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作者:卓嘉弘
雷射散射技術用於晶圓瑕疵檢測
本文主要透過雷射散射儀用於計算半導體晶圓的檢測方法及工具,在技術上雷射散射光的亮度會隨雷射光入射角度變化或雷射光波長變化及極化方向而被記錄為不同的特性圖譜,由這些散射圖譜可以獲得有關待測物的形狀和結構參數的資訊包括相關尺寸量測,而本文主要討論系統特性,像是最小可量測微粒尺寸、速度及量測表面粗糙度或其他缺陷等,相較於其他量測方法,此方法有更好的量測能力。
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