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作者:陳園迪、張光博、蔡武融、鄭中緯繞射光學元件－矽基液晶之雷射微加工

利用矽基液晶（Liquid crystal on silicon, LCOS）作為繞射式光學元件，可動態調制雷射光束傳遞特質，優點包括高開口率、畫素間距小、相位調變範圍大。雷射光入射到達畫素的反射電極，再折回原光路，藉由驅動層內含的液晶調制雷射光束波前的相位，矽基液晶可藉由輸入的驅動訊號產生任意的相位式繞射光學元件。此外，飛秒雷射（Femtosecond laser）的脈衝寬度極短，可在金屬或其它材料上，實現低熱效應之微米或奈米尺度加工。將矽基液晶應用於飛秒雷射光束整形，使得飛秒雷射加工應用領域更加擴大。加工應用時首重穩定性，文中針對飛秒雷射照射反射式矽基液晶時能承受的閥值與穩定度做測試。

作者:董福慶、賴識翔、王慶鈞OLED面蒸鍍驗證平台技術

目前全球照明市場產值為3兆台幣，顯示器亦有3兆台幣之多，未來兩者產業更上看4兆台幣，合計有8兆台幣之多。而OLED元件在照明上為一平面式面光源，並具有低耗電性、可撓性，且可隨設計需求而調整的演色性與色溫等特性，而其用在AMOLED顯示器上，更具有畫質優異，全彩化、廣視角、響應速度快、低耗能與輕薄等優異特性。只要未來技術成熟，元件成本降低與壽命增長，將會大幅侵入現有之顯示器與照明市場，預估可達5兆台幣之產值。

目前在OLED元件製程上，最關鍵之製程與設備技術在於有機奈米薄膜蒸鍍製程上，現今之點蒸鍍與線蒸鍍機台仍面臨材料利用率偏低與成本過高之瓶頸。工研院機械所提出創新概念之面型蒸鍍源技術，並以直接模擬蒙地卡羅法（DSMC）模擬分析設計，成功開發出面型蒸鍍驗證平台設備。以此新穎面型蒸鍍源設備技術成功驗證出，膜厚不均勻度＜± 5 %，且材料利用率可達70 %，並成功置換HTL層，製作出高演色指數＞ 80之OLED元件。

作者:曾銘宏、許哲誠、林龔樑、王慶鈞、蔡豐羽撓性光電元件封裝技術

隨著智慧行動裝置與可穿戴裝置的快速發展，輕薄之可撓式光電元件將是未來發展主力，其商品化成功與否之關鍵在於可撓式封裝技術之開發。由於可撓光電元件封裝需求極為嚴苛，要達到元件封裝需求與高撓曲度極為困難。目前已被驗證之可撓式光電元件封裝方式有使用超薄玻璃、預鍍阻氣層之高分子基板、薄膜封裝等方式。本文將針對各種可撓式封裝技術進行介紹，並比較不同技術之間的差異，以期能讓大家有更進一步的了解。

作者:賴識翔、王慶鈞、莊賦祥撓性OLED製作技術

耗電性、可撓性，且可隨設計需求而調整的演色性與色溫等特性，預估2020年可達30億美元之產值。目前在撓性OLED元件製程上，最關鍵之製程技術在於具低水氣穿透率（WVTR）之封裝奈米薄膜製程上，工研院機械所提出創新概念之原子層沉積技術可應用於高阻水氣之奈米級封裝薄膜，其水氣穿透率為1.37×10-6 g/ m2day。可撓性OLED照明元件之功率效率達32 lm/W，基板撓曲曲率半徑可達2 cm，撓曲次數可達1000次以上。

作者:賴識翔、林龔樑、林義鈞、董福慶先進OLED薄膜封裝技術

OLED照明元件為一平面式面光源，並具有低耗電性及可撓性，且可隨設計需求而調整的演色性與色溫等特性，預估2020年全球可達30億美元之產值。可撓性OLED元件最關鍵的製程技術在於具低水氣穿透率（WVTR）之封裝奈米薄膜製程，工研院機械所提出創新概念之原子層沉積技術製作高阻水氣的奈米級封裝薄膜，其製程溫度小於100℃，薄膜厚度亦小於100 nm，水氣穿透率為1.37×10-6 g/day/m2，並已成功應用於OLED元件上。

