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作者:蔡宗汶、李永明超快雷射之微觀熱傳行為

近年來金屬薄膜是一種具有廣泛應用前景的材料，特別是多層金屬薄膜在目前的工程應用中更是廣受注目。而高能量超快雷射應用範圍，除了多層金屬薄膜以外，還包括雷射微加工與製造及相關物理、化學、生物與光學科技；且雷射本身具有不和物體直接接觸的特性，因此可以對奈米科技做很準確的熱處理[1]。而高能量超快雷射可成功的應用於實際加工技術，主要基於以下三個因素[1]：雷射的脈衝寬度（Pulse Width）、強度和實驗技術的發展具備良好的特性；可靠的微觀熱傳導模式；可預防薄膜熱損壞。所以本文將針對薄膜受到超快雷射加熱後的物理機制與目前文獻上許多學者針對不同觀點所提出的數學模式做說明。

作者:曾文彥、蘇志祥、羅志偉、黃昆平、張志振免焊料及助熔劑之高溫超導薄膜接合技術

本研究利用微波將兩塊高溫超導釔鋇銅氧（YBa2Cu3O7-δ）薄膜，從室溫加熱至熔融狀態，並在施加適當壓力下，使兩塊高溫超導薄膜可以在不用焊料及助熔劑的情形下黏合在一起。經不同溫度下薄膜電阻的檢測，確認接合後的薄膜仍具高溫超導的特性。此研究結果將可進一步應用於製作無限長之高溫超導線材。

作者:曾銘宏、王慶鈞、蔡豐羽有機光電元件封裝之原子層沉積製程與設備技術

有機光電元件（如OLED與有機太陽能電池等）必須採用可有效阻隔水氧的封裝技術，始能達到具實用價值之使用壽命。原子層沉積技術（atomic layer deposition，簡稱ALD）具有高表面覆蓋性、低溫製程、低薄膜缺陷密度、單層即有低水氧穿透率等優點，乃為最能有效封裝有機光電元件的薄膜製程技術，但ALD之低成膜速率一直為其實際量產應用之潛在障礙。針對此問題，相關廠商已相繼投入量產化ALD設備的開發，除大幅提升ALD沉積速度外，更已成功驗證了可大面積鍍膜、非真空製程、與快速roll-to-roll製程的設備，使ALD可望成為有機光電元件之薄膜封裝量產製程。

作者:吳勝斌、楊國煇、劉志宏、張加強大氣壓電漿於綠色建材之運用

光電、太陽能、半導體等電子產業，已成了台灣最重要的經濟工業發展主軸。生產這些電子產品，一個重要的技術即是各式功能性薄膜製程及設備。其中，電漿設備技術更是廣泛地應用於各薄膜製程；然而，多數電漿技術採用於真空環境下進行。真空腔體尺寸會限制欲處理之工件大小，而維護真空腔體製程也間接提升產品製造成本。

大氣壓電漿顧名思義即是指於一大氣壓或接近一大氣壓之狀態下所產生的電漿。大氣壓電漿技術不受真空腔體的限制，可導入連續式生產程序，這些技術特點皆可有效地降低面板或太陽能等須大面積生產之製造成本。本文將介紹大氣壓電漿技術（Atmospheric-pressure Plasma Technology）及其應用。內容主要針對近幾年來工研院大氣壓電漿技術在光電薄膜上的發展方向，包括TFT面板、觸控面板、或薄膜太陽能電池部分的應用，作一個整合性的技術進程概論。

作者:葉錦清、江素雲、葉立綸、戴熒美、羅一中OLED產業與設備技術發展趨勢分析

以LCD為主的平面顯示器產業成長幅度已經趨緩，且在2011年各液晶面板生產廠商幾乎都呈現巨額虧損，因此新興顯示技術備受期待。主動矩陣式有機發光二極體（AMOLED; Active Matrix Organic Light Emitting Diode）因為具有自發光特性、廣視角、對比高、反應速度快、結構輕薄等優點，所以在智慧行動裝置的滲透率快速提升，同時也創造了顯示器產業的一個新的夢想。根據IEK的研究報告顯示，2011年AMOLED面板出貨量超過九成是由三星電子供應，而且三星電子已經建立幾乎自主的AMOLED產業鏈，不僅如此，還有著龐大的出海口做支撐。AMOLED面板是一項高度依賴材料、設備的技術，而其中材料、設備兩項占面板成本比重約3:7，因此，設備在這個產品的重要性相對提高。

