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依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:張雯琪半導體精密量檢測設備產業洞察

高階半導體晶片設計與先進封裝的導入，量測與檢測環節的重要性顯著提高。根據Yole 報告，
2025 年全球量檢測設備市場成長15%，超過180 億美元，占晶圓製造設備整體14%，預計到2031 年市場
規模將成長至約250 億美元[1]。此一增長反映由先進製造和封裝所帶動的製程控制強度增加，相對應的
硬體、軟體、分析演算法和混合計量等技術也同步演進。當製程節點推進至5 奈米以下，傳統光學受繞
射極限制約，電子束檢測轉為影響量產良率的重要設備；在環繞式閘極 (Gate-All-Around，GAA) 結構和
3D IC 封裝結構中，具備非破壞性與高穿透力的X-ray 檢測技術，成為內部缺陷檢測、晶體結構與材料分
析不可或缺的設備。本文將觀察精密量檢測設備產業發展趨勢，協助產業界掌握技術動態，提升量測效
率並縮短產品上市時間。