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作者:洪基彬雷射應用與數位轉型技術專輯主編前言

作者:邱慶龍雷射產業概況與應用服務中心

台灣半導體產業規模龐大，更是全球重要生產基地，近來隨著製程進步，技術要求越來越高，雷射製程技術因精微細準特性，正好可以滿足半導體製程需要。雷射中心聚焦雷射製程技術自主，除高功率雷射切割/銲接技術與國產雷射源外，雷射精微加工技術正好可以滿足國內廠商需求，目前正在規劃成立半導體與電子產業先進雷射應用服務中心，將協助國內設備廠商解決高階組件取得與快速打樣測試問題，加速國產設備打進半導體供應鏈，本文將介紹國際雷射產業現況與此中心的規劃樣態。

作者:黃成凱、古有彬、楊淳宜、林依潁、許秉澄、闕子晨基於智動化應用模組之齒輪邊角研磨系統

產業朝向智慧製造發展，執行重複動作之現場人員未來將徹底被智慧機器取代。目前自動化應用仍存在一些問題：(1)需由現場人員先將工件整齊排放，再由機械手臂抓取；(2)離線編程軟體產生之路徑需現場人員視加工結果進行調整；(3)因工件位置誤差、刀具磨耗等原因而難以達到良好的加工結果。本文將發展智能化應用模組，解決自動化應用問題，達到加工品質預測、路徑生成、隨意擺放工件之上下料及誤差自動校正，並將各模組整合開發齒輪邊角自動研磨系統，以解決目前齒輪加工後需人工研磨之問題並提升加工效率。

作者:周森益生成式AI驅動數位轉型

生成式AI技術快速發展，成為數位轉型的重要工具之一。透過案例分析，介紹GPT-4模型的應用案例，展現出AI模型所具備的推理能力。基於AI對自然語言的理解能力與推理能力，所帶來的典範轉移將大幅改變應用程式的開發架構。企業如何採用正確的策略確保在AI所引發的數位轉型過程中保持競爭優勢，以及如何負責任地治理生成式AI所建構的應用程式，以確保AI應用程式的公平性、可靠性、隱私、包容性、透明度和當責性。

作者:林志平、曹宏熙雷射新脈動：光達應用市場前線

雷射產業在過去幾十年中經歷了快速的發展，而雷射光達技術正站在這一發展浪潮的前沿，為眾多應用領域提供了嶄新的機會。在自動駕駛和無人機領域：雷射光達在自動駕駛和無人機技術中扮演了關鍵角色。其高精度的三維感測能力使得車輛和飛行器能夠實現更高程度的自主性，從而提高了安全性和效率。這將為自動駕駛汽車和無人機的應用帶來更多的商機。在城市規劃和智慧城市領域：雷射光達可用於建立高精度的城市地圖和三維模型，可以改進交通流量管理，有助於城市規劃和基礎設施管理。在環境監測和自然災害預警領域：雷射光達可用於監測地形、森林火災、洪水、地震等自然災害，從而減少損失。在工業檢測和質量控制領域：可用於檢測產品的尺寸、形狀和表面質量，這有助於提高製造過程的效率和產品的質量。總之，雷射光達技術的不斷演進為各個行業帶來了無限可能性。在未來，我們可以期待看到更多基於雷射光達的創新應用，並成為推動雷射產業產值成長的重大力量。

作者:王聰榮、林正軒電推進無人機市場與技術發展趨勢

拜賜於科技的進步與系統整合，無人機已從軍事應用走到商業與消費層級之應用。全球無人機市場規模美國是第一大市場，亞太市場成長率快速已成為第二大市場，無人機市場規模到2025年將達到467億美元，從2019年到2025年的複合年增長率為16.1%，其中軍用/民用分別佔有70%與30%。本文探討無人機產業鏈組成與無人機系統相關應用，以及整機與各項次系統的技術發展趨勢。

