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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:莊志宇、蔡佩蓉、陳彥儒、黃彥霖、姜志華、陳逸群複材殼件成形製程與模具技術介紹

異質複材具輕量化、高性能(耐用/強度)、可加工等特性，近年在運輸(航太/汽車/自行車)、消費性電子產品、通訊、機械設備、熱管理等產業需求大增。全球複材材料市場將由2017年4.4億美元成長至2026年12.9億美元；其中，以金屬為主的複材材料，預期2022年產值將達4.4億美元，而產量將由2012年1,900公噸成長至2022年3,400公噸。異質複材其組成可含非金屬及金屬層，相互面結合成為板、殼件，其非金屬層可為熱固或熱塑複材，相較於熱固複材為非循環再用材料，熱塑複材具備可回收再利用，預浸材料無需冷藏，加温後成形性佳等優點，其本身之熱塑性樹脂加熱軟化，常溫固化，為可逆物理反應。複材板材可經由熱成形製程產出所需曲面特徵之殼件，具有可塑性成形及量產的潛力。本文將介紹金屬中心新近發展之複材材料加熱製板、殼件熱成形製程與模具技術研究成果，以提供相關業界之參考。

作者:劉錦龍、李昌周、柯志諭軟性電子貼合技術探討

近幾年來軟性電子（Flexible Electronics）毫無疑問地是這一波新興產業中的明星，依據2005年IEEE會議的定義：『軟性電子是一種技術的通稱，是一種建置在薄塑膠片或金屬薄片之軟性或可彎曲基板上的元件與材料的技術』。軟性電子技術的應用非常地廣泛，軟性印刷電路板（FPC，Flexible Printed Circuit）、可撓曲軟性顯示器（Flexible Display）、電子紙（E-paper）、薄膜太陽電池（Thin Film Solar Cell）和無線射頻辨識（RFID，Radio Frequency Identification）等，都是軟性電子技術的應用範圍。貼合製程是軟性電子普遍應用的關鍵技術，本文將針對貼合技術要點與原理應用進行探討。