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作者:周卓煇、周永晟、陳建志、王慶鈞、陳思豪、王怡珊、黃智勇超低色溫OLED光源模組之製造技術

在此報告當中，我們將說明，只有節能並非好光；好的光源，更需要是對生理及心理友善；我們亦將分別介紹：（一）光對生理節奏的影響、（二）夜光對健康的影響、（三）波長對褪黑激素分泌的影響、（四）色溫對褪黑激素分泌的影響、（五）現有燈具的色溫、（六）超低色溫OLED的製作、（七）超高演色性OLED的製作。

作者:陳冠州、李昇亮LED晶片之光電特性量測設備技術

LED產業鏈之上、中、下游其晶片或晶粒的光電性質量測是很重要的一環，因為LED的發光效率一直是各家廠商競爭的指標之一，藉由光電量測設備即能掌握在生產過程中每一晶片或晶粒的特性而製作出高品質的產品。本文探討LED晶片之光電特性量測設備技術，藉由電致發光量測所需之基本光電特性介紹及量測設備機台功能、架構及量測與電控系統的說明，讓國內更多點測使用廠商了解其機台特性，並希望國內的點測機台設備廠商能不斷的技術精進及性能提昇以協助LED產業的蓬勃發展。

作者:陳光榮最新AMOLED製程與設備技術發展狀況

在AMOLED與TFT-LCD製程設備差異上，以OLED蒸鍍和封裝設備為關鍵，目前由日本與韓國掌握，OLED蒸鍍設備量產多半採用Cluster型態搭配Linear source進行量產；在製程關鍵技術上，高解析度AMOLED面板量產製程中以Fine Metal Mask技術為關鍵瓶頸，韓國三星在Fine Metal Mask上掌握度，遠高於台灣面板廠商，國內廠商必須加快速度開始投入OLED關鍵零組件開發，未來戰局不只有在Glass AMOLED上，Flexible AMOLED才是下一個決戰點。

作者:劉美君全球OLED面板產業發展

從2010年開始，智慧型手持式行動裝置隨著智慧型手機的大鳴大放，以及iPad強力橫掃市場的威力衝擊下，掀起了全球對這類型產品的狂熱，而扮演最重要的輸入介面需求-面板，也在需求殷切的情形下不斷擴張市場。由於主動式有機發光二極體（active-matrix organic light-emitting diode；AMOLED）具備全彩化、高反應速度，同時因為其自發光，得以進行部分區域點亮的特性，在省電的表現上也相當優異，因此也在全球智慧型手持式行動裝置的市場中嶄露頭角。過去，PMOLED技術已成功商用化。2010年，在韓國SMD（Samsung Mobile Display）公司的推波助瀾下，藉由自有品牌手機的催化銷售，全球有機發光二極體（organic light-emitting diode；OLED）面板產業在AMOLED面板技術大舉擴張下引爆了巨大的話題性，AMOLED的際遇可以說是『十年寒窗無人問，一舉成名天下知』的最佳寫照。2011年，包含韓國的SMD、LGD（LG Display）以及台灣的友達光電（AUO）等大廠，都致力投入AMOLED面板的商業量產，預期2012年將是AMOLED邁向商業量產擴大化的一年。我們將從全球OLED市場的規模出發，探討OLED產業的變遷，同時道出未來可能的變遷。

作者:葉錦清、江素雲、葉立綸、戴熒美、羅一中OLED產業與設備技術發展趨勢分析

以LCD為主的平面顯示器產業成長幅度已經趨緩，且在2011年各液晶面板生產廠商幾乎都呈現巨額虧損，因此新興顯示技術備受期待。主動矩陣式有機發光二極體（AMOLED; Active Matrix Organic Light Emitting Diode）因為具有自發光特性、廣視角、對比高、反應速度快、結構輕薄等優點，所以在智慧行動裝置的滲透率快速提升，同時也創造了顯示器產業的一個新的夢想。根據IEK的研究報告顯示，2011年AMOLED面板出貨量超過九成是由三星電子供應，而且三星電子已經建立幾乎自主的AMOLED產業鏈，不僅如此，還有著龐大的出海口做支撐。AMOLED面板是一項高度依賴材料、設備的技術，而其中材料、設備兩項占面板成本比重約3:7，因此，設備在這個產品的重要性相對提高。

作者:陳智禮、李炳寰、王正宇應用於AMOLED之雷射熔接封合技術介紹

本文擬簡介雷射應用於玻璃介質熔接封合技術（Laser Frit Sealing），並說明此技術於主動式矩陣有機電機發光二極體（AMOLED）面板之封合應用。“Frit”一詞原意為熔塊，由陶瓷材料在全熔或半熔狀態下淬火所形成。由於急速降溫，導致混亂排列狀態的原子來不及移動形成有序排列，因而形成所謂非晶質（amorphous）狀態；現今多把未加熱的玻璃介質材料稱為frit。

在OLED面板中，有機層遇到水、氧會失效，因此必須在兩片玻璃基板間做密封封合（Hermetically sealing）。雷射由於可以適當控制光斑大小，局部加溫玻璃介質而不損毀鄰近的有機層，因此開始被導入應用而形成為雷射熔接封合技術。本文將說明雷射封合技術與影響封合製程品質的相關參數，以及OLED封合製程相關專利分析。

作者:賴識翔、董福慶、賴麗惠、陳思豪、王怡珊、吳佩珊、陳建志OLED蒸鍍設備專利發展趨勢

OLED照明是一種平面光源，亮度與色溫具可調性且具有高演色性，但OLED元件仍有許多需改進的地方，其中之一便是成本過高，光是設備與材料成本就分別占了OLED生產成本的40 %與20 %，因此高材料利用率的OLED關鍵製程設備之開發是刻不容緩的。本文針對OLED關鍵製程蒸鍍設備專利的發展作ㄧ分析，並從中觀察其重要專利之影響，希望未來台灣能建立相關自有專利優勢與擁有自主化之OLED關鍵製程設備。