作者:黃建智5G智慧製造應用案例解析與發展展望

企業導入智慧製造的關注重點在於提升員工生產力、優化設備運作效率以及打造智慧化與彈性的流程。5G行動通訊技術具備的大頻寬、廣連結及低時延的三大特性，再結合人工智慧、物聯網、大數據與雲端運算等技術，可望實現如邊緣運算、產線影像監控、AMR、AR/VR遠端協作、設備預防維護等智慧製造應用。臺灣資通訊業者以本身工廠作為試煉場域，積極開發5G智慧製造解決方案。臺灣資訊電子業，包括下游系統組裝的資通訊產業，以及上游零組件如半導體業、光電業、電子零組件業等，導入5G智慧製造的成功經驗，除可帶動資通訊產業開闢新市場，同時也能帶動其他產業邁出轉型的第一步。

作者:紀佃昀、吳建佑、蕭欽奇機械手臂力量感測應用技術介紹

機械手臂在自動化的領域應用非常多，常見用於取放、輸送、組裝、檢測以及加工等應用上。近年來，由於缺工與數位轉型等因素影響，工業自動化的程度也越來越高，因此機械手臂用於加工應用上的需求也越來越高。傳統上機械手臂強調高速高精準度，但對於複雜且細膩的加工作業如切割、焊接、研拋等應用，由於來料的公差變化，則需要額外的力量感測回授控制確保加工品質。因此力量感測相關的技術與產品也蓬勃發展中，本文將介紹目前機械手臂力量感測相關的應用技術，以及其應用的場合。

作者:黃成凱、麥朝創應用於顯示器自動化檢測之機械手臂虛擬工具中心點自動校正與位置教導系統

機械手臂的精度受到工具與工件位置的正確性影響，必須對其校正才可確保精度。目前工具中心校正方法大多依賴實體特徵點之辨識，對於無實體工具中心點之應用而言(如非接觸檢測、噴塗)則難以校正。為解決此問題，本文提出虛擬工具中心點自動校正與位置教導系統並導入顯示器檢測應用：利用三角測距搭配視覺伺服完成校正與位置教導，解決目前非接觸應用之虛擬工具中心點依賴人力進行位置教導之問題；透過自動教導方法，無須依賴操作者之經驗，有效克服技術人力養成不易及製造業缺工之問題，符合產業對於智慧製造之期待與需求。

作者:黃成凱、楊淳宜、許秉澄、林依潁、陳俊皓機械手臂智動化上下料專家系統

目前各自動化大廠之固定模式萃盤供料技術都已相當成熟；而直接由料箱中取料的技術方面，限於3D物件辨識技術尚未成熟，因此仍在技術展示，尚無法進行產業應用；國內迫切需要發展多模式與無萃盤上下料專家系統，使國內產業的技術趕上國際水平，並在應用市場搶得一席之地。本文將開發智動化上下料取放模組，包含：(1)多模式萃盤上下料：透過簡易萃盤設定即可產生各類型的取放料路徑；(2)無CAD模型之3D物料取放系統：將物料隨機堆疊於料桶內，即可自動辨識與夾取。使機械手臂執行上下料應用時，可快速完成設置並降低現場作業人員需求。

作者:林義暐、鄭貴元、呂文鎔、丁嘉仁、張高德碳化矽裂片技術淺談與其產業應用

根據IHS（Information Handling Services）Markit的預測，全球功率半導體市場規模將以年增長率4.1%的速度成長。其中，以目前正蓬勃發展的第三代半導體材料碳化矽（Silicon Carbide, SiC）為例，此材料具備高頻、高功率、耐高溫且耐高壓的電器特性，預期未來會更廣泛的應用在電動車、充電樁、太陽能、離岸風電、基地台與5G等[1]。硬度方面，SiC僅次於鑽石與碳化硼，因此在切割、研磨時也較為困難，並且晶圓尺寸越大越棘手，SiC晶錠切割為晶圓的過程即唯一重要的製程技術，如何透過快速、有效率的技術進行晶錠切割，許多公司都投入資源進行相關的技術研發。本文將針對近年來各種主要切割技術進行討論與分析，提供讀者在進入晶錠切割技術領域的參考。

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