作者:陳侑成全球滾珠螺桿市場脈動解析

滾珠螺桿一直為臺灣工具機零組件中非常具有競爭力的產品，在眾多國際市場報告內，每當提到全球主要滾珠螺桿製造商，臺灣大概都會入選2至3家廠商作為市場供應鏈分析。近年來，在半導體封裝、電動車以及機械手臂與自動化的興起，大幅提升產業界對滾珠螺桿的需求。也由於應用產業愈來愈多元的關係，滾珠螺桿較不易受到景氣或國際政經情勢而產生大幅度的變動。未來滾珠螺桿技術發展也朝向模組化、智慧化、節能化的三化發展，本文將觀測國內外主要標竿廠商近期動態，了解產業現況與產品發展趨勢。

作者:陳侑成臺灣傳動元件發展現況與未來商機

傳動元件應用市場相當廣泛，與馬達組成機械設備中極為重要的系統之一，凡是高科技設備、工具機、自動化設備、汽車、醫療設備等都會有它的蹤影。主要負責設備的直線、旋轉、移動等多項關鍵動作。身為眾多產業的「螺絲釘」，要做到小而巧、小而美再到小兒精，才能發揮系統的最佳效能。除此之外，為因應數位化與智慧化生產的熱潮，傳動元件也身兼重任，成為邁向生產設備數位化的關鍵第一步，也因為有了第一步，才有後續衍生出的工業4.0。最後，將分析面臨全球淨零碳排的挑戰下，如何透過數位化、智慧化的方式協助企業進行低碳轉型。

作者:林冠廷、黃萌祺、高端環小型化被動元件電鍍設備數位模擬與實際驗證

未來產品將朝向小型化、薄型化等趨勢發展，被動元件之尺寸也朝向01005之超小型元件發展，由於傳統被動元件體積較大，配合適當導電體，可採用滾鍍方式進行金屬沉積，但隨著被動元件變小，傳統滾鍍製程無法將小型化被動元件有效分離，而使被動元件互相堆疊，導致電鍍金屬無法均勻沉積在端電極上，故本研究將開發高分散性超小型元件電鍍技術，藉由數位模擬進行電鍍流場設計，採用 Comsol Multiphysics 作為分析流場變化的模擬軟體，所建立的物理場則是選用紊流模式中的k-ε模型，採用對稱型流道設計可有效降低流場內部的渦流生成機率，獲得較好的裝置流線分佈均勻狀態並以對稱型且流道寬度16 mm的形式為主要設計。本研究之高分散性超小型元件電鍍設備可進行5000顆被動元件之測試，其電鍍不良率可降為10%以下，且電鍍金屬厚度均勻度達2.91±0.8 µm，滿足產業界對於被動元件電鍍之需求。

作者:鄭貴元高階微奈米結構快速製造技術於先進光學元件應用

隨著iPhone SE2仍大力採用結構光3D感測，顯見光學繞射元件(Diffractive Optical Elements, DOE)仍有一定重要性，除此之外，DOE結構應用包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境（AR/ MR/ VR）元件的波導管，以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件等。因此如何快速和低成本的製造DOE，已是業界相當關注的事，過去UV型的微結構快速製造技術(奈米壓印)在微奈米結構快速成型上和低成本製造上已經有很好的發展，此次隨著DOE發展再度被關注，本文將介紹結構光學的產業趨勢，並介紹UV型的微結構快速製造技術在DOE應用發展，提供下一世代光學元件和其終端產品提供可用於量產的技術建議。

作者:張高德繞射式深度感測元件之基材熱效應模擬分析

本研究主要利用繞射光學編碼、熱形變模擬及深度計算模型評估在不同材料下，由溫度所引起的深度計算誤差。由於溫度的上升使得繞射元件上的微結構形變，進而造成繞射光點的位移，對應的位移量造成深度計算誤差。由模擬結果可看到熔融石英（Fused silica）在溫度為60度時，其位深度誤差0.007 mm遠低於紅外光相機的成像解析度（0.2 mm），對比壓克力（Acrylic）材料則為0.885 mm，由此可見，在針對高精度的量測需求下，熔融石英材料為基礎的繞射元件，為目前最佳的解決方案。

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