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作者:林原慶、唐俊傑、李姿儀具物理楔面特徵之雷射鏟花油袋對磨潤性能影響之研究

本研究目的在於探討具物理楔面特徵的油袋在缺油潤滑中對硬軌磨潤性能之影響，以奈秒雷射於低碳鋼試片表面加工具物理楔面特徵的油袋，並使用迴轉式磨耗試驗機進行磨擦試驗，並透過掃描電子式顯微鏡、能量散佈光譜儀等分析儀器觀察其磨耗機制，藉此評估不同油袋幾何特徵對於硬軌磨潤性能之影響。研究結果顯示當油袋出口端深度h1為0 μm、油袋底部傾角為0.16°時，物理楔面之漸縮區指向滑動方向時，能產生明顯微液動壓之效應，進而降低摩擦係數，提升磨潤性能。

作者:邱慶龍雷射產業與技術發展趨勢

因應國際產業需求的發展，雷射產業與技術開始往5G半導體、智慧車輛製程需求發展，國內雷射產業以發展多年，已經深具基礎，但是為持續跟上國際腳步，雷射技術自主化需要加緊進行。本文將分析目前國外雷射產業發展趨勢，並描述未來數年內國際產業發展需要的關鍵技術，並透過雷射高值應用整合技術，分別開發可應用於上述產業製程需要的雷射源、高速掃描、超快雷射加工與雷射積層製造等關鍵技術，及提供國內廠商技術能量，協助國內產業打入國際市場。

作者:張致吉MID的應用與市場初探

MID是集電路設計、機械設計、材料技術、CAE、模具技術、電鍍技術、印刷技術與攝影技術等各類領域之大成，因為MID的應用可以多種多樣化，並且利用許多高分子基板材料當作製造MID產品的模材，在完成製程後的產品不僅展現其原來期盼的電訊功能，更兼具輕薄短小多省廉快美的模組優勢，是今後值得關注的技術與解決方案。本文根據當今MID全球需求市場分別從汽車，電信，消費性產品，工業產品，醫療等五大類以及其他零星應用概略陳述。也從應用的發展以及供應商創新理念做粗淺的探索，隨著多媒體與通訊系統的融入，模組化與輕量化需求增加，結合電子電路與機械結構用的發展多樣化，以及微型化醫療產品等應用的精進，加上關鍵技術和製程技術的解決，使得大量生產成為可能。

作者:陳園迪、蔡武融、劉松河超快雷射多層複合基板切割技術

多層複合基板切割技術廣泛的被使用於面板製程之玻璃切割與半導體製程之晶圓切割。行動穿戴式裝置的需求，使得高強度之多層複合基板成為未來的發展趨勢，為了建置此類新基板，更先進的切割技術之導入是勢在必行。雷射運用於多層複合基板切割其長時加工之穩定性高，由於切割道寬度很小，因此單片晶圓可切割出更多顆晶粒，因此提高生產效率。本文介紹雷射切割技術、雷射隱形切割技術，內容包含硬脆材料與多層複合基板之加工成果。最後，並介紹工研院投入超快雷射多層複合基板切割技術之開發成果。

作者:王祥賓積層製造複合加減法SLM業界應用案例

複合積層製造技術結合了選擇性雷射熔融（selective laser melting, SLM）（加法）及高速銑削加工（減法）之工法優點，利用高能量雷射熔融金屬粉末成液態，透過急速冷卻將材料融合堆疊成型，但為了克服金屬積層製造之層狀堆積結構所導致的的成品尺寸精度不佳或表面粗糙度不佳等問題，進一步整合高速銑削加工技術進行表面精修，可提高積層製造金屬製品的表面品質與產業應用。

本文將重點介紹利用此項技術在目前業界應用之案例，製作過程（支撐設計、製程參數）與優缺點分析，經後處理精修到最終產品表面品質結果，做一連串的介紹與分享。

作者:陳廷翰、陳智榮、陳昱達、陳民融、李日傑、林煒祥融合主成分分析與不確定理論之雷射干涉儀全域誤差辨識於控制器應用發展

在精密量測領域中，雷射干涉儀是確保工具機與半導體製程中位移平台達到高精度定位的重要量測設備，其量測不確定度之評估對控制器的位置補償具有關鍵影響。然而，由於機台架構差異與工廠溫控環境不一致，傳統不確定度分析方法往往僅針對各影響參數逐一分析，難以全面揭示量測數據中所隱含的「整體變異」（Structural Variability），尤其是在多變量量測情境中，各不確定度來源於不同操作條件下的交互影響亦難以被充分辨識。為突破上述限制，本研究提出一套基於主成分分析（Principal Component Analysis, PCA）的不確定度診斷方法。相較於僅分析單一參數變異的傳統做法，PCA 能整合多項量測因子，解析其對系統所造成的整體變異模式，並辨識主導不確定度的關鍵因素。此方法可更全面掌握量測系統的變動來源，為精密量測設備的最佳化設計與誤差補償策略提供科學性的決策基礎。