作者:李企桓、鄭陳嶔、廖啟宏、古鎮南UV-LED於桌上型曝光系統之應用

傳統的汞燈源紫外線曝光系統體積龐大、價格也高，此外汞燈源存在環保問題。由於UV-LED的發展，桌上型曝光系統的產品也在國外陸續發表。此種小型曝光機可在不佔太多空間的狀況下，應用於印刷電路板（PCB）或半導體光刻基板的製作。傳統上照明系統是曝光機最關鍵的零組件之一，一般要求具有很好的照明均勻與準直性，能量利用率盡可能高，如果照明不均勻或光線準直度差，將導致被曝件轉換出來的線條寬度不均勻，甚至斷線等，對於電路板的電性影響甚鉅。而能量利用率高除了減少光能損耗外，也可加速生產時程。本文將針對UV-LED取代傳統照明系統的汞燈源的可行性作一系列的討論。

作者:彭耀祈、林晃嚴、饒智昇、張文鏵、徐達偉、黃萌祺以Roll-to-Roll微加工技術進行高光效螢光膜塗佈

採用螢光粉封裝之白光 LED，除了會隨著封裝形式有不同的光學特性外，不同量子效率的螢光粉，將直接影響白光LED的發光效率。傳統白光LED的點膠封裝製程，無法有效控制螢光粉層厚度的均勻性，且混煉後會產生螢光粉粒子沉降，以致空間角度分布之色度不均，產生黃暈現象；本研究乃建立高光效螢光膜之設計流程並開發微結構螢光膜之捲對捲成型技術，並使用現有製程設備直接進行白光LED晶片貼膜開發。

作者:張文鏵、黃萌祺、饒智昇UV LED液態封裝技術

本技術開發兩項突破性技術，（A）液態封裝技術：解決UV LED封裝的膠材黃化問題，並可大幅提升散熱效率達30%以上；（B）高折射率液體開發技術：大幅提升LED出光效率達10%以上。

（A）液態封裝技術：以矽油、礦物油等化學鈍性液體直接接觸晶片進而封裝UV LED：不但可大幅提升出光效率並增進出光面之熱發散，更可避免水氣或氧氣侵蝕電極。此外設計有特殊流道結構之UV燈具：利用熱虹吸原理，自發驅動液體而產生導向性循環流，透過流道幾何結構與參數優化，產生多向散熱，解決現行單向基板散熱問題，大幅提升散熱效率達30%以上，再者，流動液體可抑制黃化反應，解決現有固態矽膠封裝所產生之黃化效應；（B）高折射率液體開發技術：利用高折射率酯類、粒子與矽油之均質混鍊而得到高折射率之均勻液體，減少折射率差距，可提升LED出光效率10%以上。

作者:董福慶、賴識翔、王慶鈞OLED面蒸鍍驗證平台技術

目前全球照明市場產值為3兆台幣，顯示器亦有3兆台幣之多，未來兩者產業更上看4兆台幣，合計有8兆台幣之多。而OLED元件在照明上為一平面式面光源，並具有低耗電性、可撓性，且可隨設計需求而調整的演色性與色溫等特性，而其用在AMOLED顯示器上，更具有畫質優異，全彩化、廣視角、響應速度快、低耗能與輕薄等優異特性。只要未來技術成熟，元件成本降低與壽命增長，將會大幅侵入現有之顯示器與照明市場，預估可達5兆台幣之產值。

目前在OLED元件製程上，最關鍵之製程與設備技術在於有機奈米薄膜蒸鍍製程上，現今之點蒸鍍與線蒸鍍機台仍面臨材料利用率偏低與成本過高之瓶頸。工研院機械所提出創新概念之面型蒸鍍源技術，並以直接模擬蒙地卡羅法（DSMC）模擬分析設計，成功開發出面型蒸鍍驗證平台設備。以此新穎面型蒸鍍源設備技術成功驗證出，膜厚不均勻度＜± 5 %，且材料利用率可達70 %，並成功置換HTL層，製作出高演色指數＞ 80之OLED元件。

作者:莊賦祥、蔡裕勝、洪鄰安、林揚靖可撓式OLED水溶液製程及轉貼技術

溶液式有機小分子白色發光層是利用小分子主發光體CBP摻雜磷光客發光體，藍光為FIrpic、綠光為Ir（ppy3）、紅光為Ir（piq2）並溶解於甲苯有機溶劑中，製作一系列具單一發光層三波段之白光有機電致發光元件。

轉貼技術先將PEDOT:PSS作為電洞注入層，發光層則使用具有雙極性特性及能量轉移效率較高的主體材料26DCzPPY，並摻雜藍色和紅色磷光材料FIrpic、Hex-Ir（phq）3，以溶液製程方式進行旋塗成膜。接著準備另一轉貼基板PDMS，使溶解後之TPBi溶液旋塗於PDMS轉貼基板上，再以加壓加熱轉貼方式將TPBi有機薄膜轉印於發光層上方，而轉印製程之溫度控制，是一重要關鍵。

可撓式OLED之封裝乃利用原子層沉積ALD膜於PET基板及一般商用PET塑膠無ALD膜（polyethylene terephthalate）相互比較，先將兩種塑膠蓋板以MOCON量測其水氣摻透率，PET/ALD水氣摻透率為0.25 g/m2/day，而一般商用PET膜約為3.6 g/m2/day，實驗發現以PET/ALD膜對可撓式OLED進行封裝，比一般商用塑膠膜封裝，可撓式OLED之壽命可以提升6倍。

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