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作者:連豊力AMR = 四足獸 + 三手神

作者:吳士傑、趙偉克、周毓麒雷射附加製造技術的發展現況

近二十年來，RP快速原型技術可以視為製造業的一場寧靜革命，最初以少量多樣式快速提供設計原型而站穩腳步，經過前端CAD方法不斷的改進，新的材料和加工機具紛紛出現，現今產量及品質已非往悉可比，所以業者和研究人員也將之改名為附加製造以凸顯其進步。雷射的進步也是一日千里，功率、價格和精準度提供了製造業一個極佳的加工機具，雷射附加製造的前景可以說是方興未艾。本文即簡單介紹雷射附加製造現況。

作者:陳尚德、蕭錫鴻、李坤穎從德國AMB展分析五軸加工發展趨勢

台灣五軸加工機剛在起步的階段，而德國的五軸加工機已經持續了好幾年。未來的五軸加工機主要加工的元件為何?五軸加工設備最適當的構型為何?五軸加工設備未來準備要量產的方向在哪?要怎麼改善現階段台灣的五軸加工設備，進步的空間為何?這都是目前國內工具機業者所考慮並急切想切入的核心。在2008的日本JIMTOF展場中我們已可看到五軸加工多樣的設計與發展，但是兩年後於德國的AMB展場中觀察到的卻是中小型五軸加工的成熟化與量產趨勢。

作者:莊傳勝、林得耀、戴維倫、林敬智、曾文鵬義齒先進數位化製造技術

國內義齒（假牙）製造產業，所謂的牙技所或技工所，目前多採用傳統人工模造工藝技術，需經十多道以上製程，製造過程耗工費時，且重工比例高。近年來先進國家數位化牙科的製造能力提升及義齒新材料開發，造成牙體製造技術發生重大變革，透過本文之先進數位化製造技術介紹，使義齒業者與從業人員能掌握產業脈動，透過轉型數位化製造順勢趕上世界潮流。

作者:陳光榮最新AMOLED製程與設備技術發展狀況

在AMOLED與TFT-LCD製程設備差異上，以OLED蒸鍍和封裝設備為關鍵，目前由日本與韓國掌握，OLED蒸鍍設備量產多半採用Cluster型態搭配Linear source進行量產；在製程關鍵技術上，高解析度AMOLED面板量產製程中以Fine Metal Mask技術為關鍵瓶頸，韓國三星在Fine Metal Mask上掌握度，遠高於台灣面板廠商，國內廠商必須加快速度開始投入OLED關鍵零組件開發，未來戰局不只有在Glass AMOLED上，Flexible AMOLED才是下一個決戰點。

作者:劉美君全球OLED面板產業發展

從2010年開始，智慧型手持式行動裝置隨著智慧型手機的大鳴大放，以及iPad強力橫掃市場的威力衝擊下，掀起了全球對這類型產品的狂熱，而扮演最重要的輸入介面需求-面板，也在需求殷切的情形下不斷擴張市場。由於主動式有機發光二極體（active-matrix organic light-emitting diode；AMOLED）具備全彩化、高反應速度，同時因為其自發光，得以進行部分區域點亮的特性，在省電的表現上也相當優異，因此也在全球智慧型手持式行動裝置的市場中嶄露頭角。過去，PMOLED技術已成功商用化。2010年，在韓國SMD（Samsung Mobile Display）公司的推波助瀾下，藉由自有品牌手機的催化銷售，全球有機發光二極體（organic light-emitting diode；OLED）面板產業在AMOLED面板技術大舉擴張下引爆了巨大的話題性，AMOLED的際遇可以說是『十年寒窗無人問，一舉成名天下知』的最佳寫照。2011年，包含韓國的SMD、LGD（LG Display）以及台灣的友達光電（AUO）等大廠，都致力投入AMOLED面板的商業量產，預期2012年將是AMOLED邁向商業量產擴大化的一年。我們將從全球OLED市場的規模出發，探討OLED產業的變遷，同時道出未來可能的變遷。

作者:李岳樺、李正中軟性AMOLED顯示產業發展趨勢

面對未來數位生活趨勢將強調互動與連結、個人化以及取得資訊便利性，可預見行動智慧手持裝置將成為主流應用。然而現有行動智慧手持裝置顯示器仍具有易破碎與尺寸限制等問題，透過軟性AMOLED （Flexible AMOLED）開發，除具有安全不易破之特性外，其可彎曲與摺疊特性將可突破現有顯示器之外形、結構與應用點等限制，因此國際研究機構與面板大廠預測軟性AMOLED將成為下一世代顯示技術。面對國際大廠紛紛積極投入Flexible AMOLED等相關技術研發與產業建置，我國於Flexible AMOLED技術開發已獲得重大突破與國際獎項肯定，相信藉由軟性AMOLED技術創新與開發，將可再造我國顯示產業新契機，並帶動軟性顯示新世代。