作者:王俊智、林昆蔚、林東穎、沈軒任、陳峻明碳化矽晶錠超音波輔助雷射低應力分片技術

碳化矽為寬能隙之半導體材料，具高硬度、熱導率與耐高溫特性，是高壓/ 高頻/ 電力電子之關鍵材料之一。其硬脆特性使晶錠分切相當困難，鑽石線鋸受線徑限制，材料損失極大且速度緩慢，使碳化矽基板成本居功率模組之冠。本文提出超音波輔助雷射切裂碳化矽：將雷射聚焦於碳化矽內部，生成改質裂紋，再施加高頻超音波，裂紋將沿既定方向互連並分離。同時，工研院南分院建置示範設備，整合雷射、超音波、研磨、機械手臂、檢測等模組，完成高良率與高產速之連續分片，此設備兼具低料損與低成本優勢，將可強化臺灣於碳化矽基板供應鏈之競爭力。

作者:胡平浩、周府隆、林于中、黃建融掃描式貝塞爾光束TGV技術

為因應3D-IC 先進封裝需求，雷射TGV(Through Glass Via) 技術具有低損耗、物理性質穩定等優勢。現今常用之直寫式雷射TGV技術受限於加工方式單一而無法加工複雜孔形，且蝕刻範圍過大造成生產速度過慢等問題。本文將介紹掃描式雷射TGV技術的特性，以及圖案化加工的應用簡介。

作者:王俊智、陳峻明、黃建融、林于中、陳易呈碳化矽（SiC）之雷射切片技術

碳化矽具高能隙值、高硬度、高熱傳導性及耐高溫等特性，在高溫、高壓、高頻等條件下均有優異的性能表現，已被廣泛應用於能源、電力、電子及汽車等領域。碳化矽極高之硬度為目前碳化矽基板的製造瓶頸，業者採用鑽石線切割不僅材料損失大（350 μm 的基板約損失 260 μm）且切割速度緩慢（6 吋約 144 mins/ 片），使得基板製造為當前碳化矽功率模組產品中，占比最大的成本來源（約 50%）。本文將介紹碳化矽晶錠分切成晶圓之雷射切片技術，闡述雷射改質碳化矽機制並開發低料損及高品質之碳化矽雷射切片生產系統，為碳化矽基板之取得提供一高效、高速及低成本之解決方案，期待能提供全球業者獲得碳化矽基板之先進技術。

作者:陳贊仁、葉公旭、廖建榮、許巍耀雷射微加工在重佈線層製程的應用

近年來全球主要封測廠積極投入先進封裝技術，其中扇出型封裝更被視為最具成長潛力市場；而扇出型封裝技術主要在於重佈線層與通孔串接技術能力整合。本文主要介紹雷射微加工技術在重佈線層製程中的應用；包含雷射鑽孔技術與雷射線路修補技術。雷射鑽孔機採用紫外雷射，適用於 10-50 μm 的微鑽孔應用；若再搭配聲波折光器，則可大幅提升鑽孔效率並避免底部金屬損傷。雷射線路修補技術利用高倍率同軸視覺輔助系統，可修補重佈線製程之光阻與金屬線路圖案，修補線寬度達到 1 μm 以內。

作者:黃光瑤、簡士凱、王雍行高功率雷射擺動式加工技術發展趨勢

近年來，為擴大傳統工業的金屬粗加工應用與產業升級需求，積極開發高階雷射加工技術導入金屬加工產線，其中雷射擺動式銲接技術是重要製程技術之一，其擁有高光強度、低熱變形、高銲道偏差容忍度等特性，可整合智慧銲接輔助模組和CAD/CAM (Computer Aided Design/Computer Aided Manufacturing)路徑規劃，適用於金屬粗加工之三維自動化生產系統，例如大尺寸管件銲接、熱交換器、車體銲接等應用。本文將針對雷射擺動式銲接技術、技術發展趨勢、產業應用進行介紹。

作者:盧建宏、宋育誠、連慶、謝卓帆應用於兆赫波激發之超快雷射源技術發展

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