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作者:周雍訓CAE工程模擬典範轉移：工程模擬平民化人人都可輕鬆使用CAE

近年來CAE軟體發展與使用已日益成熟，CAE軟體在市場中也變得更為常見，尤其是CAE軟體中的COMSOL Multiphysics參數APP。它是最新的CAE軟體應用方式，人人都可以使用淺顯易懂的CAE參數APP來進行模擬分析。

使用者操作介面（user interface, UI）與設計參數的應用程式（application, APP）進行FEA的工作，以及使用JAVA功能把APP連結產品資料庫、使用APP模擬設計改變的參數研究與敏感度分析、業務的銷售服務、顧問式的服務等，除此之外，還提供學校創新的教育教學方式，讓學生得以將書本知識經由已建置的參數APP，透過調整設計參數去模擬結果，與實驗對照並推理論證，強化主動學習與培育創新能力的複合型頂尖人才。

突破以往傳統CAE軟體僅侷限在模擬工程師個人的使用觀念，拓展到連非模擬專業的人才，人人皆可以使用CAE參數APP的方式，進行有效的創新研發與各種應用。帶給各位讀者獲得更新的CAE參數APP的應用思維與方式，使讀者可以創造出屬於自己的藍海市場。

作者:陳鵬宇、吳佩珊、謝章嘉、石伊蓓RV擺線減速機之設計分析軟體平台系統

擺線齒輪減速機使用在精密機械的傳動上已有一段很長的時間，此類減速機與傳統行星式減速機相比，具有：高承載力、低背隙、較大的減速比、較小的體積及較高的傳動效率等優點。再者擺線齒輪減速機為關節型機器手臂的關鍵零組件，其最重要的性能指標為強度、角度傳遞誤差、背隙和使用壽命，因此如何在設計階段，減速機能滿足性能需求為最重要課題。本計畫為開發擺線齒輪減速機設計和分析軟體平台，期望透過軟體，達到縮短減速機設計時程，以及確保設計之減速機性能和壽命能符合需求。

作者:江家昇Windows Based控制器人機介面元件設計概念

作者:王雍行、林央正、黃光瑤雷射測距模組及其應用

為因應雷射工業之快速發展以及精密量測產業之需求，高精度定位量測技術之發展已刻不容緩，其中雷射測距技術因兼具結構簡單與量測精度高等特色，故於量測技術領域中取得舉足輕重之地位。雷射測距技術使用三角幾何原理，搭配雷射之高指向性與易聚焦等特性，將可同時達到非破壞性量測與高量測精度之結果，故其於表面形貌偵測、自動對焦應用、精密定位以及位移量測等工業應用上皆有出色之表現。本文將依目前雷射測距系統之主體結構及測距模式作論述，並舉例其分別於半導體產業與傳統工業界中之應用模式。

作者:柯順升、林央正、王雍行位移感測模組於高能雷射加工之應用

為因應雷射工業之快速發展以及雷射金屬加工產業之需求，高精度雷射加工技術之發展已刻不容緩，其中雷射金屬加工要達到高加工精度特色，必須藉由位置感測器搭配z軸馬達定位讓加工面維持在雷射加工之景深內，故非接觸式量測技術在此佔有舉足輕重之地位。搭配雷射之光學式感測技術與電容式感測技術，將可同時達到非破壞性量測與高量測精度之結果，故其於表面形貌偵測、自動對焦應用、精密定位以及位移量測與加工應用上皆有出色之表現。本文將依目前雷射金屬加工系統為主體，分析上述兩種感測技術應用上之優缺點。

作者:蔡孟勳、陳慶儒泛用運動控制平台開發與應用

本文主要將針對工研院機械所開發之GMC運動控制平台進行加值軟體開發，包含GMC應用開發環境（I.D.E.）。透過GMC應用開發環境可以縮短軟硬體系統建構時程。並且將開發之加值軟體以ActiveX人機元件的方式來建構，方便進行系統整合。以此加值軟體為基礎，將應用GMC運動控制平台來開發一雙軸檢測設備，並以控制雙軸馬達運動為目標。

