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作者:王偉彥、張佑祥、黃萌祺
高附著性玻璃金屬化之濕式製程技術
玻璃基材是一具有潛力能夠取代矽應用於中介層的材料,因其具備低介電常數與可調式熱膨脹係數,另外製作成本相較於矽低廉且無尺寸上的限制,然而玻璃基材與銅層存在附著性不佳之問題,導致玻璃基材遲遲未被廣泛應用於中介層上。為解決此一難題,本文開發一高附著性玻璃金屬化之濕式製程技術,藉由獨創合成塗料於玻璃上塗佈一附著層並結合濕式金屬化技術,最終玻璃與銅層附著力達到約452 gf/cm,近乎於商用附著力標準值,此外,本技術也可應用於高深寬比的通孔玻璃中,並且達到均勻且連續的金屬鍍膜。
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