作者:康淵油液靜壓導螺桿技術探討

液靜壓導螺桿系統的油腔製作於螺母上，螺母的油腔使用孔口、毛細管的定常節流器或等流量補償壓力以及使用單向薄膜型式、單向滑桿型式的可變節流器，本文探討液靜壓導螺桿技術的理論及實務，介紹此系統(與軸承)設計、分析及製作方法、系統之測試方法，以及介紹液靜壓導螺桿系統驗證方案的規劃。

作者:梁沐旺、林士欽、江源遠低壓化學氣相沉積應用技術

本文主要是介紹低壓化學氣相沉積設備與高鍍率製程技術，乃藉由氣體擴散裝置（showerhead）及前驅物氣化裝置，經製程參數的設定調整，如調控壓力、基板溫度、基板與噴灑曝氣板（showerhead）距離設定、前驅物DEZn /H2O /B2H6、鍍膜時間…等，驗證使BZO透明導電膜鍍率達120 nm/min以上時，薄膜其霧度約20 %（波長550 nm），片電阻值＜10歐姆/sq，透明度80 %以上（波長400－800 nm），膜厚不均勻性小於10 %。

作者:許哲誠、林龔樑、蔡豐羽原子層沉積鍍膜應用技術

透明導電薄膜（Transparent Conductive Film, TCF）為太陽能電池等光電元件不可或缺的一部分。目前元件的發展已逐步由平面結構邁向具備高深寬比與高表面積的奈米結構，但傳統的透明導電薄膜製程技術並無法於3D的結構上均勻鍍膜。原子層沉積技術（atomic layer deposition, ALD）具有高表面覆蓋性，可於奈米結構上均勻鍍膜，並可精準地控制膜厚及薄膜組成。此外，其低溫製程、低薄膜缺陷密度等優點，使其於可撓式光電元件的開發上極具發展潛力。

作者:何世湧觸控材料發展與趨勢分析

作者:張津魁、李韋辰、鄭智傑、黃國唐機器視覺用於光罩薄膜微粒檢測技術

光罩是半導體製造過程中重要的環節。光罩本身為求光線的穿透能力高，所以以純度極高的石英玻璃製造而成，使得一般光線極容易穿透。並在另一面鍍上鉻膜，在鉻膜上製造圖形。當光罩上的微塵過大時，將會成像於晶圓上，形成缺陷，造成良率上極大的問題。本研究將以光學元件為主，最主要在於反射光的層別區隔，利用機器視覺進行非接觸式的檢測光罩薄膜表面微塵，搭配線性掃瞄相機與精密移動平台快速的掃描光罩薄膜表面，並及時成像進行檢測。

作者:曾銘宏、陳冠綸、林龔樑、王慶鈞、蔡豐羽ALD有機薄膜沉積技術

原子層沉積技術（atomic layer deposition，簡稱ALD）不但具有高表面覆蓋性、低溫製程、低薄膜缺陷密度、可大面積與大量生產等優點，且可沈積的材料相當多元。過去的ALD研究所製備的材料以無機物為主，近幾年，開始有研究使用ALD技術製備有機物薄膜，並已有相當多元且傑出的成果與應用，包括使用ALD製備光阻薄膜、透明導電膜、OLED之發光層、應力緩衝層、阻氣薄膜、絕熱薄膜、氣體選擇膜、與高強度高分子等，有相當優異之成果。有鑑於ALD製備有機膜不但具有新穎性，且在各領域皆有高度應用潛力，本文將針對ALD有機膜目前現有的研究與應用進行簡介，以期能讓大家對此技術能有進一步的認識與了解。

作者:蘇濬賢、楊國煇、蔡陳德、張瀛方、翁志強大氣電漿大面積薄膜沉積技術

電漿技術發展至今已廣泛應用於各產業，特別於光電產業之製程應用為最；然而，習知的電漿技術需於真空環境下進行，對於欲處理之工件會受限於真空腔體之尺寸大小。本文乃介紹工研院機械所於大氣壓電漿（Atmospheric Pressure Plasma，APP）製程設備技術之開發及其應用，內容包括大氣壓電漿技術之特色與比較、電漿機構設計與分析模擬及針對大面積薄膜沉積於光電產業之應用。

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