作者:林昆蔚、柯順升雷射調光模組於太陽能矽晶片微裂檢測系統之應用

為因應雷射工業之快速發展以及雷射應用產業之需求，本文提出一種結合雷射之曝光調節裝置應用在檢測系統上，此系統針對太陽能電池微裂檢測用。利用Line scan Camera擷取透射過矽晶片之近紅外光影像，我們可以很容易分辨Line scan Camera擷取影像之微裂紋和晶粒邊界。此外在系統中使用雷射曝光調節裝置，對於厚度不一的多晶矽太陽能晶圓微裂檢測非常有效，此檢測系統可符合太陽能電池廠生產線上矽晶片品質控制之需求。

作者:柯順升、林昆蔚雷射感測調光模組於合板缺陷檢測系統之應用

為因應雷射工業之快速發展以及雷射應用產業之需求，本文提出一種結合雷射感測之曝光調節裝置應用在檢測系統上，此系統針對合板缺陷檢測用。利用線掃描相機擷取透射與反射過合板之白光影像，我們可以很容易分辨Line scan Camera擷取影像之合板缺陷。此外在系統中使用雷射感測曝光調節裝置，對於厚度與表面粗糙度不一的合板缺陷檢測非常有效，此檢測系統可滿足合板製造廠商生產線上等級分類與篩選之需求。

作者:林穎毅光電科技產業發展趨勢與應用—光電產業轉型-影像感測、雷射應用引領風騷

2015年台灣光電產業總產值達1兆9,133億新台幣，較2014年的2兆784億銳減了8%。這將近兩兆新台幣的產值約是600億美元，佔有全球光電產值6,135億美元的10%，但也較前一年下降了兩個百分點。台灣光電產值下滑乃肇因平面顯示面板遭逢景氣循環、鄰國競爭者崛起、產品生命週期殆盡、技術未能創新等因素的影響。展望未來3年，台灣光電產業尚在轉型期當中，產業有可能停滯在1兆8千億左右的規模。未來台灣光電產業必須在光電材料、製程設備等技術方面做持續性的耕耘與創新，並跨領域應用在物聯網、國防保全、綠能、健康照護等領域，方可再闢另一波產品生命週期。

作者:古淳仁、林于中、曾介亭軟性基板之雷射加工應用

隨著軟性電子產品追求輕薄的趨勢下，關鍵材料的軟性基板亦朝向輕薄化、可撓性發展，同時基板上建置複雜的多層材料結構，傳統機械式的切割方式，軟板基板容易受機械應力造成形變導致加工出錯或是造成撕裂，影響面板與元件整體特性，因此，軟性基板切割成型一直是業界極力克服的問題，而雷射非接觸式的加工優勢將為未來產業的發展趨勢。本文主要針對雷射關鍵技術應用於軟性多層基板製程加工進行介紹，期望建立軟性基板雷射相關應用技術，協助台灣軟性基板相關產業進行技術昇級，並提昇相關廠商之競爭力。

作者:熊治民無人飛行載具服務應用與動力系統發展趨勢

商用無人飛行載具（unmanned aerial vehicle, UAV）服務應用發展快速，2020年全球無人機服務應用市場規模將達到1,270億美元。主要應用類型包括貨物運送、航拍與資訊蒐集、通訊與網際網路中繼站。而為了滿足各種服務應用需求，高酬載與長期滯空能力逐漸成為商用無人機發展重點。主要技術方案包括使用內燃機引擎，以氫能／燃料電池、太陽能電池或是以繫留纜線由地面供電。

作者:林義暐、鄭貴元、呂文鎔、丁嘉仁、張高德碳化矽裂片技術淺談與其產業應用

根據IHS（Information Handling Services）Markit的預測，全球功率半導體市場規模將以年增長率4.1%的速度成長。其中，以目前正蓬勃發展的第三代半導體材料碳化矽（Silicon Carbide, SiC）為例，此材料具備高頻、高功率、耐高溫且耐高壓的電器特性，預期未來會更廣泛的應用在電動車、充電樁、太陽能、離岸風電、基地台與5G等[1]。硬度方面，SiC僅次於鑽石與碳化硼，因此在切割、研磨時也較為困難，並且晶圓尺寸越大越棘手，SiC晶錠切割為晶圓的過程即唯一重要的製程技術，如何透過快速、有效率的技術進行晶錠切割，許多公司都投入資源進行相關的技術研發。本文將針對近年來各種主要切割技術進行討論與分析，提供讀者在進入晶錠切割技術領域的參考。

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