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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:徐得銘X光散射術之半導體檢測應用

利用X光（X-ray）所發展的小角散射術（small angle X-ray scatterometry, SAXS），其量測解析度遠高於傳統使用深紫外光（deep ultraviolet, DUV）的散射術。本文章將利用NIST所發展的小角散射術及美國國家實驗室的先進光子源（advanced photon source, APS）同步輻射加速器的X光來量測疊對光柵之疊對位移。在此我們製作了一多組疊對光柵，且每組彼此之間具有1 nm的疊對位移差值，利用小角散射理論或是嚴格耦合波理論（rigorous coupled-wave analysis, RCWA）分析其散射訊號，可得其三維結構及疊對位移值。從分析的數據可知，利用X光的小角散射術具有非常好的疊對位移解析度，其對於未來先進半導體製程檢測將是一大利器。

作者:王信陽電子製程設備產業的機會與挑戰

電子製程生產設備已經成為各國在發展工業化進程中非常重要的戰略產業，發展電子製程生產設備不僅能夠厚植我國的基礎工業，帶動傳產升級與創新，更能夠增強我們在高科技產業的競爭力，加強我們的產業實力。

作者:熊治民臺灣機械設備產業發展現況與展望

受到中國大陸進口需求減少及日圓兌美元匯率貶值效應持續影響，2015年臺灣整體機械產業產值約新台幣9,681億元，較2014年減少0.48%；預估2016年產值仍將較2015年減少2%。2015年台灣工具機總產值1,352億元，較2014年衰退10.4%；預估2016年產值為新台幣1,324億元，較2015年衰退2.1%。2015年臺灣半導體生產設備(含相關零組件）產值預估為新台幣557億元，較2014年成長10%；預估2016年產值約為新台幣512億元，較2015年衰退8%。

作者:熊治民2017年台灣機械設備產業展望

016年台灣整體機械產業產值預估為新台幣9,045億元，較2015年減少6.36%；2017年總產值預估仍將較2016年減少1.91%。機械產業產值持續衰退的原因是出口金額下降。背後因素除了目標市場受到經濟發展遲緩，以及區域性政治因素的干擾外，也顯示台灣機械產品的整體國際市場競爭力已經下降。為了提振台灣機械產業國際競爭力，行政院在2016年7月已通過智慧機械產業推動方案，希望透過整合機器人、物聯網、巨量資料、雲端運算等技術，建立智慧化單機與智慧化生產線。

作者:黃宏奕、徐敏軒、蔡輔安、莊智傑、廖洺漢光電製程與設備之熱效應技術

熱效應對於半導體光學元件以及半導體電子元件均佔有很重要的影響；對半導體電子元件而言，會影響到載子的擴散速度、元件可靠度、元件均勻度以及載子遷移率等；而對於半導體光電元件而言，則會影響到晶圓的撓曲量，進而破壞光電元件的發光效率與後續製程的穩定度，所以如何有效的掌握熱效應以及做對應的半導體機台設備設計，就變得非常重要，本文將會進行一系列的探討與先期研究。

作者:陳冠州、黃智勇氣體噴灑模組於光電鍍膜設備之應用

國內光電及半導體產業發展已累積有40 年的歷史，其上、中、下游產業結構已相當完整，是我國持續發展推動的重點產業，亦是全球創新研發的新契機所在。光電半導體之真空CVD鍍膜為其重要的關鍵製程，其設備中使用之氣體噴灑模組更是為其關鍵零組件，攸關腔體內製程氣體之層流均佈而使薄膜能均勻沉積，並掌握鍍膜的品質與良率。本文針對各種氣體噴灑模組應用於CVD鍍膜設備之型式及設計加以探討，並介紹工研院機械所開發之氣體噴灑模組研發技術現況，以期協助國內建立光電半導體鍍膜設備產業與其關鍵零組件之發展，奠定「技術產品國產化、產業價值高值化」的發展目標。

作者:韓孟儒、孫彥碩無塵室AGV產品發展概況

本文以無塵室無人搬運車之研究開發為例，針對無塵室無人搬運車在應用分類、市場需求、技術特點以及產業應用趨勢作簡要介紹。此外，在無塵室運載部分之技術特點方面，說明其潔淨度要求、防震及防傾倒評估與安全規範；在未來產業應用趨勢方面則針對搬運無人化、無軌導引等相關需求作說明。

作者:王信陽半導體設備深耕臺灣邁向國際之路

半導體是臺灣的護國神山產業，先進封裝是臺灣半導體設備最重要機遇，臺灣半導體設備應該要把握此難得際遇邁向國際。透過擴大國際供應鏈合作鏈結新創，吸引國際優秀人才，展開全球布局。單打獨鬥時代已經過去，半導體產業強調的是專業，市場很大但多屬寡占，一顆專業的半導體螺絲也能創佳績，拓展國際市場四種合作模式已經開始進行。

作者:呂建興智慧檢測賦能異質整合：AI驅動的半導體先進製程缺陷檢測技術發展

隨著半導體技術邁向奈米級結構與三維（Three-Dimensional, 3D）先進封裝及異質整合，傳統缺陷檢測和量測方法面臨極限挑戰。本報告分析全球半導體市場趨勢與製程設備競爭格局，探討3D 先進封裝對高解析度檢測的需求，並聚焦於AI 驅動的非破壞性檢測技術創新。建議未來發展方向應朝向高解析度、多模態整合與AI 自動化，以實現檢測角色從「找問題」轉變為「預測、優化、決策」的智慧化核心，進而提升半導體元件的可靠性並縮短製造週期。

作者:李佳蓁全球半導體產業與主要國家半導體政策推動在地製造趨勢

在AI應用需求持續推動下，2025年全球半導體市場預期將維持強勁表現。然而，川普政府的關稅政策可能對全球經濟造成影響，故需特別關注其潛在衝擊。在全球地緣政治風險與技術競爭加劇下，半導體產業已成各國戰略核心。美國以晶片法案與關稅並行，推動製造回流；歐盟藉晶片法案強化在地生產與供應鏈韌性，惟進度與市占目標面臨挑戰；日本則透過政策框架與資金機制改革，加速先進製程與本土供應鏈布局。整體趨勢顯示，全球半導體供應鏈正由市場導向轉為政策驅動，企業須因應政策變化與區域風險，調整布局以維持競爭力。

作者:黃仲宏半導體工業中的自動光學檢測發展

作者:張雯琪全球半導體設備關鍵模組產業趨勢

半導體設備關鍵模組包括真空模組、光學模組、電源與反應氣體模組、流體模組、晶圓和光罩傳送模組、熱處理模組等。2022年全球關鍵模組的總銷售額約229億美元，成長率為15.2%，與半導體設備市場的發展趨勢緊密相關。半導體設備關鍵模組的發展逐漸受到國內業者重視，本文分析半導體設備中的關鍵模組種類、次品項、銷售額、主要廠商，以及說明未來關鍵模組的產業趨勢，希望可以提供給我國產研單位，更明確的研究發展方向。