，有效蝕刻出特定電極圖案並無損傷元件。

作者:劉志宏、黃駿、劉威霆常壓電漿束於矽蝕刻之應用

常壓電漿技術已廣泛使用於材料表面改質之相關應用產業，其技術包括鍍膜、蝕刻、表面粗化及活化，以賦與材料表面具有功能性（如親/疏水特性或具生物相容性等），而增加材料之附加價值。本文欲介紹工研院機械所開發之氟碳常壓電漿束，內容包括其加工技術特色、應用及與矽晶圓表面間之作用機制；此外，亦探討其電漿束於矽材蝕刻之應用可行性。

作者:沈添吉、呂金昇雷射咬花加工機設計與應用介紹

能源、大數據、醫療健康、智慧型機器人、智慧型交通，這五個產業在未來都可能會有長期而穩定的成長，對智慧機器人產業來說，除了人力（成本、缺工）的需求外，機器人也會滲透到醫療、交通等行業，變成自動駕駛機器人、手術機器人、物流機器人……，機器人是未來資料數據化的最後一哩路。從工業機器人先開始，然後到物流、再到電子商務，最後落實陪伴照顧、輔助行動、教育等的消費型機器人。

作者:陳智禮、林盈佐、林米田奈秒光纖雷射應用於不鏽鋼深蝕刻製程之參數分析與優化

本文探討奈秒光纖雷射加工技術應用於不鏽鋼板深蝕刻製程，並且以田口實驗方法（Taguchi method）探討雷射主要參數，如雷射功率、雷射脈衝重複率、雷射光束掃描速度與雷射光束掃描間距，對不鏽鋼材料移除速率的影響，找出最佳的參數組合，並實驗確認最佳化的參數組合確實達到最佳的移除效率。

作者:陳邦旭原子層沉積法與原子層蝕刻法在光電半導體之應用

在先進半導體元件、高速運算與通訊、元宇宙、電動車與綠色能源儲能產能各個面向殷切需求下，新的技術，新的製程提供新的材料與架構，其中具有原子單層與區域控制能力的原子層沉積法與原子層蝕刻法受到廣泛的注意。本文將介紹原子層沉積法與原子層蝕刻法機制，並介紹目前主要原子層沉積法與原子層蝕刻法的相關製程設備，另概述原子層沉積法在光電半導體中之應用，以及原子層蝕刻法在不同基板應用，最後討論有關於此兩項技術的未來發展與挑戰。