作者:葉錦清、江素雲、葉立綸、戴熒美、羅一中OLED產業與設備技術發展趨勢分析

以LCD為主的平面顯示器產業成長幅度已經趨緩，且在2011年各液晶面板生產廠商幾乎都呈現巨額虧損，因此新興顯示技術備受期待。主動矩陣式有機發光二極體（AMOLED; Active Matrix Organic Light Emitting Diode）因為具有自發光特性、廣視角、對比高、反應速度快、結構輕薄等優點，所以在智慧行動裝置的滲透率快速提升，同時也創造了顯示器產業的一個新的夢想。根據IEK的研究報告顯示，2011年AMOLED面板出貨量超過九成是由三星電子供應，而且三星電子已經建立幾乎自主的AMOLED產業鏈，不僅如此，還有著龐大的出海口做支撐。AMOLED面板是一項高度依賴材料、設備的技術，而其中材料、設備兩項占面板成本比重約3:7，因此，設備在這個產品的重要性相對提高。

作者:林敬智、林得耀、莊傳勝、林士隆、陳安利、曾文鵬雷射積層製造技術於塑膠射出模具產業之應用

台灣為全球模具、金屬製造、汽機車零組件、塑膠製品、石化等產業重鎮，由於新興國家的競爭，台灣產業逐漸失去低技術門檻、低價競爭的傳統製造代工市場，以及歐美國家製造中心的移轉，全球生產鏈有顯著的變化與移轉。因此台灣製造產業往高值化發展已刻不容緩，本文將說明運用雷射積層製造技術對於塑膠射出模具產業的優勢與機會，期望對國內高值化模具的技術開發與應用有所助益。

作者:莊傳勝、林敬智、林得耀、林士隆、陳安利、曾文鵬積層製造之發展趨勢

2012年3月《經濟學人》雜誌指出，全球正邁入第三波工業革命－「數位化製造」，而最重要觸媒為積層製造亦稱為3D列印。美、歐、澳、非與亞洲等國家，紛紛以國家級研究資源投入，鎖定未來五年的關鍵發展期，迎接十年內將成為主流的先進製造技術。台灣透過發展積層製造，推動產業應用創新加值與佈局關鍵技術，將有助於強化台灣製造業之競爭力。

作者:陳智禮、李炳寰、王正宇應用於AMOLED之雷射熔接封合技術介紹

本文擬簡介雷射應用於玻璃介質熔接封合技術（Laser Frit Sealing），並說明此技術於主動式矩陣有機電機發光二極體（AMOLED）面板之封合應用。“Frit”一詞原意為熔塊，由陶瓷材料在全熔或半熔狀態下淬火所形成。由於急速降溫，導致混亂排列狀態的原子來不及移動形成有序排列，因而形成所謂非晶質（amorphous）狀態；現今多把未加熱的玻璃介質材料稱為frit。

在OLED面板中，有機層遇到水、氧會失效，因此必須在兩片玻璃基板間做密封封合（Hermetically sealing）。雷射由於可以適當控制光斑大小，局部加溫玻璃介質而不損毀鄰近的有機層，因此開始被導入應用而形成為雷射熔接封合技術。本文將說明雷射封合技術與影響封合製程品質的相關參數，以及OLED封合製程相關專利分析。

作者:陳邦旭、王慶鈞原子層沉積技術於電阻式記憶體元件之應用

近年來，在新型非揮發性記憶體的研究中，電阻式記憶體被視為極具潛力的候選元件。電阻式記憶體的架構為ㄧ電極/絕緣層/電極所組成。電極與絕緣層材料之選用與製備方式為此ㄧ記憶體成功的關鍵。其中，適當材料性質的絕緣層提供ㄧ個良好的電阻變換的區域。而原子層沉積技術，為製作奈米薄膜重要技術之ㄧ，因此也廣泛的應用在製作電阻式記憶體的製程中。在本文中，將介紹目前電阻式記憶體的發展，其電阻式記憶體操作模式與機制，目前使用原子層沉積法來製備適合絕緣薄膜的材料系統，以原子層沉積技術應用於三維電阻式記憶體絕緣層，與未來應用原子層沉積技術製作電阻式記憶體元件的展望，做深入的介紹。

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