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依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:陳園迪、徐尚聿、吳秉翰、蔡武融、劉松河超快雷射光學模組及雙層基板切割技術

本文聚焦於工研院所開發之波長轉換光學模組與雙層基板切割技術。將雷射之入射光波長轉換至雙層材料之共同透明波段，便可由一側進行切割，縮小製程複雜度。本方法可應用於切割微機電或光電半導體產品之基板，如矽基玻璃、硬脆材料、雙層基板及鍍膜玻璃等。工研院之技術與傳統輪刀技術相比，具備切割道邊緣崩角小，且無輪刀之磨耗問題。由於切割道寬度很小，因此單片晶圓可切割出更多顆晶粒，因此提高生產效率。